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CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020130030436 | 기판 이송체 교환장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 카세트 승하강수단은 상기 제어부에 의해 제어되는 승하강 구동모터와, 상기 승하강 구동모터의 출력단에 연결되어 승하강되며 상단이 상기 교환챔버... | 공개공보 | H01L 51/56 | |
| 1020130031816 | 카메라 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판 상기 인쇄회로기판에 설치되며, 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴 상기 렌즈 배럴에 조립되며, 상기 이미지 센서에 결... | 공개공보 | 2013 | H04N 5/225 |
| 1020130032145 | 디스플레이 패널 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,에칭소스 분사로는 상광하협의 형상으로 이루어져, 제1처리실에 위치된 끝부의 테두리 둘레가 진공챔버의 외부에 위치된 에칭소스 분사로의 테두리 둘레 보다... | 등록공보 | 2013 | H01L 21/3065 |
| 1020130032719 | 에너지 관리 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 입력 유니트는 목표 위치의 바닥에 설치되고,상기 운동 에너지는 상기 목표 위치를 지나가는 이동체의 무게속도인에너지 관리 장치. [청구항 4] 제... | 공개공보 | 2013 | H02N 2/18 |
| 1020130035846 | 교류손실 저감형 초전도 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 중앙에 관통홀이 형성된 플레이트 상기 플레이트의 상면에서 상기 관통홀의 외주연 둘레를 따라 서로 이격된 복수의 동심원을 형성하도록 배열되는 초전도선재; 및 상기 복수... | 공개공보 | 2013 | H01B 12/00 |
| 1020130036529 | 증착 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 센서부는,제1 지지부;상기 제1 지지부의 하면에 연결되며 제1 방향으로 장변을 갖고 평면상에서 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 단변을... | 공개공보 | 2013 | H01L 51/56 |
| 1020130036651 | 산업 무선 네트워크에서 통합 트래픽 예측을 활용한 효과적인 침입 공격 대응 시스템 및 그 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 산업 무선 네트워크에서 통합 트래픽 예측을 활용한 침입 공격 대응 시스템에 있어서, 무선 센서 네트워크의 보안을 담당하는 보안 매니져(security manager)... | 등록공보 | 2013 | H04L 12/22 |
| 1020130036942 | 리시버와 이를 구비하는 휴대단말장치 및 이의 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 리시버를 구비하는 휴대단말장치에 있어서, 상기 휴대단말장치 내부에 수용되는 브라켓의 바닥면으로부터 소정 간격 상위에 배치된 메인 회로부 상기 메인 회로부와 소정간격 ... | 공개공보 | 2013 | H04B 1/38 |
| 1020130037724 | 증착 후 소프트 어닐링 | 전기(H섹션) | [청구항 18] 반도체 기판 상에 전자 디바이스를 위한 스택 구조를 제조하는 시스템으로서, (a) 다중-챔버 장치로서, 상기 스택의 적어도 하나의 층을 증착하기 위한 적어도 하나의... | 공개공보 | 2013 | H01L 21/8247 |
| 1020130037746 | 평판 디스플레이 셀의 보강 실링 검사 유닛 및 이를 포함한 평판 디스플레이 셀의 보강 실링 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1 기판과 제2 기판이 합착되어 이루어진 평판 디스플레이 셀의, 상기 제1 기판 및 제2 기판 사이의 외곽을 실링하도록 도포된 보강실란트가 양호하게 도포되었는지 여... | 공개공보 | 2013 | H01L 51/56 |
| 1020130038958 | 박막증착장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와 상기 공정챔버에 설치되어 증착물질이 증발되는 하나 이상의 증발원과 기판처리면이 상기 증발원을 향하도록 기판을 지지하는 기판지지부... | 공개공보 | 2013 | H01L 51/56 |
| 1020130039259 | 복수의 릴레이 단말들을 이용하여 시간-공간 블록 코드 기법 기반 데이터를 중계하는 중계 방법 및 중계 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 11] 제1항에 있어서,제1항 내지 제10항 중에서 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독가능한기록 매체. [청구항 12] 복수의 릴레이 ... | 공개공보 | 2013 | H04B 7/14 |
| 1020130039666 | 원심력을 이용한 진공 발전시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 프레임; 상기 프레임에 회전가능하게 결합하는 메인회전축과, 상기 메인회전축 상에 형성되는 회전원반을 포함하는 원심회전부 상기 메인회전축의 일단에 연결되어 상기 메인회... | 등록공보 | H02K 99/00 | |
| 1020130039941 | 포크인 커넥터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 와이어가 끼워져 록킹되면서 접속되는 록킹부를 갖는 단자 상기 단자를 커버링하는 하우징; 및 상기 단자에 형성되어 누르는 동작에 의해 상기 록킹부의 록킹상태를 해제시킬... | 공개공보 | 2013 | H01R 13/635 |
| 1020130041755 | 카드용 커넥터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 한쪽의 면에 도체부가 형성된 평판 모양의 카드부재가 상기 도체부를 아래쪽 방향으로 하여 재치(載置)되는 트레이와, 상기 트레이가 슬라이딩 가능하게 장착된 소켓을 가지... | 공개공보 | 2013 | H01R 12/72 |
| 1020130042527 | 전기전도성 페이스트 조성물용 무기 반응 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 금속 입자; 1 × 10 -12 s·㎝ -1 을 초과하는 전도율을 갖는 전도성 유리 물질을 포함하는 무기 반응 시스템; 및 유기 비히클; 을 포함하는 전기전도성 페이... | 공개공보 | 2013 | H01B 1/20 |
| 1020130042565 | 성능이 우수한 리튬 이차전지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 리튬 이차전지의 컷 오프 전압(cut-off voltage)은 3.3 ~ 3.5v이고, 상기 컷 오프 전압에 도달시 상기 음극의 전위는, 양... | 공개공보 | 2013 | H01M 10/04 |
| 1020130044050 | 후면 버퍼층을 갖는 플렉서블 태양전지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 제 1 전극은 상기 버퍼층과 대향하는 일면에 제 1 전극 돌출부 및 제 1 전극 함몰부, 상기 제 1 전극 돌출부 및 제 1 전극 함몰부를 전... | 등록공보 | 2013 | H01L 31/0224 |
| 1020130044214 | 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 리드와 프레임을 공급하는 재료공급부 상기 리드와 상기 프레임 중 적어도 어느 하나에 절연테이프를 부착하는 테이프부착부 상기 리드와 상기 프레임을 결합하여 실드를 형성... | 등록공보 | 2013 | H05K 9/00 |
| 1020130045214 | 열교환매체의 가이드부재가 마련된 배터리 팩 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 가이드부재는 일면이 개구되어 내부에 공간부을 구비하는 본체부와, 상기 본체부의 제1 측면 및 상기 제1 측면과 대면하는 제2 측면에 각각 구비되... | 공개공보 | H01M 2/10 |