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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019990056396 | 5 | 2 | <ANY>상기 고체 촬상 소자의 주변에 일정 높이의 격벽이 형성되고, 상기 격벽위에 광학적으로 투명하고 경도가 높은</ANY> <COMPONENT>커버 부재</COMPONENT><RELATION_13>가 형성되는</RELATION_13> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 4 | 1 | <ANY>품질 및 상태 검사가 완료된 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판 부재를 에칭(etching)하고 패드부분을 와이어 본딩하기 위하여 패드 부분에 해당되는 글라 스부분</ANY><RELATION_432444>을 샌드 블러스터(sand bluster)등으로 제거하는</RELATION_432444> <COMPONENT>제 1공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 4 | 2 | <ANY>입고되어진 웨이퍼의 이미지 센서 주변에 상기 제 1공정을 통해 에칭되어진 평판 부재의 에칭면</ANY><RELATION_432427>을 결합 매칭시키는</RELATION_432427> <COMPONENT>제 2공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 4 | 3 | <ANY>상기 제 2공정을 통해 결합된 웨이퍼에서 이미지 센서를 분리하기 위해 다이싱 공정</ANY><RELATION_18>을 수행하는</RELATION_18> <COMPONENT>제 3공정</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 4 | 4 | <ANY>상기 제 3공정을 통해 다이싱된 각 이미지 센서를 챔버내로 입고되어진 세라믹 패키지 혹은 pcb등</ANY><RELATION_432414>에 다이 본딩하는</RELATION_432414> <COMPONENT>제 4공정</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 4 | 5 | <ANY>상기 제 4공정을 통해 패키지위에 접착된 이미지 센서의 패드부분을 패키지 혹은 pcb등에 와이어 본딩한 후 몰딩하는</ANY> <COMPONENT>제 5공정</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치의 제조 공정</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 9 | 1 | <ANY>패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는</ANY> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 9 | 2 | <ANY>상기 고체 촬상 소자의 상면에 광학적으로 투명하고 경도가 높은</ANY> <COMPONENT>평판형 커버 부재가 투명 본드</COMPONENT><RELATION_432448>에 의해 본딩 형성되는</RELATION_432448> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 1 | 1 | <ANY>패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는</ANY> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056396 | 1 | 2 | <ANY>상기 고체 촬상 소자의 주변에 직접적으로 광학적으로 투명하고 경도가 높은</ANY> <COMPONENT>일체의 커버 부재</COMPONENT><RELATION_13>가 형성되는</RELATION_13> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>고체 촬상 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056648 | 1 | 1 | <PATENT_ITEM>웨이퍼 홀딩 장치</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056648 | 1 | 2 | <ANY>웨이퍼</ANY><RELATION_1122>가 로딩되는</RELATION_1122> <COMPONENT>서셉터와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056648 | 1 | 3 | <ANY>상기 서셉터와 진공 라인을 통해 연결되고 상기 웨이퍼</ANY><RELATION_432617>를 서셉터에 진공흡착시키기 위한</RELATION_432617> <COMPONENT>진공 발생기와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056648 | 1 | 4 | <ANY>상기 서셉터와 공급 라인을 통해 연결되고 상기 서셉터에 진공 흡착된 웨이퍼 백 사이드의 데포지션 방지를 위해 퍼지 가스</ANY><RELATION_432616>를 플로워 시키기 위한</RELATION_432616> <COMPONENT>퍼지 가스 공급기와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056648 | 1 | 5 | <ANY>상기 진공 라인상에 설치되고, 상기 웨이퍼의 진공 흡착시 상기 진공 라인의 압력이 기 지정된 진공압에 도달했을 때 그에 따른 피드백 시그널</ANY><RELATION_31>을 발생하는</RELATION_31> <COMPONENT>압력 스위치</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990056648 | 1 | 6 | <ANY>상기 압력 스위치로부터 발생된 피드백 시그널을 입력받아 상기 퍼지 가스 공급기를 동작시키는</ANY> <COMPONENT>제어부</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>웨이퍼 홀딩 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990057583 | 1 | 1 | <ANY>후면판의 중앙</ANY><RELATION_32>에 결합되는</RELATION_32> <COMPONENT>회전축</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990057583 | 1 | 2 | <ANY>상기 회전축의 일측에 축 방향으로 타겟의 부식 분포 면적을 확대시킬 수 있도록 소정 간격</ANY><RELATION_432909>을 두고 연결되는 복수의 타겟 마그네트와</RELATION_432909>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990057583 | 1 | 3 | <ANY>상기 회전축의 다른 쪽에 상기 타겟 마그네트와 대향되도록 연결되는</ANY> <COMPONENT>복수의 균형 추</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 스퍼터링 공정용 타겟 마그네트 조립체</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990058215 | 1 | 1 | <ANY>외부와 차단된 반응공간</ANY><RELATION_433228>을 제공하며 전기적으로 접지된</RELATION_433228> <COMPONENT>반응기</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |