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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019810005217 | 10 | 2 | <ANY>각각의 리이드선이 내부 및 외부리이선 접합 위치를 지니고 각각의 내부 리이드선 접합 위치가 각기 i.c.칩의 입출력단자</ANY><RELATION_395>에 접합되는</RELATION_395> <COMPONENT>다수의 비임 리이드와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 10 | 3 | <ANY>상부 표면 및 하부 표면을 지니고 있어, 이 상부 표면 상에 칩 패드가 형성되고, 다수의 ol패드가 이칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 연합하며, 이 칩 패드와 반대되는 기판의 뒷면상에 히트 싱크가 형성되고, 다수의 열 통로가 기판을 통해 칩 패드 및 히트 싱크 패드 사이에 형성되고, 이 통로가 열 전도성금속</ANY><RELATION_397773>과 라인닝되어 있는</RELATION_397773> <COMPONENT>인쇄 회로기판</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 10 | 4 | <ANY>칩 패드와 히트 싱크패드간에 낮은 열 임피던스를 제공하게 열 통로</ANY><RELATION_583>를 채우는</RELATION_583> <COMPONENT>열전도성 재료</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 10 | 5 | <ANY>i.c.칩이 예비형에 설치됨과 아울러 칩의 입.출력 단자에 근접한 리이드선의 부분 및 이 i.c.칩의 능동면이 예비형의 플라스틱에 캡슐화 되고 또한 플라스틱이 칩의 능동면의 리이드선 및 외부 모서리 간에 위치하며 리이드선의 외부 리이드선 접합 위치가 각기 기판의 ol패드에 접합되게, 칩 패드상에 위치한 플라스특 코우팅된 유리 섬유 피륙</ANY><RELATION_19>으로 이루어진</RELATION_19> <COMPONENT>전기적 절연 열전도 가열 경화성 플라스틱 예비형</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 10 | 6 | <ANY>칩, ol패드 및 히트 싱크 패드가 열전 전기적으로 전도성인 재료이고, 열 통로를 채우는 재료에 의해</ANY> <COMPONENT>히트 싱크</COMPONENT><RELATION_395>에 접합된</RELATION_395> 히트 싱크<RELATION_SEP>로 구성된</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>집적 회로 칩의 포장장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 7 | 1 | <ANY>그 단부에, 그 직경이 그 일단에서 제1탄소봉 부품의 직경보다 작으며 그 립이 다른 것과 동일한 직경을 갖는 원추대 푸트부 및 원추대 부분의 립에 축방향으로 정렬되게 일체로 형성된 원통형부를 포함하는 축방향 돌출부, 상기 돌출부의 선택된 부분에 형성된 숫나사산과, 상기 제1탄소봉 부품의 외주 및 상기 돌출부의 적어도 일부를 연속적으로 씌우는 금속 코우팅</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>제1탄소봉 부품</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 7 | 2 | <ANY>그 단부에 상기 돌출부를 그속에 수납하기 위해 형성된 그 개방 단부측에 원추대 구멍과 상기 구멍의 저부에 일체로 형성된 원통형 구멍을 갖는 축방향 소켓 구멍, 상기 숫나사산과 개합하도록 상기 소켓 구멍의 선택된 부분에 형성된 암나사산 및, 제2탄소봉 부품의 외주와 상기 소켓 구멍의 적어도</ANY> <COMPONENT>일부</COMPONENT><RELATION_622229>를 연속적으로 씌우는</RELATION_622229> 금속 코우팅<RELATION_SEP>을 갖는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>제2탄소봉 부품으로 구성되며, 상기 돌출부 및 상기 소켓 구멍의 원추대부가 동일한 테이퍼를 가지며, 상기 돌출부의 축방향 길이가 상기 소켓 구멍의 축방향 길이보다 작음으로써, 상기 돌출부를 상기 소켓 구멍내로 삽입한 후 상기 탄소봉 부품을 상호 회전시켜 상기 제1 및 제2탄소봉 부품이 견고히 결합되는 금속 물품의 블라스팅 및 아아크 가우징용 탄소봉 조립체</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 11 | 1 | <ANY>그 단부에, 그 직경이 그 열단에서 제1탄소봉 부품의 직경보다 작으며 그 팁이 다른 것과 동일한 직경을 갖는 원추대 부분 및, 원추대 부분의 팁에 축방향으로 정렬되게 일체로 형성된 원동형부</ANY><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> <COMPONENT>축방향 돌출부</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 11 | 2 | <ANY>상기 원통형부의 측벽상에 형성된 숫나사산과, 상기 제1탄소봉 부품의 외주 및 상기 나사산을 제외한 상기 돌출부의 적어도 일부를 연속적으로 씌우는 금속 코우팅을 갖는 제1탄소봉 부품과, 그 단부에 상기 돌출부를 그 속에 수납하기 위해 형성된 그 개방 단부측에 원추대 구멍과 상기 구멍의 저부에 임체로 형성된 원통형 구멍을 갖는 축방향 소켓 구멍, 상기 숫나사산과 개합하도록 상기 원통형 구멍의 측벽상에 형성된 암나사산 및, 제2탄소봉 부품의 외주와 상기 나사산을 제외한</ANY> <COMPONENT>상기 소켓 구멍의 적어도 일부</COMPONENT><RELATION_622229>를 연속적으로 씌우는</RELATION_622229> 금속 코우팅<RELATION_SEP>을 갖는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>제2탄소봉 부품으로 구성되며, 상기 돌출부의 축방향 길이가 상기 소켓 구멍내로 삽입한 후 상기 탄소봉 부품을 상호 회전시켜 상기 제1 및 제2탄소봉 부품이 견고히 결합되는 금속 물품의 블라스팅 및 아아크 가우징을 탄소봉 조립체</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 12 | 1 | <ANY>제1,7,8 또는 11항</ANY><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 12 | 2 | <ANY>제2탄소봉의</ANY> <COMPONENT>상기 소켓 구멍이 상기 소켓 구멍</COMPONENT><RELATION_397865>을 2등분하도록 1단부에 형성된</RELATION_397865> 슬릿<RELATION_SEP>을 갖는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>탄소봉 조립체</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 8 | 1 | <ANY>고 단부에, 그 직경이 그 일단에서 제1탄소봉 부품의 직경보다 작으며 서로 동일한 직경을 갖는 원통형 푸트부 및 상기 원통형부의 팁에 축방향으로 정렬되게 일체로 형성된 원추대 부분을 포함하는 돌출부, 상기 돌출부의 선택된 부분에 형성된 숫나사산 및, 제1탄소봉 부품의 외주와 상기 돌출부의 적어도 일부를 연속적으로 씌우는 금속 코우팅</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>제1탄소봉 부품</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820000916 | 8 | 2 | <ANY>그 단부에 상기 돌출부를 그 속에 수납하기 위해 형성된 그 개방단부측에 원통형 구멍을 갖는 축방향 소켓 구멍, 상기 숫나사산과 개합하도록 상기 소켓 구멍의 선택된 부분에 형성된 암나사산 및, 제2탄소봉 부품의 외주와 상기 소켓 구멍의 적어도</ANY> <COMPONENT>일부</COMPONENT><RELATION_622229>를 연속적으로 씌우는</RELATION_622229> 금속 코우팅<RELATION_SEP>을 갖는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>제2탄소봉 부품으로 구성되며, 상기 돌출부의 원추대 부분 및 상기 소켓 구멍이 서로 동일한 테이퍼를 가지며, 상기 돌출부의 축방향 길이가 상기 소켓 구멍의 축방향 깊이보다 작음으로써, 상기 돌출부를 상기 소켓 구멍내로 삽입한 후 상기 탄소봉 부품을 상호 회전시켜 상기 제1 및 제2탄소봉이 견고히 결합되는 금속 물품의 블라스팅 및 아아크 가우징용 탄소봉 조립체</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 5 | 1 | <ANY>제2,3 또는 4항에 따른 제어회로</ANY><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 5 | 2 | <ANY>상기 제1 및 제2검출회로가 음향신호의 최소를 동적으로 검출하기 위하여 접속된 회로와, 음향신호가 검출된 최소보다 클때 제각기 출력신호의 제1선정된 상태를 그리고 음향신호가 검출된 최소보다 작을때 제각기 출력신호의 제2선정된 상태를 발생하기 위한 그리고 음향신호에 검출된 최소치를 비교하기 위하여 최소 검출회로에 접속된</ANY> <COMPONENT>회로</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>핸드프리 작동의 무선전화기</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 15 | 1 | <ANY>제2,3 또는 4항에 따른 제어회로</ANY><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 15 | 2 | <ANY>선정된 증폭인자에 의하여 음향신호를 증폭하기 위하여 통화통로와 제1스위칭회로에 접속되며 그리고 이들 사이의 위치된 증폭회로와, 제1검출회로에 인가를 위한 제2스위칭 회로와, 통화통로에서의 음향신호들을 합산하기 위하여 제2스위칭회로, 통화통로 및 제1검출회로에 접속된</ANY> <COMPONENT>회로</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>핸드프리 작동의 무선전화기</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 1 | 1 | <ANY>음향신호공급원에서 통화통로에 음향신호의 인가 및 통화통로에서 환용수단으로 음향신호의 인가를 제어하기 위한 회로</ANY><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 1 | 2 | <ANY>통화통로에서의 음향신호가 없는 후에 제2선정된 상태를 갖으며 통화통로에서의 음향신호의 있을때마다 제1선정된 상태를 갖는 출력신호</ANY><RELATION_397905>를 발생하기 위한 통화통로에 접속된</RELATION_397905> <COMPONENT>제1지연회로</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019820001283 | 1 | 3 | <ANY>음향신호공급원에서의 음향신호가 있을때마다 제1선정된 상태가 되며 신호공급원에서의 음향신호가 없는후의 선정된 시간간격의 제2선정된 상태가 되는 출력신호</ANY><RELATION_397904>를 발생하기 위한 음향신호공급원에 접속된</RELATION_397904> <COMPONENT>제2지연회로</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |