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| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
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| 특허 | A220623006484 | 뉴로스포라 크라사 유래 L-카르니틴 생합성 관련유전자를 포함하는 엔테로박테리아세 속 미생물 및 이를이용한 L-카르니틴의 제조방법 | 특허청 | 의약학 | 그러나, 데히드로카르니틴은 아주 불안정하고 아세토닐 트리메틸암모늄과 이산화탄소로 자발적으로 분해된다. | 아세토닐 트리메틸암모늄 | 데히드로카르니틴 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006484 | 뉴로스포라 크라사 유래 L-카르니틴 생합성 관련유전자를 포함하는 엔테로박테리아세 속 미생물 및 이를이용한 L-카르니틴의 제조방법 | 특허청 | 의약학 | 그러나, 데히드로카르니틴은 아주 불안정하고 아세토닐 트리메틸암모늄과 이산화탄소로 자발적으로 분해된다. | 이산화탄소 | 데히드로카르니틴 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 반도체 소자 또는 전자 소자 등에 있어서는, 금속배선형성 기술로서 절연막 상에 알루미늄 또는 텅스텐 등과 같은 도전체막이 증착된 후, 상기 도전체막이 통상의 포토리소그래피 공정 및 건식식각 공정을 통해 패터닝됨으로써 금속배선이 형성되는 기술이 확립되어 이 분야에서 널리 이용되고 있다. | 포토리소그래피 공정 | 반도체 소자 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 반도체 소자 또는 전자 소자 등에 있어서는, 금속배선형성 기술로서 절연막 상에 알루미늄 또는 텅스텐 등과 같은 도전체막이 증착된 후, 상기 도전체막이 통상의 포토리소그래피공정 및 건식식각공정을 통해 패터닝됨으로써 금속배선이 형성되는 기술이 확립되어 이 분야에서 널리 이용되고 있다. | 건식식각공정 | 반도체 소자 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 이에 따라, 먼저 트렌치를 형성한 후 상기 트렌치가 매립되도록 금속배선을 형성하는 소위 '다마신' 공정이 사용되고 있다. | 트렌치 | 다마신 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 현재 일반적으로 사용되는 공정으로는 싱글 다마신 공정과 듀얼 다마신 공정이 있다. | 싱글 다마신 공정 | 다마신 공정 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 싱글 다마신 공정은 비아홀을 형성한 후 도전재료로 상기 비아홀을 매립하고 그 상부에 배선용 트렌치를 형성한 후 다시 배선재료로 상기 트렌치를 매립하여 금속배선을 형성하는 방법이다. | 싱글 다마신 공정 | 비아홀 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 듀얼 다마신 공정은 비아홀과 배선용 트렌치를 형성한 후 배선재료를 동시에 비아홀과 배선용 트렌치를 매립하여 금속배선을 형성하는 방법이다. | 듀얼 다마신 공정 | 배선용 트렌치 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 듀얼 다마신 공정은 비아홀과 배선용 트렌치를 형성한 후 배선재료를 동시에 비아홀과 배선용 트렌치를 매립하여 금속배선을 형성하는 방법이다. | 듀얼 다마신 공정 | 비아홀 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006490 | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | 특허청 | 의약학 | 일반적인, 컨택 플러그 형성방법은 컨택홀내에 텅스텐을 매립한 후 CMP 방식으로 평탄화하는 과정으로 이루어진다. | CMP 방식 | 컨택 플러그 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 예를 들면, 액정표시장치 등의 플랫 패널형의 화상표시장치는 유리가 적합한절연기판상에 성막한 반도체박막에 만든 화소회로나 구동회로를 가진다. | 화상표시장치 | 화소회로 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 화소회로나 구동회로를 구성하는 구동소자로서는 박막트랜지스터가 많이 이용된다. | 구동소자 | 박막트랜지스터 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 이 박막트랜지스터의 활성층으로서 최근에는 비정질반도체박막에 대신해 다결정반도체박막을 이용하는 것으로 고정밀로 고화질의 화상 표시를 얻을 수 있다. | 박막트랜지스터의 활성층 | 다결정반도체박막 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 예를 들면, 액정표시장치 등의 플랫 패널형의 화상표시장치는 유리가 적합한절연기판상에 성막한 반도체박막에 만든 화소회로나 구동회로를 가진다. | 화상표시장치 | 구동회로 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 이 박막트랜지스터의 활성층으로서 최근에는 비정질반도체박막에 대신해 다결정반도체박막을 이용하는 것으로 고정밀로 고화질의 화상 표시를 얻을 수 있다. | 박막트랜지스터의 활성층 | 고화질 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 비정질실리콘반도체박막은 조사된 레이저광을 흡수하는 것에 의해 온도가 상승하여 녹는 것으로 온도가 저하한다. | 비정질실리콘반도체박막 | 온도가 상승 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 실리콘반도체박막의 대입경화 기술의 다른 방법으로서 광강도분포를 제어하는 방법이 있다. | 실리콘반도체박막 | 광강도분포 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006491 | 반도체박막의 개질방법, 개질한 반도체박막과 그 평가방법및 이 반도체박막으로 형성한 박막트랜지스터 및 이박막트랜지스터를 이용해 구성한 회로를 가지는화상표시장치 | 특허청 | 의약학 | 이러한 표면거칠기를 계측하는 공지기술로서는 원자간력현미경에 의한 평가방법이 있다. | 표면거칠기를 계측 | 원자간력현미경 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006494 | 고전압 트랜지스터의 제조방법 | 특허청 | 의약학 | 본 발명은 트랜지스터의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소자의 디자인 룰의 증가 없이 게이트 전극과 드리프트 영역의 중첩 크기를 크게 하는 고전압 트랜지스터의 제조방법에 관한 것이다. | 트랜지스터 | 게이트 전극 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623006494 | 고전압 트랜지스터의 제조방법 | 특허청 | 의약학 | 본 발명은 트랜지스터의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소자의 디자인 룰의 증가 없이 게이트 전극과 드리프트 영역의 중첩 크기를 크게 하는 고전압 트랜지스터의 제조방법에 관한 것이다. | 트랜지스터 | 드리프트 영역 | isPartOf | 가공데이터 |