원천데이터
특허 지식베이스 원천데이터
청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019990065772 | 1 | 4 | <ANY>그리고 상기 본체부와 유니트에 공급되는 전원을 개폐할 수 있는</ANY> <COMPONENT>전원 스위치</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>전원공급장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 1 | <PATENT_ITEM>반도체 웨이퍼의 고속 열처리 시스템</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 2 | <ANY>상기 시스템은 내부에 배기덕트부(12) 및 히터안치부(13)를 갖는 통형상으로서 상면 소정위치에 상기 배기덕트부(12)와 연통되어 배기덕트부(12)내의 배기가스를 외부로 배출하는 가스배출구 (15)와, 하면 중앙부에 소정직경을 갖고 상기 히터안치부(13)와 연통되게 관통형성되는 웨이퍼이송공(16)과, 상기 웨이퍼이송공(16)의 내주면을 따라 상기 배기덕트부(12)와 연통되게 형성되는 배기가스흡입구(17)와, 상기 웨이퍼이송공(16)의 상부 내주면을 따라 형성되어 웨이퍼이송공(16)을 통과하는 웨이퍼(50)를 예열시키기 위한 예열부(14a)를 일체로 갖는 히터챔버본체(14)와, 하면부에 소정직경과 깊이를 갖고 형성되는 웨이퍼수납부(19)와, 상기 웨이퍼수납부(19)의 상면에 설치되어 발열하는 히터(20)와, 상기 웨이퍼수납부(19)의 상면에 연통되게 연결되어 웨이퍼수납부(19)에 가스를 주입하는 가스주입구(21)와, 상기 웨이퍼수납부(19)의 내주면에 설치되어 웨이퍼수납부(19)내의 온도를 측정하는 다수개의 온도감지수단(22)을 갖고 상기 히터챔버본체(14)의 히터안치부(13)내에 내장되는 세라믹보드(18)</ANY><RELATION_6>를 구비하는</RELATION_6> <COMPONENT>히터챔버(11)</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 3 | <ANY>소정크기를 갖는 평판으로서 상기 히터챔버(11)</ANY><RELATION_46>를 지지하는</RELATION_46> <COMPONENT>지지플레이트(23)</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 4 | <ANY>상기 지지플레이트(23)의 상면과 히터챔버(11)의 하면 사이에 수직으로 고정설치되어 상기 히터챔버(11)</ANY><RELATION_46>를 지지하는</RELATION_46> <COMPONENT>복수개의 가이드봉(25)</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 5 | <ANY>상기 복수개의 가이드봉(25)을 따라 상하작동되어 웨이퍼(50)</ANY><RELATION_329>를 이송하는</RELATION_329> <COMPONENT>웨이퍼리프팅유닛(31)</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 6 | <ANY>하면 중앙부에 내주면에 스크류가 형성된 스크류조립공(30)을 갖 고 상기 웨이퍼리프팅유닛(31)의 하면부</ANY><RELATION_83>에 장착되는</RELATION_83> <COMPONENT>리프팅프레임(29)</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 7 | <ANY>회전축에 상기 리프팅프레임(29)의 스크류조립공(30)과 조립되어 상기 웨이퍼리프팅유닛(31)을 상하작동시키기 위한 스크류(28)을 구비하고, 상기 지지프레이트(23)의 상면 중앙부</ANY><RELATION_29>에 설치되는</RELATION_29> <COMPONENT>구동모터(27)</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066070 | 1 | 8 | <ANY>상기 히터(20), 다수개의 온도감지수단(22)(37), 구동모터(27) 및 웨이퍼리프팅유닛(31)에 각각 전기적으로 연결되어 웨이퍼수납부 및 웨이퍼(50)의 하측 공간의 온도에 따라 상기 히터(20) 및 구동모터(27)의 작동을 제어하는</ANY> <COMPONENT>제어수단(38)</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 웨이퍼의 고속 열처리 시스템</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066681 | 1 | 1 | <ANY>입력 펄스 신호</ANY><RELATION_433583>를 순차 반전시키는</RELATION_433583> <COMPONENT>짝수개의 인버터</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066681 | 1 | 2 | <ANY>상기 짝수개의 인버터의 최종 인버터의 출력신호를 지연시키기 위해 직렬 연결된 홀수개의 인버터, 상기 직렬 연결된 홀수개의 인버터 중에서 홀수 번째의 인버터의 출력단자와 접지단자 사이에 연결되어 지연율을 증가시키는 홀수개의 캐패시터 및 복수개의 제어신호에 의해 상기 직렬 연결된 홀수개의 인버터 중에서 홀수 번째의 인버터의 출력단자와 상기 홀수 개의 캐패시터를 선택적으로 연결하는 복수개의 스위치수단</ANY><RELATION_36>을 포함하여 구성된</RELATION_36> <COMPONENT>지연수단</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066681 | 1 | 3 | <ANY>상기 짝수개의 인버터의 홀수번째 인버터의 출력신호 및 짝수번째 인버터의 출력신호에 의해 제어되어 상기 짝수개의 인버터의 출력신호를 상기 논리소자의 입력으로 선택적</ANY><RELATION_42>으로 전송하는</RELATION_42> <COMPONENT>제1 전송수단</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066681 | 1 | 4 | <ANY>상기 짝수개의 인버터의 짝수번째 인버터의 출력신호 및 홀수번째 인버터의 출력신호에 의해 제어되어 상기 지연수단의 임의의 짝수번째 인버터의 출력신호를 상기 논리소자의 입력으로 선택적</ANY><RELATION_42>으로 전송하는</RELATION_42> <COMPONENT>제2 전송수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066681 | 1 | 5 | <ANY>상기 제1 전송수단 또는 제2 전송수단에 의해 선택적으로 전송된 신호 및 상기 지연수단의 출력신호</ANY><RELATION_28031>를 논리조합하는</RELATION_28031> <COMPONENT>논리소자</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019990066681 | 1 | 6 | <ANY>상기 논리소자의 출력신호를 증폭하여 출력 펄스 신호를 출력하는</ANY> <COMPONENT>증폭수단</COMPONENT><RELATION_36>을 포함하여 구성된</RELATION_36> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>펄스폭 제어회로</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019997003366 | 43 | 1 | <PATENT_ITEM>액티브 열 싱크</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019997003366 | 43 | 2 | <ANY>적어도 한 세트의 교호식 릿지 및 홈으로 절첩되고 다수의 홈에 의해 형성된 하부와 적어도 하나의 릿지에 의해 형성된 상부</ANY><RELATION_5>를 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>열전도성 시트</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019997003366 | 43 | 3 | <ANY>열전도성 시트의 상부</ANY><RELATION_83>에 장착된</RELATION_83> <COMPONENT>공기 이동 장치</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019997003366 | 43 | 4 | <ANY>열전도성 시트의 하부에 열 접촉 상태</ANY><RELATION_83>로 장착된</RELATION_83> <COMPONENT>판과</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019997003366 | 43 | 5 | <ANY>다수의 홈</ANY><RELATION_435784>을 상기 판에 대해서 가압하는</RELATION_435784> <COMPONENT>클램프</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |