원시데이터
특허 지식베이스 원시데이터
청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019980021371 | 1 | 1 | <ANY>반도체기판 상에 형성된 콘택홀</ANY> <RELATION_622692>을 포함하는</RELATION_622692> <COMPONENT>하부구조</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021371 | 1 | 2 | <ANY>상기 콘택홀을 매몰시키며 상기 하부구조 상에 형성되고, 상기 콘택홀 저면부에서 상부로 갈수록 불순물의 농도</ANY><RELATION_425572>가 감소되어 있는</RELATION_425572> <COMPONENT>스토리지 전극</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021371 | 1 | 3 | <ANY>상기 스토리지전극 상</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>hsg(hemi spherical grain)막</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021371 | 1 | 4 | <ANY>상기 hsg막 상</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>유전체막</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021371 | 1 | 5 | <ANY>상기 유전체막 상</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>플레이트전극</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021371 | 1 | 6 | <RELATION_377>을 구비하여 이루어지는</RELATION_377> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체소자의 커패시터</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021803 | 1 | 1 | <ANY>반도체장치 제조공정이 진행될 다수의 웨이퍼가 적재된 보트(boat)가 내부에 위치되는 내부튜브와 상기 내부튜브를 수용하는 외부튜브와 상기 내부튜브 내부에 반응가스를 공급할 수 있는 반응가스 공급수단이 구비되는</ANY> <PATENT_ITEM>반도체장치 제조용 확산</PATENT_ITEM>로<RELATION_PRE><RELATION_8101>에 있어서</RELATION_8101></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980021803 | 1 | 2 | <ANY>상기 내부튜브 내부로 공급된 반응가스가 상기 내부튜브 내측벽에서 상기 내부튜브 중앙부로 산란될 수 있도록</ANY> <COMPONENT>상기 내부튜브 내벽면에 반응가스 산란수단</COMPONENT><RELATION_61>이 구비되는</RELATION_61> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체장치 제조용 확산</PATENT_ITEM>로 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024532 | 1 | 1 | <ANY>복수개의 본딩패드들</ANY><RELATION_13>이 형성된</RELATION_13> <COMPONENT>반도체 칩과</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024532 | 1 | 2 | <ANY>상기 반도체 칩과 접착제</ANY><RELATION_13750>를 개재하여 부착되는</RELATION_13750> <COMPONENT>기판</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024532 | 1 | 3 | <ANY>상기 기판 상에 형성되고 일단부가 상기 본딩패드들과 전기적</ANY><RELATION_12>으로 연결되는</RELATION_12> <COMPONENT>도전성 패턴들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024532 | 1 | 4 | <ANY>상기 도전성 패턴들의 타단부에 전기적으로 연결되고 내부에 상호 소정간격 이격된 링형상의 제 1 배출홀들이 형성되어 솔더볼 안착영역과 지지영역이 일체</ANY><RELATION_4>로 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>솔더볼 패드들</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024532 | 1 | 5 | <ANY>상기 솔더볼 패드의 소정영역을 외부로 노출시키기 위해 상기 기판 중 상기 솔더볼 패드와 대응되는 영역에는 상기 솔더볼 패드보다는 직경이 작고 상기 솔더볼이 안착영역보다는 직경이 크게 형성되는</ANY> <COMPONENT>개구홀들</COMPONENT><RELATION_27>로 구성된</RELATION_27> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>볼 그리드 어레이 패키지</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 15 | 1 | <ANY>어드레스 전극이 실장된 하부 유리판의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하</ANY><RELATION_20>를 형성하는</RELATION_20> <COMPONENT>하부 유전체후막</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 15 | 2 | <ANY>상기 하부 유전체후막의 상부에 형성되어 각각의 방전셀</ANY><RELATION_789>을 분할하는</RELATION_789> <COMPONENT>격벽</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 15 | 3 | <ANY>상기 격벽 및 하부 유전체후막의 상부에 소정의 두께로 도포되어 벽전하</ANY><RELATION_20>를 형성하는</RELATION_20> <COMPONENT>상부 유전체후막</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 15 | 4 | <ANY>상기 상부 유전체후막의 상부에 소정의 두께로 도포되어 플라즈마 방전으로 발생된 빛</ANY><RELATION_425793>에 의해 여기·발광되는</RELATION_425793> <COMPONENT>형광체막</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 15 | 5 | <ANY>상기 형광체막의 상부에 소정의 두께로 도포되어 플라즈마 방전에 의한 스퍼터링으로부터 형광체막</ANY><RELATION_321>을 보호하는</RELATION_321> <COMPONENT>보호막</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 15 | 6 | <ANY>상기 하부유리판과 밀봉되어 가시광선을 투과시키는</ANY> <COMPONENT>상부유리판</COMPONENT><RELATION_6>을 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>플라즈마 디스플레이 패널 소자</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980024614 | 7 | 1 | <COMPONENT>도금용액 유입구가 형성된 몸체부</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |