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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019990055831 | 1 | 2 | <ANY>상기 입력자료 수집수단에서 수집한 자료를 기반으로 국간지역</ANY><RELATION_990>을 구분하는</RELATION_990> <COMPONENT>국간지역 구분수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055831 | 1 | 3 | <ANY>상기 국간지역 구분수단에서 구분된 자료를 이용하여 직접루트에 대한 설계</ANY><RELATION_18>를 수행하는</RELATION_18> <COMPONENT>직접루트 설계수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055831 | 1 | 4 | <ANY>상기 국간지역 구분수단에서 구분된 자료를 이용하여 완전탄뎀에 관한 설계</ANY><RELATION_18>를 수행하는</RELATION_18> <COMPONENT>완전탄뎀 설계수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055831 | 1 | 5 | <ANY>상기 국간지역 구분수단에서 구분된 자료를 이용하여 착신탄뎀에 관한 설계</ANY><RELATION_18>를 수행하는</RELATION_18> <COMPONENT>착신탄뎀 설계수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055831 | 1 | 6 | <ANY>상기 완전탄뎀 설계수단과 상기 착신탄뎀 설계수단에서 산출한 국간중계 트래픽을 이용하여 최종루트</ANY><RELATION_3835>를 설계하는</RELATION_3835> <COMPONENT>최종루트 설계수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055831 | 1 | 7 | <ANY>상기 직접루트 설계수단과 상기 최종루트 설계수단에서 산출된 국간중계 루트에 대한 정보를 출력하는</ANY> <COMPONENT>출력 처리수단</COMPONENT><RELATION_6>을 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>혼합 루팅룰에 의한 교환망의 국간중계 설계장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055891 | 1 | 1 | <COMPONENT>입력단의 신호의 스윙폭을 줄이기 위해 구동전압단과 접지전압단의 사이에 직렬연결된 제 1 피모스 트랜지스터와 씨모스 인버터와 제 1 앤모스 트랜지스터와, 상기 씨모스 인버터의 출력신호를 풀-스윙시키기 위해 상기 씨모스 인버터의 출력단에 연결된 레벨쉬프터로 구성된 인버터</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055891 | 1 | 2 | <ANY>상기 인버터</ANY><RELATION_435729>와 병렬연결되어 있는</RELATION_435729> <COMPONENT>저항과 트랜스미션게이트</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990055891 | 1 | 3 | <ANY>상기 트랜스미션게이트의 양 입력단과 접지전압단의 사이에 각각 형성된</ANY> <COMPONENT>제 1, 제 2 커패시터</COMPONENT><RELATION_1>를 포함하여</RELATION_1> 구성됨<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>크리스탈 오실레이터</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 10 | 1 | <ANY>입고되어진 웨이퍼의 이미지 센서 상면에 품질 및 상태 검사가 완료된 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판 부재</ANY><RELATION_432417>를 투명 본드에 의해 본딩하는</RELATION_432417> <COMPONENT>제 1공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 10 | 2 | <ANY>상기 제 1공정을 통해 평판 부재가 본딩되어진 웨이퍼에서 이미지 센서를 분리하기 위해 다이싱 공정</ANY><RELATION_18>을 수행하는</RELATION_18> <COMPONENT>제 2공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 10 | 3 | <ANY>상기 제 2공정을 통해 다이싱된 각 이미지 센서를 챔버내로 입고되어진 세라믹 패키지 혹은 pcb등</ANY><RELATION_432414>에 다이 본딩하는</RELATION_432414> <COMPONENT>제 3공정</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 10 | 4 | <ANY>상기 제 3공정을 통해 패키지위에 접착된 이미지 센서의 패드부분을 패키지 혹은 pcb등에 와이어 본딩한 후 몰딩하는</ANY> <COMPONENT>제 4공정</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치의 제조 공정</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 8 | 1 | <ANY>성형이 자유로운 부재를 이용하며 전체적으로 사각형의 도너츠 형상을 갖는 받침대</ANY><RELATION_20>를 형성하는</RELATION_20> <COMPONENT>제 1공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 8 | 2 | <ANY>상기 제 1공정을 통해 형성된 받침대의 받침면에 품질 및 상태 검사가 완료된 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판 부재를 접착하여 커버부재</ANY><RELATION_20>를 형성하는</RELATION_20> <COMPONENT>제 2공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 8 | 3 | <ANY>입고되어진 웨이퍼의 이미지 센서 주변에 상기 제 2공정을 통해 형성되어진 커버 부재의 하부면</ANY><RELATION_432427>을 결합 매칭시키는</RELATION_432427> <COMPONENT>제 3공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 8 | 4 | <ANY>상기 제 3공정을 통해 결합된 웨이퍼에서 이미지 센서를 분리하기 위해 다이싱 공정</ANY><RELATION_18>을 수행하는</RELATION_18> <COMPONENT>제 4공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 8 | 5 | <ANY>상기 제 4공정을 통해 다이싱된 각 이미지 센서를 챔버내로 입고되어진 세라믹 패키지 혹은 pcb등</ANY><RELATION_432414>에 다이 본딩하는</RELATION_432414> <COMPONENT>제 5공정</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 8 | 6 | <ANY>상기 제 5공정을 통해 패키지위에 접착된 이미지 센서의 패드부분을 패키지 혹은 pcb등에 와이어 본딩한 후 몰딩하는</ANY> <COMPONENT>제 6공정</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치의 제조 공정</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 5 | 1 | <ANY>패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는</ANY> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |