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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019930702141 | 1 | 2 | <ANY>(b)그 수신된 에너지</ANY><RELATION_406813>를 전기 신호로 전환시키기 위한</RELATION_406813> <COMPONENT>수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 1 | 3 | <ANY>(c) 상기 전기 신호</ANY><RELATION_2216>를 수정하기 위한</RELATION_2216> <COMPONENT>수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 1 | 4 | <ANY>(d)상기 수정된 전기 신호를 공기 전송 음파 형태의 에너지로 전환 시키는 수단으로서, 고막에 인접하여 배치되고, s자형 만곡 부분과 고막 사이의 위치에서 외이도내에 끼워지도록하는</ANY> <COMPONENT>형상 및 칫수</COMPONENT><RELATION_1707>로 되어 있는</RELATION_1707> 상기 전환 수단<RELATION_SEP>을 포함하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>보청 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 35 | 1 | <ANY>(a) 음파를 수신하여 대표적인 전기 신호</ANY><RELATION_2025>로 전환시키는</RELATION_2025> <COMPONENT>마이크로폰</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 35 | 2 | <ANY>(b)신호 처리 회로; (c) 상기 신호 처리 회로가 상기 대표적인 전기 신호를 향상시켜, 처리된 신호를 발생하도록 작동하게하기 위해 상기 대표적인 전기 신호를 상기 신호 처리 회로</ANY><RELATION_686>로 통신하는</RELATION_686> <COMPONENT>수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 35 | 3 | <ANY>(d) 상기 처리된 신호를 변조시켜, 변조된 신호를 발생하고, 상기 변조된 신호를 반송파</ANY><RELATION_457>를 통해 출력하는</RELATION_457> <COMPONENT>무선 송신기</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 35 | 4 | <ANY>(e)상기 변조된 신호를 수신하여 복조하기 위해 사람의 귀안</ANY><RELATION_398019>에 배치되는데</RELATION_398019> <COMPONENT>적합하게된 무선 수신기</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 35 | 5 | <ANY>(f)상기 복조된 신호</ANY><RELATION_358>를 조절하기 위한</RELATION_358> <COMPONENT>신호 조절 수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702141 | 35 | 6 | <ANY>(g) 상기 조절된 시노에 반응하여 상기 조절된</ANY> <COMPONENT>신호</COMPONENT><RELATION_406817>를 음파로 전화시키는</RELATION_406817> 스피커<RELATION_SEP>를 포함하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>보청기</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702407 | 39 | 1 | <ANY>a)평행광빔을 방출시키기 위한 광방출기 장치와, b)상기 광방출기로 부터 자극에 응답하여 광을 방출시키기 위하여 상기 광빔의 경로내에 배치된 일련의 활성레이저 물질과, c)단일 광빔을 형성하기 위하여 상기 물질에 의해 방출된</ANY> <COMPONENT>광</COMPONENT><RELATION_615532>을 직렬로 조합하기 위한</RELATION_615532> 결합수단을 포함함<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>레이저 시스템</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 1 | <ANY>상부면</ANY><RELATION_15>을 가지는</RELATION_15> <COMPONENT>기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 2 | <ANY>상기 기판 상부면위에 배치되는 다수의 비 패키지화된 집적회로 칩들, 상기 집적 회로 칩의 각각은 다른 상기 집적회로칩들로 부터 떨어져 간격을 가지고 각각 그상부 면에 적어도 한 상호접속페드를 가지며, 상기 집적회로칩들의 상부면은 기판의 상부면에 실질적으로 평행한 평면을 이루며, 또한 상기 집적회로 칩들은 각기 적어도</ANY> <COMPONENT>하나의 측면</COMPONENT><RELATION_25>을 가지고</RELATION_25> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 3 | <ANY>앤캡슐란트가 상기 상부면과 그의 적어도 한 측면을 포함하는 상기 집적 회로 칩들을 둘러 싸고 상기 기판의 편평 상부면위로 구비되는 인접하는 집적회로 칩들의 사이의 모든 공간을 완전히 충전하며, 상기 집적회로칩의 상단위의 상부면을 가지며 그안에 다수의 경유개구를 가지는 앤캡슐란트, 상기 개구는 상기 접속 페드의 적어도</ANY> <COMPONENT>약간</COMPONENT><RELATION_406897>과 정열하고</RELATION_406897> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 4 | <ANY>그리고 상기 다수의 경유개구의 적어도 약간과 상기 앤캡슐제의 상부면위에 상호 연결 도체의 패턴이 배치되어 적어도 약간의 상기 다수의 경유개구사이에 연장되어 상기 개구를 거쳐 적어도 약간의 상기 상호 페드로 직접 전기접속 되고, 여기에서 다수의 직접적으로 상호접속되는 집적회로칩을 가지는 단일 모듈이 제조되고, 상기 접속도체의 패턴은 적어도</ANY> <COMPONENT>하나의 연결 페드</COMPONENT><RELATION_8>를 구비하며</RELATION_8> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 5 | <ANY>다수의 통하여 연장되는 개구를 가지는 전기 절연 커버판을 포함하는 뚜껑, 상기 각 커버판개구는</ANY> <COMPONENT>상기 접속 도체 패턴 연결페드</COMPONENT><RELATION_68265>와 정렬하며</RELATION_68265> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 6 | <ANY>상기 커버판 개구에 히미틱밀봉</ANY><RELATION_14>으로 배치되는</RELATION_14> <COMPONENT>도전성 수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 7 | <ANY>상기 상호연결도체의 패턴의 연결 페드의 하나와 전기 접촉하는 상기 도전성 수단</ANY><RELATION_15>을 가지는</RELATION_15> <COMPONENT>멀티칩모듈</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 67 | 8 | <ANY>및 상호 연결 도체 패턴의</ANY> <COMPONENT>상기 연결페드와 전기 접촉의 도전성 수단</COMPONENT><RELATION_SEP>을 가지는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>상기 멀티칩 모듈에 대하여 상기 뚜껑을 허미틱씰링하는 수단으로 구성되는 허미틱 패키지 멀티칩 집적회로 모듈</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 65 | 1 | <ANY>상부면</ANY><RELATION_15>을 가지는</RELATION_15> <COMPONENT>기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019930702920 | 65 | 2 | <ANY>상기 기판 상부면위에 배치되는 다수의 비 패키지화된 집적회로 칩들, 상기 집적 회로 칩의 각각은 다른 상기 집적회로칩들로 부터 떨어져 간격을 가지고 각각 그 상부 면에 적어도 한 상호접속페드를 가지며, 상기 집적회로칩들의 상부면은 기판의 상부면에 실질적으로 평행한 평면을 이루며, 또한 상기 집적회로 칩들은 각기 적어도</ANY> <COMPONENT>하나의 측면</COMPONENT><RELATION_25>을 가지고</RELATION_25> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |