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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019970709809 | 145 | 2 | <ANY>제1면 및 제2면</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 145 | 3 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>탄성표면파소자</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 145 | 4 | <ANY>상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한</ANY> <COMPONENT>탄성표면파 필터</COMPONENT><RELATION_209>를 사용한</RELATION_209> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>이동체 통신장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 153 | 1 | <ANY>제1면 및 제2면</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 153 | 2 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>기능소자</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 153 | 3 | <ANY>상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 제1공간부를 남기고, 또 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 제2공간부를 남기면서 상기 제1공간부를 밀봉하는</ANY> <COMPONENT>가열 용융형 부재</COMPONENT><RELATION_6>를 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전자부품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 62 | 1 | <ANY>제1면 및 제2면</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 62 | 2 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>기능소자</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 62 | 3 | <ANY>전파 흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는</ANY> <COMPONENT>밀봉부재</COMPONENT><RELATION_6>를 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전자부품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 139 | 1 | <COMPONENT>압전성 기판</COMPONENT>; | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 139 | 2 | <ANY>상기 압전성 기판상</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>복수쌍의 빗살 형상 전극</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 139 | 3 | <ANY>상기 압전성 기판의 거의 중압에 집중하여 설치된</ANY> <COMPONENT>외부 접속 단자군</COMPONENT><RELATION_6>을 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>탄성표면파소자</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 61 | 1 | <ANY>제1면 및 제2면</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 61 | 2 | <ANY>젭면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>기능소자</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 61 | 3 | <ANY>자성체 분말을 분산시킨 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는</ANY> <COMPONENT>밀봉부재</COMPONENT><RELATION_6>를 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전자부품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 147 | 1 | <ANY>rf 모듈레이터의</ANY> <PATENT_ITEM>발진회로</PATENT_ITEM>에 제1면 제2면<RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>배선기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 147 | 2 | <ANY>제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면</ANY><RELATION_2295>과 대향하여 배치된</RELATION_2295> <COMPONENT>탄성표면파소자</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019970709809 | 147 | 3 | <ANY>상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한</ANY> <COMPONENT>탄성표면파 공진자</COMPONENT><RELATION_209>를 사용한</RELATION_209> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>발진회로</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980000272 | 1 | 1 | <ANY>반도체기판</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>제1 도전형의 콜렉터영역</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980000272 | 1 | 2 | <ANY>상기 콜렉터영역 내</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>제2 도전형의 베이스영역</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |