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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020100002019 대칭적으로 배치된 다중 공급부를 구비한 총전류주입(BCI) 프로브 전기(H섹션) [청구항 1] 총전류주입(bci) 변압기로서, 하나 이상의 피시험 전도체를 둘러싸는 자기코어와 상기 자기코어를 길이방향으로 일부 또는 전체에 대해 각각 둘러싸며, 상기 자기코어의 ... 공개공보 2010 H01F 27/24
1020100002473 태양광 집광장치 전기(H섹션) [청구항 1] 태양에너지 모듈의 일측과 결합하여 지지하는 지지패널과, 일단부가 지면에 고정되고 타단부는 상기 지지패널과 결합되어 지지패널을 회전 가능하게 지지하는 지지대와, 사용자... 공개공보
1020100002543 감김가능한 스피커 이어피스 유닛과 이를 포함하는 시계형 전화기 전기(H섹션) [청구항 1] 전자제품에 사용하기 위한 감김가능한 스피커 이어피스 유닛에 있어서, 하우징; 상기 하우징의 외측에 위치하는 스피커 이어피스 상기 하우징에 내장되는 감김가능한 코드기구... 공개공보 2010 H04R 1/10
1020100003230 상변화 메모리 장치 및 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 14] 제 13항에 있어서,상기 복수개의 하부 전극 콘택용 라인 패턴들은 상기 다이오드용 라인 패턴들과 동일한 방향으로 연장되는 l자 형태의 라인 형상을 가지며상기다이오드... 공개공보 2010 H01L 21/8247
1020100004268 전선과 완철의 임시이선이 없는 무정전 전주교체 시공을 위한 크로스암 홀더 전기(H섹션) [청구항 1] 오거크레인(100)에 장착되는 절연 폴(110)과 전주(130) 상의 완철(120)을 서로 체결 고정하여 전선과 완철에 대한 임시이선이 없이 무정전 전주교체가 이루어... 등록공보 2010 H02G 1/02
1020100005237 스테핑 모터용 리드 스크류 조립장치 전기(H섹션) [청구항 1] 호퍼(21) 내에 저장된 리드 스크류(11)를 정렬하여 공급하는 리드 스크류 공급부(20) 상기 리드 스크류 공급부(20)에서 공급된 리드 스크류(11)를 한 스텝씩... 등록공보 2010 H02K 15/00
1020100005333 공통 소스 라인에 바이어스 전압을 개별적으로 인가할 수 있는 반도체 소자 전기(H섹션) [청구항 1] 기판; 상기 기판 상에 형성되고, 게이트 절연 패턴들, 게이트 전극들, 공통 소스 영역들, 드레인 영역들 및 채널 영역들을 포함하는 셀 트랜지스터들 상기 게이트 전극... 공개공보 2010 H01L 27/115
1020100005539 다이오드의 체결구조가 개선된 터미널 어셈블리 및 이를 구비한 태양전지 패널용 정션박스 전기(H섹션) [청구항 1] 태양전지 패널용 정션박스 내부에 설치되는 터미널 어셈블리에 있어서, 다이오드 리드의 삽입을 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 홈이 형성된 상부 터미널 프레임; 및 상기... 공개공보 2010 H02N 6/00
1020100006047 동영상 촬영 장치의 흔들림 보정 방법 및 장치와, 이를 구비한 동영상 촬영장치 전기(H섹션) [청구항 3] 피사체의 이미지를 촬상하고, 미리 설정된 이미지 독출(readout) 시작위치 정보를 이용하여 이미지 데이터를 출력하는 이미지 센서부 상기 이미지 센서부의 출력데이터... 공개공보 2010 H04N 5/232
1020100007056 등속인출유도부를 구비하는 인출식 콘센트 장치 전기(H섹션) [청구항 1] 벽부에 매입되어 설치되며, 내부에 수용공간이 마련된 몸체 유닛 상기 몸체 유닛의 길이 방향을 따라 슬라이딩 이동 가능하도록 마련되어 외부로 노출된 일단부의 가압동작에... 공개공보 2010 H01R 13/73
1020100007911 무선 환경에서의 가상 네트워크 요청에 대한 자원 임베딩 시스템 및 그 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 가상 네트워크 요청에 대한 물리 네트워크의 자원 임베딩 시스템에 있어서, 복수의 가상 노드를 포함하는 상기 가상 네트워크 요청을 수신하는 임베딩요청 수신부 상기 가상... 등록공보 2010 H04W 28/26
1020100008509 클립 부재, 배선용 차단기 유닛 및 배전반 전기(H섹션) [청구항 1] 클립 부재로서, 상기 클립 부재의 전·후 최외측에 각각 위치하며, 상·하측에 오목부가 형성되어 있고 좌·우측에 파지부가 형성되어 있는 서포트 상기 서포트의 내측에 위... 등록공보 2010 H02B 1/20
1020100008530 평판 표시패널 검사기용 프로브 유닛과 인터페이스 유닛의 체결용 커넥터 및 그것을 갖는 평판 표시패널 검사기 전기(H섹션) [청구항 1] 평판 표시패널 검사기용 프로브 유닛과 인터페이스 유닛을 상호 연결하는 체결용 커넥터에 있어서 상기 인터페이스 유닛의 제1회로기판이 설치된 바디에 설치되는 가이드 부재... 공개공보 2010 H01R 33/76
1020100008752 키패드 장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 키 탑부는, 상기 제 1, 2 인쇄면을 표시할 수 있게 다수의 투명색 영역과, 상기 제 1, 2 인쇄면을 구분하는 블랙색으로 이루어진반투명색... 등록공보 2010 H01H 13/704
1020100008789 단말의 문자 입력 장치 및 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 단말에서 문자를 입력하는 장치에 있어서, 미리 정해지는 문자 키들을 포함하는 기본키셋과, 상기 기본키셋을 통해 입력된 제1 문자 키에 해당하는 제1 문자와 조합 가능... 공개공보 2010 H04M 1/23
1020100009164 부품 이송용 흡착식 픽커 전기(H섹션) [청구항 1] 승강 및 수평 운동을 통해 부품을 흡착하여 목표지점으로 이송시키는 것으로서, 일정내경 및 높이를 가지며 하부로 개방된 제 1내부공간부와, 상기 제 1내부공간부보다 작... 등록공보 2010 H05K 13/04
1020100009416 플라즈마 처리 시스템에 사용하기 위한 자기 클립 및 기판 홀더 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 힌지는 상기 제 1 본체 부재와 기계적으로 연결되는 제 1 부분 및 상기 제 1 부분에 피벗식으로 연결된 제 2 부분을 갖고, 상기 제 1 ... 공개공보 2010 H01L 21/302
1020100010209 칩 엘이디 스트립의 공급장치 전기(H섹션) [청구항 1] 일정한 면적을 갖는 원판(2) 상기 원판(2)의 상면에 장착되며, 내부에 적재된 스트립(s)의 양단부를 협지하는 협지수단이 구비된 복수의 매거진(41,42) 상기 매... 공개공보 2010 H05K 13/02
1020100010906 적층 반도체 패키지 전기(H섹션) [청구항 2] 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 절연층 상에 상기 제1서브접속패드를 노출하도록 형성되는 솔더레지스트더 포함하는적층 반도체 패... 등록공보 2010 H01L 23/12
1020100010918 배전반의 차단기 도어 인터록장치 전기(H섹션) [청구항 1] 배전반의 차단기 베이스 상부에 설치되어 차단기 트럭의 위치에 따라 작동되는 리셋수단 상기 리셋수단에 연결됨과 동시에 상기 차단기 베이스 하부에 설치되어 리셋수단의 작... 등록공보 2010 H02B 11/133
9861–9880번째 행