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원시데이터

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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.

초기화 COMPONENT RELATION_* RELATION_SEP PATENT_ITEM
출원번호청구항순번청구항 텍스트 (XML)청구항 속성
1019970058303 8 6 <ANY>상기 제 2메모리에 저장된 변배처리용 데이터를 이용하여 변배처리</ANY><RELATION_199>를 실시하는</RELATION_199> <COMPONENT>제 3메모리</COMPONENT>와 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058303 8 7 <ANY>상기 주주사방향의 한 라인분에 대한 화상데이터를 상기 제 1,2라인메모리의 소정 어드레스에 기입하거나 상기 마이크로프로세서에 의해 상기 제 3메모리에 데이터를 기입/독출할 수 있도록 화상동기신호출력 또는 제어신호</ANY><RELATION_1140>를 계수하는</RELATION_1140> <COMPONENT>제 1카운터</COMPONENT>와 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058303 8 8 <ANY>주사동작중에 소정의 변배율에 대한 변배처리가 이루어지도록 상기 제 1,2라인메모리의 어드레스로 출력하기 위해 상기 화상동기신호클럭</ANY><RELATION_1140>을 계수하는</RELATION_1140> <COMPONENT>제 2카운터</COMPONENT>와 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058303 8 9 <ANY>상기 제 1,2라인메모리와 제 2카운터에서 제공하는 어드레스에 의해 출력되는 화상데이터를 입력받아 상기 제 3메모리에서 출력되는 변배처리용 데이터에 따라 적절히 변환하므로써 상기 사용자가 입력한 변배율에 해당하는 보간데이터</ANY><RELATION_2637>를 산출하여 출력하는</RELATION_2637> <COMPONENT>보간처리출력부</COMPONENT>; 및 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058303 8 10 <ANY>상기 제 1,2라인메모리의 기입 및 독출동작이 교번적으로 수행되도록 라인동기신호를 분주하는</ANY> <COMPONENT>분주기</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>화상데이터의 변배처리회로</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 1 <ANY>챔버 내에서 반도체 영역을 갖는 기판에 처리를 실시할 때 사용되는</ANY> <PATENT_ITEM>광학적 평가장치</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 2 <ANY>여기광(勵起光)</ANY><RELATION_9>을 생성하는</RELATION_9> <COMPONENT>제 1 광원</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 3 <ANY>측정광</ANY><RELATION_9>을 생성하는</RELATION_9> <COMPONENT>제 2 광원</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 4 <ANY>상기 제 1 광원에서 생성된 여기광을 상기 챔버 내의 반도체 기판의 반도체 영역에 간헐적</ANY><RELATION_16068>으로 조사시키기 위한</RELATION_16068> <COMPONENT>제 1 광 안내부재</COMPONENT>와, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 5 <ANY>상기 제 2 광원에서 생성된 측정광을 상기 반도체 영역</ANY><RELATION_16068>에 조사시키기 위한</RELATION_16068> <COMPONENT>제 2 광 안내부재</COMPONENT>와, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 6 <ANY>상기 반도체 영역에 조사된 측정광의 반사율</ANY><RELATION_135>을 검출하기 위한</RELATION_135> <COMPONENT>반사율 검출수단</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 7 <ANY>상기 반도체 영역으로부터 반사된 측정광을 상기 반사율 검출수단</ANY><RELATION_13058>에 입사시키기 위한</RELATION_13058> <COMPONENT>제 3 광 안내부재</COMPONENT>와, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 1 8 <ANY>상기 반사율 검출수단의 출력을 수신하여 상기 반도체 영역에 여기광이 조사되어 있을 때와 여기광이 조사되어 있지 않을 때의 측정광의 반사율의 차를 상기 여기광이 조사되어 있지 않을 때의 측정광의 반사율로 나눈 값을 측정광 반사율의 변화 비율로서 연산하는</ANY> <COMPONENT>변화 연산수단</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>광학적 평가장치</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 304 1 <COMPONENT>기판</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 304 2 <ANY>상기 기판 상에 설정되고, 기판에 형성되는 반도체 소자의 일부</ANY><RELATION_148>로 되는</RELATION_148> <COMPONENT>제 1 반도체 영역</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 304 3 <ANY>상기 제 1 반도체 영역에서의 가공 도중에서의 광학적 특성을 모니터 하기 위한</ANY> <COMPONENT>제 2 반도체 영역</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 장치</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 43 1 <ANY>반도체 영역을 갖는 기판</ANY><RELATION_2077>을 수납하기 위한</RELATION_2077> <COMPONENT>챔버</COMPONENT>와, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 43 2 <ANY>상기 챔버 내에서 상기 기판에 가공처리</ANY><RELATION_1009>를 실시하기 위한</RELATION_1009> <COMPONENT>가공 처리수단</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 43 3 <ANY>상기 챔버 내에 설치된 상기 기판의 반도체 영역에 간헐적으로 여기광</ANY><RELATION_1251>을 조사하기 위한</RELATION_1251> <COMPONENT>제 1 광 공급수단</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
1019970058869 43 4 <ANY>상기 반도체 영역에 측정광</ANY><RELATION_1251>을 조사하기 위한</RELATION_1251> <COMPONENT>제 2 광 공급수단</COMPONENT>과, 독립항-공개공보 가공데이터
7301–7320번째 행