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CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1020160062665 | 광조사 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 조사면 상에 제1 방향으로 연장되는 라인형상의 광을 조사하는 광조사 장치로서, 상기 제1 방향으로 연장되는 가늘고 긴 기판과, 상기 기판의 표면 상에 상기 제1 방향... | 공개공보 | 2016 | H01S 5/024 |
| 1020160064985 | 지중 무정전공법을 위한 탄성방식 엘보개폐장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 지중 무정전공법을 위한 탄성방식 엘보개폐장치에 있어서, 함체의 전면에 설치되는 고정틀(1000)과 엘보접속부를 분리할 수 있도록 좌우, 전후, 상하 방향을 조절 가능... | 등록공보 | 2016 | H02G 9/06 |
| 1020160065417 | 클립 피치 확장 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 다수개가 수직으로 직립된 상태로 전후 방향으로 나란하게 순차 배열되고, 상면에는 각각 길이 방향을 따라 다수개의 클립들이 일정 간격으로 이격 배치된 마운팅 마운팅패드... | 공개공보 | ||
| 1020160068350 | 반도체 장치 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1 축의 연장방향을 따라 연장되고, 상기 제1 축에 교차하는 제2 축의 양방향을 향하는 제1 측벽 및 제2 측벽을 갖는 셀 적층체 상기 셀 적층체를 관통하는 제1 ... | 공개공보 | ||
| 1020160068518 | 축차근사형 에이디씨의 오프셋 에러 보정장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 상,하위의 커패시터열 및 상,하위의 스위칭부를 구비한 후 노멀 모드에서는 상기 커패시터열에서 입력신호를 샘플링하여 상기 상,하위의 커패시터열의 상판전압을 결정하고, ... | 등록공보 | 2016 | H03M 1/06 |
| 1020160073916 | 송전 선로 철탑용 상간 스페이서 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 내부가 빈 막대형상으로 형성되고, 일측단에 형성되는 제1 관통공과 타측단에 형성되는 제2 관통공을 포함하는 스페이서본체, 상기 제1 관통공에 삽입되어 상기 제1 관통... | 등록공보 | 2016 | H02G 7/12 |
| 1020160086817 | 퓨즈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 내부공간이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 단부에 장착되어 상기 내부공간을 차폐하고 외부단자와 전기적으로 연결되는 제1캡 및 제2캡과, 상기 하우징의 내부공간에 설치... | 공개공보 | ||
| 1020160087754 | 케이블 처리 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,안내부는상기 케이블부를 이동시키는 안내이동부;상기 케이블부를 검사하는 안내검사부; 및상기 케이블부를 정리하는안내정리부포함하는것을특징으로 하는케이블 ... | 등록공보 | 2016 | H01B 13/22 |
| 1020160089401 | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 적층방향으로 배치된 복수의 세라믹층과 복수의 내부도체층을 가지고, 복수의 내부도체층이 노출되는 제1 표면을 가지는 적층체와, 상기 적층체의 제1 표면에 배치된 외부전... | 공개공보 | 2016 | H01G 4/008 |
| 1020160089890 | 딘 레일 장착형 결합기구 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 냉동기 케이스를 딘 레일에 고정하기 위한 레일 홀더를 포함하는 딘 레일 장착형 결합기구에 있어서, 바닥면에 상기 딘 레일이 장착되는 레일 장착홈과 상기 레일 홀더가 ... | 공개공보 | ||
| 1020160091628 | 형태 변형이 가능한 구조의 비정형 전지셀 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 양극과 음극 및 분리막을 각각 포함하는 둘 이상의 전극조립체들, 비수계 전해액, 및 상기 전극조립체들을 전해액과 함께 내부에 수용하는 전지케이스를 포함하고 있고 상기... | 공개공보 | 2016 | H01M 10/04 |
| 1020160098627 | 열압착 본딩장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 펀칭 유닛은,베이스; 상기 베이스에 설치되며 상기 필름을 천공하는 펀칭 핀; 상기 필름의 하면을 지지하고 상기 펀칭 핀이 관통되는 핀 수용홀이 ... | 등록공보 | 2016 | H01L 21/447 |
| 1020160103813 | 고정 홀이 형성된 단위셀을 포함하고 있는 전극조립체 스택 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 적층 배열되는 복수의 단위셀들 상기 단위셀들 사이에 개재되는 분리판 또는 분리필름; 및 기둥 형상으로 이루어져 있고, 상기 단위셀들의 적층 배열 과정에서, 정렬 상태... | 공개공보 | ||
| 1020160106742 | 커넥터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 절연성 재질로 만들어지고 내부를 관통하여 터미널안착공간이 형성된 하우징과, 상기 터미널안착공간에 안착되고 도전성 재질로 만들어진 터미널과, 상기 하우징의 터미널안착공... | 공개공보 | ||
| 1020160117307 | 접속 방법 도공 방법 제조 방법 접속 장치 도공 장치 및 제조 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 17] 2 층이 적층된 장척 띠상의 기재인 제 1 기재 및 제 2 기재의 단부끼리를 접속하는 접속 장치로서, 수평으로 배치된 상기 기재의 하면에 접촉하는 상면을 갖는 유지... | 공개공보 | 2016 | H01M /1004 |
| 1020160146657 | 전기 커넥터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 판상 신호 전송 매체가 삽입되는 절연 하우징과, 상기 절연 하우징의 내부에 다극상으로 배열된 복수체의 콘택트 부재와, 상기 절연 하우징에, 미리 정해진 회동 중심의 ... | 공개공보 | 2016 | H01R 12/77 |
| 1020160148626 | 반도체 장치와 그 제조 방법 및 전자 기기 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 본딩층이접착제인것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기제2의 배선층이 상기 제1의 도전성 재료와 접촉하는알루미늄배선포함... | 공개공보 | 2016 | H01L 27/146 |
| 1020160149005 | 수직 전극 트랜스듀서를 위한 시스템 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 편향가능한 멤브레인 상의 제2 전극 쌍을 더 포함하고, 상기 제2 전극 쌍은 가변 용량을 갖고 제3 이동가능한 전극 및 제4 이동가능한 전극을 ... | 등록공보 | 2016 | H04R 19/00 |
| 1020160155501 | 유입 변압기의 제어 방법과 그 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 유입 변압기의 함 내부 온도 변화를 측정하는 온도센서, 수분 변화를 측정하는 수분센서, 압력변화를 측정하는 압력센서, 절연유의 탁도를 측정하는 조도센서, 출력전압을 ... | 공개공보 | ||
| 1020160161116 | 가요성 기판 어셈블리 및 가요성 인쇄 회로를 제조하기 위한 그의 응용 용도 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 다음을 포함하는 가요성 기판 어셈블리를 제조하는 방법 견고한 지지체 베이스 상에 제 1 폴리이미드 층을 형성하는 것, 여기서 제 1 폴리이미드 층을 형성하는 단계는 ... | 공개공보 |