원시데이터
특허 지식베이스 원시데이터
청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019910024704 | 1 | 4 | <ANY>제1 및 제2 도전성 스트립들</ANY><RELATION_134>이 형성되어 있는</RELATION_134> <COMPONENT>커패시터 기판</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 1 | 5 | <ANY>상기 제1및 제2 도전성 스트립들 사이에서 간격</ANY><RELATION_404443>을 두고 접속되는</RELATION_404443> <COMPONENT>커패시터들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 1 | 6 | <ANY>일단부들이 각각 상기 패드들과 접촉되어 있는</ANY> <COMPONENT>지점들에서 상기 제1 도전성 스트립에 타단부들</COMPONENT><RELATION_625575>이 통전되게 부착되어 있는</RELATION_625575> 다수의 도전성 스프링 핑거들로 구성됨<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>모듈</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 1 | <ANY>금속 상자와; 상기 상자의 한쪽에 장착되고, 입출력 전극들</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>다수의 전력 증폭기들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 2 | <ANY>입력 단자와; 상기 전력 증폭기들의 입력 전극들에 상기 입력 단자</ANY><RELATION_257>를 접속하는</RELATION_257> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 3 | <ANY>출력 단자와; 상기 전력 증폭기들의 출력 전극들에 상기 출력 단자</ANY><RELATION_257>를 접속하는</RELATION_257> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 4 | <COMPONENT>제1 및 제2 도체들이 달려있는 축전 커패시터</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 5 | <ANY>상기 제1도체</ANY><RELATION_404440>를 상기 상자에 전기접속하는</RELATION_404440> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 6 | <ANY>상기 제1도체와 제2도체 사이를 띄엄띄엄한 지점들에서 연결하고 상기 축전 커패시터 기판상</ANY><RELATION_83>에 장착되는</RELATION_83> <COMPONENT>다수의 축전 커패시터들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 7 | <ANY>상기 제2도체에 띄엄띄엄한 지점들</ANY><RELATION_404445>에서 접속되어 서로 이격된</RELATION_404445> <COMPONENT>다수의 도전성 스프링 핑거들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 8 | <ANY>상기 증폭기들</ANY><RELATION_404444>에 인접해 장착된</RELATION_404444> <COMPONENT>다수의 도전성 핑거들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 9 | <ANY>상기 축전 커패시터 기판을 상기 상자에 장착하여 상기 스프링 핑거들이 각각 상기 패드들</ANY><RELATION_357798>에 압착되게 하는</RELATION_357798> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910024704 | 11 | 10 | <COMPONENT>상기 패드들을 상기 전력 증폭기들의 전극들</COMPONENT><RELATION_4408>에 각각 접속하는</RELATION_4408> 수단으로 구성됨<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP>, <PATENT_ITEM>무선 주파수 조합기와 함께 사용하는 모듈</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 6 | 1 | <ANY>반응 챔버와 ; 상기 반응 챔버내에 작용적으로 유효하게 배치되고 적어도 하나이상의 반도체 웨이퍼</ANY><RELATION_7115>를 지지하도록 된</RELATION_7115> <COMPONENT>서셉터와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 6 | 2 | <ANY>상기 반응챔버위</ANY><RELATION_14>로 배치되는</RELATION_14> <COMPONENT>서셉터 지지장치</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 6 | 3 | <ANY>및 상기 서셉터 지지장치를 상기 서셉터에 결합 시키는 서셉터 서스펜션 시스템으로서, (a)하단부가 상기 서셉터에 결합되고 외측플랜지가 형성된 상단부를 포함하는 행거와, (b)상기 서셉터 지지장치에 결합되고 상기 행거의 상기 외측플랜지와 결합하는 내측 플랜지를 구비한 칼라,</ANY><RELATION_85182>를 포함하여 구성하고 있는</RELATION_85182> <COMPONENT>상기 서셉터 서스템션 시스템</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 6 | 4 | <RELATION_36>을 포함하여 구성된</RELATION_36> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 처리장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 1 | 1 | <ANY>반도체 처리장치의 반응챔버내에 서셉터를 매달아 설치하기위한</ANY> <PATENT_ITEM>서스펜션 시스템</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 1 | 2 | <ANY>서셉터의 상부와 결합되어지게 된 하단부와, 행거 플랜지</ANY><RELATION_46878>가 형성되어진</RELATION_46878> <COMPONENT>상단부을 구비한 행거</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910025363 | 1 | 3 | <ANY>상기 행거의 상기 상단부를 수용할 수 있도록 된 형태를 갖고, 상기 행거 플랜지와 결합되어지도록 접합화된 내측칼라 플랜지가 형성되어 있으며, 상기 반도체 처리장치의 메카니즘을 지지하도록 부착되어지는</ANY> <COMPONENT>지지칼라,</COMPONENT> <RELATION_131187>를 포함하여 구성되는</RELATION_131187> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>서스펜션 시스템</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |