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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019970012916 | 17 | 5 | <ANY>상기 가스 분배 매니폴드에 결합되고, 제1다수의 가스가 상기 처리 가스를 형성하기 위해 헬륨 캐리어 가스</ANY><RELATION_416144>를 사용하여 유입되는</RELATION_416144> <COMPONENT>가스 혼합 챔버</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970012916 | 17 | 6 | <ANY>상기 가스 혼합 챔버내에 상기 제1다수의 가스가 유입하도록 상기 가스 혼합 챔버에 결합되고, 상기 헬륨 캐리어 가스의 소스</ANY><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> <COMPONENT>소스 분배 장치</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970012916 | 17 | 7 | <ANY>상기 기판</ANY><RELATION_786>을 가열하기 위한</RELATION_786> <COMPONENT>가열기</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970012916 | 17 | 8 | <ANY>상기 소스 분배 장치와 상기 가열기</ANY><RELATION_112>를 제어하기 위한</RELATION_112> <COMPONENT>프로세서</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970012916 | 17 | 9 | <ANY>및 상기 프로세서에 결합되고, 상기 화학 기상 중착 반응기 장치의 동작을 명령하기 위한 프로그램을 저장하는 메모리를 포함하며, 상기 프로그램은 세정을 수행하도록 기판의 연속 실행의 처리를 중지하기 위해 사용자 입력에 응답하여, 상기 사용자 입력은 축적되어 증착된</ANY> <COMPONENT>막 두께가 350㎛ 이상일때</COMPONENT><RELATION_10344>까지 사용되지 않는</RELATION_10344> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>기판 처리 시스템</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 4 | 1 | <ANY>지지체에 반도체칩을 탑재하고, 이 지지체에 절연체를 거쳐서 내부리이드를 고정시키고 상기 반도체칩 및 내부리이드</ANY><RELATION_416269>를 봉지체내에 봉지한</RELATION_416269> <PATENT_ITEM>반도체장치</PATENT_ITEM>로서, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 4 | 2 | <ANY>상기 봉지체의 한 변에서 외부리이드가 돌출하는 여러개의 리이드의 내부리이드의 일부의 선단을 상기 봉지체의 한 변과 대응하는 반도체칩의 변과는 반도체칩의 코너를 사이에 두고 인접하는</ANY> <COMPONENT>다른 변</COMPONENT><RELATION_31999>에 대향시킨</RELATION_31999> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 5 | 1 | <ANY>지지체에 반도체칩을 탑재하고, 이 지지체에 절연체를 거쳐서 내부리이드를 고정시키고 상기 반도체칩 및 내부리이드</ANY><RELATION_416269>를 봉지체내에 봉지한</RELATION_416269> <PATENT_ITEM>반도체장치</PATENT_ITEM>로서, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 5 | 2 | <ANY>상기 봉지체의 코너부에 대응하는 내부리이드 사이에 더미리이드를 마련하고, 이 더미리이드의 한쪽 끝이 인접하는 상기 내부리이드의 선단까지 연장하고</ANY> <COMPONENT>그의 다른쪽 끝이 봉지체 밖</COMPONENT><RELATION_43823>으로 돌출되지 않는</RELATION_43823> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 1 | <ANY>(a) 그의 주면에 절연체</ANY><RELATION_13>가 형성된</RELATION_13> <COMPONENT>지지체</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 2 | <ANY>(b) 상기 지지체의 절연체상에 탑재되고, 제1방향으로 연장하는 제1의 쌍의 평행한 둘레가장자리부와 상기 제1방향과 대략 직각방향의 제2방향으로 연장하는 제2의 쌍의 평행한 둘레가장자리부를 갖고, 그의 주면에 형성된 여러개의 본딩패드</ANY><RELATION_5>를 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>4각형상의 반도체칩</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 3 | <ANY>(c) 상기 반도체칩을 둘러싸도록 배치되고, 그의 한쪽 끝이 상기 지지체의 절연체상에 배치되고 그의 다른쪽 끝이 상기 지지체에서 외측</ANY><RELATION_416284>을 향해서 연장하는</RELATION_416284> 여러개의 리이드, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 4 | <ANY>(d) 상기 여러개의 리이드의 한쪽 끝과 상기 여러개의 본딩패드</ANY><RELATION_505>를 전기적으로 접속하는</RELATION_505> <COMPONENT>여러개의 본딩와이어</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 5 | <ANY>(e) 상기 지지체, 상기 반도체칩, 상기 여러개의 본딩와이어 및 상기 여러개의 리이드의 일부를 봉지하고, 상기 제1의 쌍의 평행한 둘레가장자리부와 대략 평행한 제3의 쌍의 평행한 둘레가장자리부 및 상기 제2의 쌍의 평행한 둘레가장자리부와 대략 평행한 제4의 쌍의 평행한 둘레가장자리부를 갖는</ANY> <COMPONENT>대략 4각형상의 봉지체</COMPONENT><RELATION_1>를 포함하고</RELATION_1>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 6 | <ANY>상기 여러개의 본딩패드는 상기 제1의 쌍의 평행한 둘레가장자리부를 따라서 배치되는 제1본딩패드열과 상기 제2의 쌍이 평행한 둘레가장자리부를 따라서 배치되는</ANY> <COMPONENT>제2본딩패드열</COMPONENT><RELATION_1>을 포함하며</RELATION_1>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 7 | <ANY>상기 여러개의 리이드는 상기 봉지체의 상기 제3의 쌍의 평행한 둘레가장자리부에서 돌출하는 제1리이드군과 상기 봉지체의 상기 제4의 쌍의 평행한 둘레가장자리부에서 돌출하는</ANY> <COMPONENT>제2리이드군</COMPONENT><RELATION_1>을 포함하고</RELATION_1>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 8 | <ANY>상기 제1리이드군은 한쪽 끝은 상기 제1본딩패드열에 상기 본딩와이어에 의해서</ANY> <COMPONENT>전기적</COMPONENT><RELATION_53>으로 접속되며</RELATION_53>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 1 | 9 | <ANY>상기 제2리이드군의 한쪽 끝은 상기 제2본딩패드열 및 상기 제1본딩패드열의 일부에 상기 본딩와이어에 의해서</ANY> <COMPONENT>전기적</COMPONENT><RELATION_476>으로 접속되어 있는</RELATION_476> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 21 | 1 | <ANY>반도체칩을 탑재하는 반도체칩 탑재영역을 지지체에 마련하고, 이 반도체 칩 탑재영역의 주위에 절연체를 거쳐서 내부리이드</ANY><RELATION_360>를 고정시킨</RELATION_360> <COMPONENT>리이드프레임</COMPONENT>으로서, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970013268 | 21 | 2 | <ANY>상기 내부리이드를 일체화하는 1개의 댐바에 형성된 여러개의 내부리이드의 일부의 선단을 상기 댐바와 대응하는 반도체칩 탑재영역의 한 변과는 반도체 칩 탑재영역의 코너를 사이에 두고 인접하는</ANY> <COMPONENT>다른 변</COMPONENT><RELATION_31999>에 대향시킨</RELATION_31999> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>리이드프레임</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |