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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019940003969 | 1 | 8 | <ANY>상기 제2 및 제3절연막에 형성되고, 상기 제1금속물질의 제1 및 제2패턴층들</ANY><RELATION_479>에 각각 접속되는</RELATION_479> <COMPONENT>제1비아홀들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940003969 | 1 | 9 | <ANY>및 상기 제3절연막 상에 여성되고, 상기 제1비아홀들을 통해 상기 제1금속의 제1 및 제2패턴층들에 각각 접속되는</ANY> <COMPONENT>제2금속물질의 제3패턴층들</COMPONENT><RELATION_6>을 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 메모리장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 24 | 1 | <ANY>다수의 다이접속용 패드를 포함하는 제1면과, 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면</ANY><RELATION_6>을 구비한</RELATION_6> <COMPONENT>반도체 다이</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 24 | 2 | <ANY>제1면과 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면</ANY><RELATION_6>을 구비한</RELATION_6> <COMPONENT>히트싱크</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 24 | 3 | <ANY>제1면이 상기 히트싱크의 상기 제1면에 부착되며, 제2면이 상기 제1면의 반대위치</ANY><RELATION_97>에 있는</RELATION_97> <COMPONENT>접착절연물</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 24 | 4 | <ANY>상기 히트싱크로부터 바깥쪽으로 뻗어있도록 각각의 내단부가 상기 접착절연물의 상기 제2면</ANY><RELATION_96>에 부착된</RELATION_96> <COMPONENT>다수의 전기 전도성 리드선들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 24 | 5 | <ANY>각각 상기 다이접속용 패드를 상기 리드선의 상기 내단부</ANY><RELATION_268>에 연결하는</RELATION_268> <COMPONENT>다수의 전기전도성 접합선들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 24 | 6 | <ANY>그리고 상기 히트싱크, 반도체다이, 접합선들, 접착절연물, 그리고 그 내단부로부터 그 내단부 및 외단부 사이의 위치까지 밀봉되는</ANY> <COMPONENT>상기 리드선들의 일부분</COMPONENT><RELATION_330>을 밀봉하는</RELATION_330> 밀봉제<RELATION_SEP>로 구성된</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>구조</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 1 | 1 | <ANY>다수의 다이접속용 패드를 포함하는 제1면과, 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면</ANY><RELATION_6>을 구비한</RELATION_6> <COMPONENT>반도체 다이</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 1 | 2 | <ANY>제1면과, 이 제1면과 근접되도록 반대위치에 있는 제2면을 구비하며, 상기 제1 및 제2면이 연장되는 부분들을 갖지 않으며, 상기 제1면으로부터 연장되는 원주형 구조</ANY><RELATION_891>가 없는</RELATION_891> <COMPONENT>히트싱크</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 1 | 3 | <ANY>상기 다이의 상기 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면</ANY><RELATION_3419>에 부착시키는</RELATION_3419> <COMPONENT>다이부착용 접착물</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 1 | 4 | <ANY>각각 내단부와 외단부</ANY><RELATION_5>를 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>다수의 전기전도성 리드선들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 1 | 5 | <ANY>각각 상기 다이접속용 패드를 상기 리드선의 상기 내단부</ANY><RELATION_268>에 연결하는</RELATION_268> <COMPONENT>다수의 전기전도성 접합선들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 1 | 6 | <ANY>그리고 상기 히트싱크, 반도체다이. 다이부착용 접착물, 접합선, 그리고</ANY> <COMPONENT>상기 리드선의 안쪽부분</COMPONENT><RELATION_330>을 밀봉하는</RELATION_330> 밀봉제<RELATION_SEP>로 구성된</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>구조</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 26 | 1 | <ANY>다수의 다이접속용 패드를 포함하는 제1면과, 이 제1면의 반대위치에 있는 제2면</ANY><RELATION_6>을 구비한</RELATION_6> <COMPONENT>반도체 다이</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 26 | 2 | <ANY>제1면과, 이 제1면과 근접되도록 반대위치에 있는 제2면을 구비하며, 상기 제1면 및 제2면이 연장되는 부분들을 갖지 않으며, 상기 제1면으로부터 뻗어있는 원주형 구조</ANY><RELATION_891>가 없는</RELATION_891> <COMPONENT>히트싱크</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 26 | 3 | <ANY>상기 다이의 제2면을 상기 히트싱크의 상기 제1면</ANY><RELATION_3419>에 부착시키는</RELATION_3419> <COMPONENT>다이부착용 접착물</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 26 | 4 | <ANY>각각 내단부와 외단부</ANY><RELATION_5>를 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>다수의 전기전도성 리드선들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 26 | 5 | <ANY>상기 다이접속용 패드를 상기 리드선의 상기 내단부</ANY><RELATION_5586>에 각각 연결하는</RELATION_5586> <COMPONENT>다수의 전기전도성 접합선들</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940005545 | 26 | 6 | <ANY>그리고 상기 히트싱크, 반도체다이, 다이부착용 접착물, 접합선들, 그리고 상기 리드선의 일부분을 밀봉하며, 상기 리드선이 그 내단부로부터 그 내단부 및 외단부 사이의 위치까지 밀봉되며, 상기 히트싱크의 상기 제2면이 그</ANY> <COMPONENT>외부</COMPONENT><RELATION_407886>로 노출되게 유지하는</RELATION_407886> 밀봉제<RELATION_SEP>로 구성된</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>구조</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |