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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020120060959 | 에어갭 캡핑을 위한 스페이서를 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1도전막과 하드마스크가 적층된 제1패턴 상기 제1패턴의 측면에 인접하여 형성되며, 제2도전막과 제3도전막이 적층된 제2패턴 상기 제1도전막과 상기 제2도전막 사이에... | 공개공보 | H01L 21/8242 | |
| 1020120063201 | 반도체 소자, 이를 포함하는 전자 시스템 및 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 워드 라인(word line)들; 상기 워드 라인들에 각각 접속되고 반도체 기판에 수직하게 삽입된 공통 게이트(gate)들 각각의 상기 공통 게이트를 공유하고 상기 ... | 공개공보 | 2012 | H01L 27/108 |
| 1020120066148 | 공동주택의 ＬＥＤ 통전 배전선 보호관 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 원형 관체(11)의 일측이 길이 방향으로 절개되어 개방구(12)가 형성되는 보호관(10) 관체(11) 내경에 원판 형태의 판체(21)가 다수개 일정 간격으로 고정되고... | 등록공보 | 2012 | H02G 3/04 |
| 1020120069766 | 다양한 전원 공급 방식이 적용된 피에조 엑츄에이터 및 피에조 인젝터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 세라믹 층과 전극층이 교호적으로 적층되어 형성되는 피에조 스택 상기 피에조 스택의 축 방향을 따라 상기 피에조 스택의 외측면 일측에 배치되는 제1 전극판 및 제2 전... | 공개공보 | 2012 | H01L 41/02 |
| 1020120070696 | 이어 팁 및 이를 구비하는 이어폰 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 실린더 형상을 갖고 음향을 전달하는 음파로를 제공하는 중공축 상기 중공축의 상단으로부터 연장하여 상기 중공축과의 사이에 이격공간을 형성하도록 상기 중공축을 감싸는 외... | 등록공보 | 2012 | H04R 1/10 |
| 1020120070936 | 태양광 발전장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 제1지지유닛은,상기 수평하게 이격 배치되는 한 쌍의 수직프레임과, 각각의 상기 수직프레임의 중심부분을 연결하는 제1수평프레임과, 상기 수직프... | 등록공보 | 2012 | H01L 31/042 |
| 1020120071090 | 가공전선 배전용 배전반 지지완철 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 전주(p)에 설치되며, 전기를 분배하는 배전반(d)이 설치되는 수평부(110) 수평부(110)의 상부에 설치되는 스크류구동장치설치부(120) 수평부(110)에 설치되... | 등록공보 | 2012 | H02G 7/02 |
| 1020120071421 | 반도체칩 본딩 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 이송라인 변경장치는 상기 제1 본딩장치 및 제2 본딩장치 사이에 구비되고, 상기 제1 본딩장치의 제1 또는 제2 이송라인과 상기 제2 본딩장치의... | 공개공보 | 2012 | H01L 21/58 |
| 1020120072330 | 모바일 기기용 스타일러스 펜 결합체 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 모바일 기기의 어느 일측면의 전면 또는 후면에 길이 방향으로 홈이 형성된 펜 수용부와, 길이방향으로 절단되어 개방된 개방부가 형성된 관형 바디와, 상기 개방부 일측에... | 등록공보 | 2012 | H04B 1/38 |
| 1020120072809 | 양방향 파장분할다중 광네트워크에서 하향 ＷＤＭ 광신호의 광출력과 파장을 제어 및 감시하는 광회선 종단 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 저속의 하향 wdm 광신호를 생성하는 광송신기 상기 하향 wdm 광신호를 파장다중화하는 표준형 파장다중화기 파장다중화된 하향 wdm 광신호를 분기시키는 제1 광파워 ... | 공개공보 | 2012 | H04J 14/02 |
| 1020120073555 | 기판 열처리 챔버용 히팅 장치, 및 이를 구비한 기판 열처리 챔버 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 평탄형 상부 및 하부 반사부는 각각 반사 효율을 높이기 위해 금 코팅막을 추가포함하는기판 열처리 챔버용 히팅 장치. [청구항 3] 제 1항에 ... | 공개공보 | 2012 | H01L 21/02 |
| 1020120079769 | 전지모듈의 전극단자 및 터미널 연결장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 소켓 터미널은 탄성 접촉자의 길이 방향 일부가 중심을 향해 굴곡된 굴곡부가 형성되어, 상기 탄성 접촉자의 굴곡부가 상기 전극단자의 외주면밀착되는... | 공개공보 | 2012 | H01M 2/26 |
| 1020120081325 | 모터 구동 과전류 차단 회로, 모터구동회로 및 그의 과전류 차단 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] h-브릿지의 상측에 연결되어 전원전압을 모터로 인가하는 소스형 스위칭소자 그룹 및 상기 h-브릿지의 하측에 연결되어 상기 모터를 통해 흐르는 전류를 전류감지용 센싱단... | 등록공보 | 2012 | H02H 7/08 |
| 1020120085595 | ＩＰ 인터넷방송 방송장치 및 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 컨텐츠제공서버로부터 데이터를 수집하는 컨텐츠서버 원격방송장치에서 생성된 데이터와 상기 컨텐츠서버의 데이터를 적어도 하나의 기지국 내부의 vod서버로 전송하는 원격제어... | 등록공보 | H04H 60/82 | |
| 1020120085729 | 이동단말용 압전소자 진동장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,압전진동체(2)의 각 양 측단면과 케이싱(14) 간의 접촉면에는 압전소자층(6)의 진동음향을 억제하는 방음시트(10)가부착되게구성함을특징으로 하는이동... | 공개공보 | H02N 2/04 | |
| 1020120087856 | 전력용 콘덴서 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 콘덴서 케이스는 상기 다수개의 콘덴서 소체가 내측에 설치되며 측벽에 전류감지센서가 삽입 설치되는 절곡홈부가 형성되는 콘덴서 수납용기와;상기 콘덴... | 공개공보 | 2012 | H01G 2/14 |
| 1020120088198 | 촬영 화상의 보조 정보를 생성하는 촬상장치, 화상처리장치, 및 화상처리방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 보조 정보는, 상기 화상처리유닛에 의해 피사체가 존재한다고 판정된 상기 리포커스면에 있어서의 재구성 화상을 축소해서 얻은 화상을 나타내는 화... | 공개공보 | 2012 | H04N 5/232 |
| 1020120090300 | 반도체 소자를 제조하는 설비 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 이송부의 전방(front side)에 인접하게 배치된 로드-록 부 상기 이송 챔버의 후방(back side)에 인접하여 측면 대 측면으로 배치된 세정부 및 적어도 두... | 공개공보 | 2012 | H01L 21/02 |
| 1020120090674 | 충전포트를 구비한 차량용 데이터통신 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 차량의 내부에 설치되는 디스플레이 본체, 상기 본체로부터 신호를 받아 가청음으로 출력하는 오디오 장치와 함께 차량용 데이터통신 시스템을 구성하며, 접속된 이동식 메모... | 등록공보 | 2012 | H04L 29/10 |
| 1020120090791 | 카드 소켓 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 소켓 스토퍼는,상기 소켓 하우징에 장착된 카드와 선택적으로 접촉되는 상면;상기 상면의 양측면에 절곡되어 상기 소켓 하우징의 측면과 접촉하는 측면... | 공개공보 | H01R 12/71 |