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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.

초기화 COMPONENT RELATION_* RELATION_SEP PATENT_ITEM
출원번호청구항순번청구항 텍스트 (XML)청구항 속성
1019880004463 8 2 <ANY>상기 출력단자와 상기 결합노드간</ANY><RELATION_24>에 접속된</RELATION_24> <COMPONENT>적분 캐패시터와</COMPONENT> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 8 3 <ANY>제1,제2,제3 및 제4스위치수단과: 제1과 제2아날로그 기억수단과: 상기 입력단자의 신호를 상기 제1아날로그 기억수단에 선택적으로 연결하는 상기 제1스위치수단을 상기 입력단자와 상기 제1아날로그 기억수단간</ANY><RELATION_400463>에 접속하기위한</RELATION_400463> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 8 4 <ANY>상기 제1아날로그 기억수단에 기억된 신호를 상기 중간노드에 선택적으로 연결하는 상기 제2스위치수단을 상기 제1아날로그 기억수단과 상기 결합노드간</ANY><RELATION_682>에 접속하기 위한</RELATION_682> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 8 5 <ANY>상기 입력단자의 정보를 상기 제2아날로그 기억수단에 선택적으로 연결하는 상기 제3스위치수단을 상기 입력단자와 상기 제2아날로그 기억수단간</ANY><RELATION_400463>에 접속하기위한</RELATION_400463> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 8 6 <ANY>상기 제2아날로그 기억수단에 기억된 정보를 상기 중간 노드에 선택적으로 연결하는 상기 제4 스위치수단을 상기 제2아날로그 기억수단과 상기 결합노드간</ANY><RELATION_400463>에 접속하기위한</RELATION_400463> <COMPONENT>수단</COMPONENT>과 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 8 7 <ANY>소정의 시간t d .동안 상기 제1, 제2 및 제3스위치를 (m-1)번(여기서 m은2이상의 정수)인에이블링하기 위한 상기 제1, 제2, 제3 및 제4스위치수단에 연결되고, 상기 제2스위치수단이 턴-오프될 때 상기 제1수단을 인에이블링하는 수단 및 상기 소정의 시간 t d .동안 상기 제4스위치수단을 인에이블링하는 수단과 상기 제4스위치수단이 인에이블링되는 동안 상기 제1, 제2 및 제3스위치수단을 디스에이블링하는</ANY> <COMPONENT>수단</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>스위치형 캐패시터 필터</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 1 1 <ANY>디지털신호들을 인가하는 입력과 상기 디지털신호들에 상응하는 아날로그신호들을 생성하는 출력을 갖는 디지털-아날로그(d/a)변환기와, 입력과 출력을 가지며 그 입력을 상기 d/a변환기의 출력에 연결하는 필터를 구비하는데, 상기 d/a변환기는 각 초기 설정화구간중에 상기 d/a변환기 출력이 기준전압레벨에 세트 되도록 상기 d/a변환기를 주기적으로 초기 설정하는 수단</ANY><RELATION_1>을 포함하고</RELATION_1> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004463 1 2 <ANY>상기 필터는 상기 d/a변환기의 출력에 존재하는 신호들을 선택적으로 샘플링하고, 기억하며 처리하기 위한 수단과, 상기 d/a변환기의 초기화 설정 이전에 d/a변환기 출력에 존재하는 “선-초기화설정” 신호를 선택적으로 샘플링하고 기억하는 수단을 포함하며, 아룰러 초기화설정 구간중에 필터내부 및 그것을 경유하여 상기 d/a변환기 출력에 존재하는 신호들의 처리를 억제하는</ANY> <COMPONENT>수단</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>조합회</PATENT_ITEM>로 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004677 1 1 <ANY>위벽, 아래벽 및 측벽</ANY><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> <COMPONENT>진공실</COMPONENT> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004677 1 2 <ANY>가공될 웨이퍼의 상부 표면이 진공실의 아래벽과 마주하는 상태로 웨이퍼</ANY><RELATION_344>를 지지하기 위한</RELATION_344> <COMPONENT>수단</COMPONENT> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004677 1 3 <ANY>플라즈마가스를 진공실의 밖에 위치한 원격 플라즈마 발생용 체임버로 부터 진공실로 운반하기 위하여 웨이퍼 상부표면과 마주하는 반응기의 하부</ANY><RELATION_29>에 설치된</RELATION_29> <COMPONENT>적어도 하나의 석영방전관</COMPONENT> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004677 1 4 <ANY>웨이퍼의 배면을 가열하기 위하여 웨이퍼마운트와 마주하는 체임버의 상부표면 근체</ANY><RELATION_29>에 설치된</RELATION_29> <COMPONENT>수단</COMPONENT> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004677 1 5 <ANY>및 가스를 선택적으로 진공실에 운반하기 위하여 비-플라즈마 매니폴드를 통해서 다수의 가스원에 연결된 적어도 하나의 비- 플라즈마 분사기포트로 구성되며, 이러한 구멍에 의해서</ANY> <COMPONENT>웨이퍼에 영향</COMPONENT><RELATION_1415>을 주는</RELATION_1415> 다수의 공정이 진공실로 부터 웨이퍼를 제거함이 없이 행해짐<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>웨이퍼 상에의 층들의 원장소 성장 및 증측을 위한 급속열 플라즈마 다중 처리용 반응기</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004899 1 1 <ANY>가요성 프린트 케이블을 회로 기판에 접속시키는</ANY> <PATENT_ITEM>전기 콘넥터</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004899 1 2 <ANY>절연하우징이 하우징의 양측면에 고정된 전기 콘텍트 부재를 가지며, 콘텍트 부재가, 가요성 프린트 케이블의 일부분이 하우징내에 위치될 때 상기 케이블의 노출된 도선들에 전기적인 접속을 위한 접촉부를</ANY> <COMPONENT>상기 하우징 내부</COMPONENT><RELATION_7018>에 갖고</RELATION_7018> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004899 1 3 <ANY>커버 부재가 하우징에 회전 운동하게 설치되어 케이블을 하우징에 배치될 수 있게 하는 열려진 위치에서 상기 접촉부가 전기적으로 케이블의 노출된 도선들과 맞물리게 하는 닫혀진</ANY> <COMPONENT>위치</COMPONENT><RELATION_2010>로 이동되고</RELATION_2010> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004899 1 4 <ANY>랫치수단이 커버 부재와 하우징에 마련되어 커버 부재를 상기 닫혀진</ANY> <COMPONENT>우치</COMPONENT><RELATION_400576>에서 걸려 있게 하고</RELATION_400576> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004899 1 5 <ANY>및 콘텍트 부재의 다리부 부재가 하우징으로부터 바깥쪽으로 뻗어서 다리부 부재 중 일부가 회로 기판의</ANY> <COMPONENT>도전부 회로 기판의 금속부 지역에 기계적</COMPONENT><RELATION_24>으로 접속되는</RELATION_24> 것<RELATION_SEP>으로 구성되는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전기 콘넥터</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004902 1 1 <ANY>가요성 테이프형 구조물 : 가요성 테이프형 구조물에 부착된 다이의 한쪽표면</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> ic 독립항-공개공보 가공데이터
1019880004902 1 2 <ANY>및 테이프형 구조물의 전기 접촉점에 리이드와이어를 본딩하는 동안 테이프형 구조물을 고정된 위치에서 유지시켜 주는</ANY> <COMPONENT>진공장치</COMPONENT><RELATION_19>로 이루어진</RELATION_19> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>ic장치의 리이드와이어의 본딩장치</PATENT_ITEM> 독립항-공개공보 가공데이터
2521–2540번째 행