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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019970709767 | 8 | 1 | <ANY>매우 작은 크기를 가지는 기판 접촉부 안으로 물질의 층을 스퍼터 증착하기 위한, 스퍼터링 플라즈마를 내부에 구비하는 진공챔버를 포함하는</ANY> <PATENT_ITEM>스퍼터 증착 시스템</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 8 | 2 | <ANY>챔버 내의 기판 표면상과 기판 접촉부 내부에 증착하기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 타깃에 충돌하고 물질 입자를 생성하도록, 진공 챔버 내에 위치하고, 타깃을 음으로 바이어스시키기 위한 타깃 바이어스 소스</ANY><RELATION_32>에 결합된</RELATION_32>, <COMPONENT>증착 재료의 타깃</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 8 | 3 | <ANY>기판 접촉부 내의 균일한 증착을 증진하기 위하여, 타깃에 대향하여 배치되고, 기판 표면에 소정의 입사각도의 스퍼터된 입자</ANY><RELATION_423608>를 차단하도록 위해 배열된</RELATION_423608>, <COMPONENT>콜리메이터(collimator)</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 8 | 4 | <ANY>스퍼터 증착 도중에 상기 기판에 작동 가능하게 결합되는 전기적인 바이어스 시스템으로서, 접촉부내의 과잉 증착을 감소시키고, 접촉부 내의 균일한 증착을 증진시키기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 기판 표면과 충돌하고 일반적으로 스퍼터 증착과 동시에 표면을 효과적으로 에칭하며, 접촉부 내에 증착된 입자를 재분배하도록, 상기 기판을 음</ANY><RELATION_423606>으로 바이어스시키도록 작동할 수 있는</RELATION_423606>, <COMPONENT>전기적인 바이어스 시스템을 포함함</COMPONENT>으로서, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 8 | 5 | <ANY>큰 종횡비를 가지는 기판 접촉부는, 물질 층으로 균일하게 코팅될 수 있고, 빈 공간의 수가 감소된</ANY> <COMPONENT>물질</COMPONENT><RELATION_363674>로 채워질 수 있는</RELATION_363674> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>스퍼터 증착 시스템</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 1 | 1 | <ANY>매우 작은 크기를 가지는 기판 접촉부 안으로 물질의 층을 스퍼터 증착하기 위한, 스퍼터링 플라즈마를 내부에 구비하는 진공챔버를 포함하는</ANY> <PATENT_ITEM>스퍼터 증착 시스템</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 1 | 2 | <ANY>챔버 내의 기판 표면상과 기판 접촉부 내부</ANY><RELATION_423619>에 증착하기 위하여</RELATION_423619>, <COMPONENT>스퍼터링 플라즈마로부터의 이온</COMPONENT>이 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 1 | 3 | <ANY>타깃(target)에 충돌하고 물질 입자를 생성하도록, 진공 챔버 내에 위치하고, 타깃을 음으로 바이어스시키기 위한 타깃 바이어스 소스</ANY><RELATION_32>에 결합된</RELATION_32>, <COMPONENT>증착 재료의 타깃</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 1 | 4 | <ANY>기판 접촉부 내의 균일한 증착을 증진하기 위하여, 타깃에 대향하여 배치되고, 기판 표면에 소정의 입사각도의 스퍼터된 입자</ANY><RELATION_423608>를 차단하도록 위해 배열된</RELATION_423608>, <COMPONENT>콜리메이터(collimator)</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 1 | 5 | <ANY>스퍼터 증착 도중에 상기 기판에 작동 가능하게 결합되는 전기적인 바이어스 시스템으로서, 접촉부내의 과잉 증착을 감소시키고, 접촉부 내의 균일한 증착을 추가로 증진시키기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 기판 표면과 충돌하고 일반적으로 스퍼터 증착과 동시에 표면을 효과적으로 에칭하며, 접촉부 내에 증착된 입자를 재분배하도록, 상기 기판</ANY><RELATION_423614>을 바이어스시키도록 작동할 수 있는</RELATION_423614>, <COMPONENT>전기적인 바이어스 시스템을 포함함</COMPONENT>으로서, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709767 | 1 | 6 | <ANY>큰 종횡비를 가지는 기판 접촉부는, 물질 층으로 균일하게 코팅될 수 있고, 빈 공간의 수가 감소된</ANY> <COMPONENT>물질</COMPONENT><RELATION_363674>로 채워질 수 있는</RELATION_363674> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>스퍼터 증착 시스템</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 66 | 1 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 된 단부착부</ANY> <RELATION_622733>가 형성된</RELATION_622733> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 66 | 2 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>기능소자</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 66 | 3 | <ANY>상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부</ANY><RELATION_629321>를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는</RELATION_629321> <COMPONENT>밀봉부재</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 66 | 4 | <ANY>상기 배선기판에 설치된 각 단 부착부에 서로 걸어맞추는 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는</ANY> <COMPONENT>금속판</COMPONENT><RELATION_6>을 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전자부품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 67 | 1 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 되고, 하단면에 배선패턴</ANY><RELATION_423636>이 설치된 단 부착부가 형성된</RELATION_423636> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 67 | 2 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>기능소자</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 67 | 3 | <ANY>상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부</ANY><RELATION_629321>를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는</RELATION_629321> <COMPONENT>밀봉부재</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 67 | 4 | <ANY>상기 배선기판에 설치된 각 단부착부에 걸어맞춤과 동시에 하단부의 각 배선패턴에 전기적인 접속된 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는</ANY> <COMPONENT>금속판</COMPONENT><RELATION_6>을 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전자부품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 73 | 1 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 기판재료로 이루어진 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선패턴</ANY><RELATION_13>이 형성된</RELATION_13> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |