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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020130031680 | 우수한 정전기 방전 보호 효과를 나타내는 질화물 반도체 발광소자 | 전기(H섹션) | [청구항 1] n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층을 포함하는 질화물 반도체 발광소자에 있어서, 상기 p형 반도체층은 활성층으로부터 상부 방향으로 제1 p-클래드층, 제2 p-... | 공개공보 | 2013 | H01L 33/32 |
| 1020130032882 | 직렬 연결된 다수 개의 전지 직류 마이크로그리드 충방전 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 직렬 연결된 다수 개의 2차전지 직류 마이크로그리드 충방전 시스템에 있어서, 전지 한 개의 전압에 비하여 더 높은 전압에서 dc-dc 컨버터가 동작하도록 구성하여 충... | 등록공보 | 2013 | H02J 7/02 |
| 1020130032903 | 반전유닛과 이것을 이용한 기판 이송 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 반전지지부에서 상기 기판을 정위치시키는 기판정렬부와, 상기 기판 또는 상기 반전지지부의 반전 상태를 감지하는 반전확인부와, 상기 반전지지부에 안... | 등록공보 | 2013 | H01L 21/677 |
| 1020130034737 | 압전진동모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 전도성 접착제는 상기 압전소자의 외부전극과 단자 터미널 사이개재되어 있는압전진동모듈. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 전도성 접착제는... | 등록공보 | 2013 | H01L 41/02 |
| 1020130036091 | 열수축튜브 일체형 케이블 그랜드 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1플러그몸체와 제2플러그몸체와 제3플러그몸체로 구성된 플러그 상기 제1플러그몸체의 외주면에 형성된 나사산에 결합된 너트 상기 제1플러그몸체의 외주면에 삽입되며, 상... | 등록공보 | 2013 | H02G 15/013 |
| 1020130037642 | 무접점 슬립링 모터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 공급되는 전류의 극성에 따라 극성이 변화되는 정류자를 구비하며, 상기 정류자의 극성 변화에 따라 회전되는 회전자부 상기 회전자부의 회전에 연동되어 회전되며, 상기 정... | 등록공보 | 2013 | H02K 5/16 |
| 1020130038284 | 전지 유니트 및 이를 채용한 전지 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 고정 부재는 상기 하부벽과, 상기 하부벽으로부터 상방으로 연장되어 상기 단자 삽입부의 가장자리에 결합되는 측벽포함하는전지 유니트. [청구항 3]... | 공개공보 | 2013 | H01M 2/30 |
| 1020130041862 | 영상 정보 디코딩 방법, 영상 디코딩 방법 및 이를 이용하는 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 수신된 픽처의 슬라이스 헤더를 파싱하는 파싱부와 수신된 픽처를 디코딩하는 디코딩부와 디코딩된 픽처를 저장하는 dpb(decoded picture buffer)를 포함... | 등록공보 | H04N 7/26 | |
| 1020130041958 | 전기 커넥터 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 컴프레셔는상기로커의상면과상기제1내측면사이위치하는것을특징으로 하는전기 커넥터. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 컴프레셔는 평평한면포함하... | 공개공보 | 2013 | H01R 12/79 |
| 1020130043291 | 배터리 보호회로 모듈 패키지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 단자 리드프레임과 대향하는 상기 소자 패키지의 하부면에 노출단자가 형성되고, 상기 노출단자는 상기 단자 리드프레임의 적어도 일부와 접합되어 ... | 등록공보 | 2013 | H01M 2/30 |
| 1020130043677 | 폐열을 이용하는 차량용 발전기 모듈 및 이를 포함하는 차량용 배터리 보조 충전시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 열전변환기는 전기적으로 상호 연결을 이루는 p형 반도체 소자와 n형 반도체 소자가 외관 내주와 내관 외주 사이에 개입되는 지지부재를 매개로 ... | 공개공보 | 2013 | H02N 11/00 |
| 1020130044032 | 무선 충전 기능을 구비한 무선 마이크 및 이를 충전하기 위한 무선 전력 전송 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 하우징; 상기 하우징의 일단에 설치되어서 음성 입력을 수신하여 음성전기신호로 변환하는 마이크로폰 상기 음성전기 신호를 외부 음성 출력장치로 전송하는 유무선 통신부 상... | 공개공보 | 2013 | H04R 1/08 |
| 1020130044216 | 아이씨소자용 실드 제조장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 리드 또는 프레임에 부착될 절연테이프를 공급하는 테이프공급부; 및 상기 테이프공급부로부터 제공되는 상기 절연테이프를 부착부위와 대응되게 절단하고, 파지하여, 상기 리... | 등록공보 | 2013 | H05K 9/00 |
| 1020130044888 | 커넥터 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 위치확인부재는,상기 플러그 하우징을 가로지르는 길이를 갖고 중심을 이루는 축부;상기 축부에서 양측으로 연장되고 상기 리셉터클 단자부의 상면을 가... | 공개공보 | 2013 | H01R 12/71 |
| 1020130048878 | 무선 전력 전송 장치 및 무선 전력 전송 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 자기장을 이용하여 무선 전력 수신을 수행하는 무선 전력 수신 장치와 통신을 수행하는 통신부; 및상기 통신부를 통해 상기 무선 전력 수신 장치로... | 공개공보 | 2013 | H02J 17/00 |
| 1020130050572 | 이어폰 케이스와 이어폰 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 음성 출력 기능의 드라이버 유닛을 탑재하기 위한 통 형상을 이루고, 상기 드라이버 유닛의 출력 음성을 안내하도록 돌출된 관 형상의 인출로를 구비한 케이싱 본체 및 상... | 등록공보 | 2013 | H04R 1/10 |
| 1020130052891 | 도체 스페이서 클립 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,각각의 도체 세그먼트는 직사각형 프로파일을 갖고, 벤드 부재는 단지 도체 세그먼트의 일측부의 일부커버하는 것인전기 기계 조립체. [청구항 3] 제1항... | 공개공보 | 2013 | H02K 3/34 |
| 1020130053156 | 아날로그 및 디지털 하이브리드 빔포밍을 통한 통신 방법 및 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 19] 아날로그 및 디지털 하이브리드 빔포밍을 통한 통신을 수행하는 단말 장치에 있어서, 디지털 빔포밍부와, 아날로그 빔포밍부와, 상기 디지털 빔포밍부 및 상기 아날로그 ... | 공개공보 | 2013 | H04L 27/26 |
| 1020130053444 | 노멀리 오프 타입 트랜지스터 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 소스 전극 및 드레인 전극 상기 소스 전극과 드레인 전극 간에 전하가 이동하는 통로가 되는 채널층 상기 채널층의 전하 이동을 제어하는 게이트 전극을 포함하되, 상기 ... | 공개공보 | 2013 | H01L 29/778 |
| 1020130055756 | 태양 전지 및 이의 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 불순물층은 상기 반도체 기판과 다른 결정 구조가지는태양 전지. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 반도체 기판은 단결정 구조를 가지고, 상기 불... | 공개공보 | 2013 | H01L 31/04 |