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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1020000081791 | 1 | 2 | <ANY>상기 전압제어증폭부의 출력</ANY><RELATION_441577>을 인가받아 복조하여 출력하는</RELATION_441577> <COMPONENT>복조부와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 3 | <ANY>상기 복조부의 출력데이터 각각</ANY><RELATION_141>을 증폭하는</RELATION_141> <COMPONENT>제 1 및 제 2증폭부와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 4 | <ANY>상기 제 1 및 제 2증폭부의 출력 각각을 필터링하</ANY><RELATION_1228>여 출력하는</RELATION_1228> <COMPONENT>제 1 및 제 2저역통과 필터부와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 5 | <ANY>상기 제 1 및 제 2저역통과 필터부의 출력신호 각각을 디지털 신호로 변환하여 6비트의 입력 인페이즈 데이터와 쿼드러쳐 페이즈 데이터</ANY><RELATION_10>를 출력하는</RELATION_10> <COMPONENT>제 1 및 제 2아날로그 디지털 변환부와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 6 | <ANY>상기 제 1및 제2아날로그 디지털 변환부의 출력데이터</ANY><RELATION_557>를 선택적으로 출력하는</RELATION_557> <COMPONENT>멀티플랙서</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 7 | <ANY>상기 입력 인페이즈 데이터와 쿼드러쳐 페이즈 데이터 각각을 인가받아 이를 저장하며, 저장된 데이터</ANY><RELATION_441576>를 각각 일정한 비트씩 출력하는</RELATION_441576> <COMPONENT>제 1 및 제 2롬테이블</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 8 | <ANY>상기 제 1 및 제 2롬테이블의 출력데이터를 인가받아 자동이득제어에 필요한 연산을 수행하며, 그 연산결과</ANY><RELATION_441575>를 12비트씩 출력하는</RELATION_441575> <COMPONENT>연산부와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 9 | <ANY>상기 연산부의 출력 데이터</ANY><RELATION_878>를 아날로그 신호로 변환하는</RELATION_878> <COMPONENT>디지털 아날로그 변환부와</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081791 | 1 | 10 | <ANY>상기 디지털 아날로그 변환부의 출력신호를 적분하여 그 결과 값을 상기 전압제어증폭부에 인가하여,</ANY> <COMPONENT>그 전압제어증폭부의 증폭비</COMPONENT><RELATION_441574>를 결정하는 적분기로 구성하여 된</RELATION_441574> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>광대역 코드분할 다중접속 시스템의 베이스밴드 자동 이득 제어장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081912 | 1 | 1 | <ANY>히트싱크와, 상기 히트싱크 일면</ANY><RELATION_96>에 부착되는</RELATION_96> <COMPONENT>센터패드 타입의 칩</COMPONENT>과, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081912 | 1 | 2 | <ANY>상기 칩 상면의 센터패드 양측</ANY><RELATION_96>에 부착되는</RELATION_96> <COMPONENT>loc 테이프</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081912 | 1 | 3 | <ANY>상기 loc 테이프 상</ANY><RELATION_96>에 부착되는</RELATION_96> <COMPONENT>다운-셋 구조의 리드</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081912 | 1 | 4 | <ANY>상기 칩의 센터패드와 리드</ANY><RELATION_164>를 전기적으로 연결하는</RELATION_164> <COMPONENT>와이어</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081912 | 1 | 5 | <ANY>상기 리드의 선단면만이 노출되도록 하면서 리드와 와이어 및 칩의 상면</ANY><RELATION_834>을 봉지하는</RELATION_834> <COMPONENT>몰드바디</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000081912 | 1 | 6 | <ANY>상기 리드 선단면에 형성되는</ANY> <COMPONENT>솔더볼</COMPONENT><RELATION_1>을 포함하여서</RELATION_1> 됨<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>웨이퍼 레벨 칩스케일 패키지</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000082591 | 4 | 1 | <ANY>길이방향</ANY><RELATION_15>을 가진</RELATION_15> <COMPONENT>증착원</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000082591 | 4 | 2 | <ANY>증착원의 길이방향에 직각인 방향으로 증착원</ANY><RELATION_1071>을 이동시키기 위한</RELATION_1071> <COMPONENT>기구</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000082591 | 4 | 3 | <ANY>기구의 상부 위에 형성된</ANY> <COMPONENT>전자석</COMPONENT><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>막형성장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000082591 | 16 | 1 | <COMPONENT>반입실</COMPONENT>; | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1020000082591 | 16 | 2 | <COMPONENT>반출실</COMPONENT>; 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |