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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019910009841 | 1 | 5 | <ANY>상기 전압-전류변환수단의 제1차동입력</ANY><RELATION_12>에 연결된</RELATION_12> <COMPONENT>캐패시턴스수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910009841 | 1 | 6 | <ANY>상기 제1공통에미터 트랜지스터쌍의 콜렉터회로를 상기 전압-전류변환수단의 상기 제1차동입력</ANY><RELATION_268>에 연결하는</RELATION_268> <COMPONENT>궤환수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910009841 | 1 | 7 | <ANY>상기 제1공통에미터 트랜지스터쌍의 콜렉터신호를 입력하는 전압버퍼수단으로 구성되고 상기 주신호통로</ANY><RELATION_12>에 연결된</RELATION_12> <COMPONENT>저항수단</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910009841 | 1 | 8 | <ANY>및 상기 전압버퍼수단으로부터의 출력신호와 상기 주신호통로로부터의 신호를 연산하는</ANY> <COMPONENT>연산수단</COMPONENT><RELATION_6>을 구비한</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>주신호통로와 하이패스필터 특성의 보조적인 신호통로를 가지는 노이즈감소회로</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010044 | 53 | 1 | <COMPONENT>제27항의 공정</COMPONENT><RELATION_1013>에 의해 제조된</RELATION_1013> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>제품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010045 | 44 | 1 | <COMPONENT>제21항에 방법</COMPONENT><RELATION_1013>에 의해 제조된</RELATION_1013> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>제품</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 1 | <ANY>제1전도형의 반도체기판; 상기 반도체기판상에 형성되고 액티브영역</ANY><RELATION_8724>을 한정하기 위한</RELATION_8724> <COMPONENT>두꺼운 필드산화막</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 2 | <ANY>상기 액티브영역중 채널영역의 반도체기판상</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>박막의 게이트절연막</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 3 | <ANY>상기 게이트절연막상에 형성되어 게이트전극</ANY><RELATION_82>으로 제공되는</RELATION_82> <COMPONENT>제1도전층</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 4 | <ANY>상기 제1도전층</ANY><RELATION_4974>을 절연시키기 위한</RELATION_4974> <COMPONENT>절연막</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 5 | <ANY>상기 액티브영역중 소스 및 드레인영역의 반도체기판에 소정깊이</ANY><RELATION_4>로 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>트렌치</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 6 | <ANY>상기 채널영역과 접하는 트렌치 측벽의 상단부를 제외한 나머지 내벽상</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>확산저지막</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 7 | <ANY>상기 확산저지막 및 상기 채널영역과 접하는 트렌치 측벽의 상단부에 노출된 반도체기판을 덮고, 상기 제1전도형과는 반대인 제2전도형의 불순물이 도우프되어 소스 및 드레인영역</ANY><RELATION_226>으로</RELATION_226> <COMPONENT>제공되는 제2도전층</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010303 | 1 | 8 | <ANY>및 상기 채널영역과 접하는 트렌치 측벽의 상단부에 노출된 반도체 기판에 상기 제2도전층내의 불순물이 확산되어 형성된</ANY> <COMPONENT>불순물확산영역</COMPONENT><RELATION_6>을 구비한</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>트렌치형 소스/드레인 mosfet</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010578 | 1 | 1 | <ANY>전기적 구성요소들을 패키지하기 위한</ANY> <PATENT_ITEM>조립체</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010578 | 1 | 2 | <ANY>전기적 구성요소들을 받아들이기에 충분히 평평한 장착표면을 제공하는 부분</ANY><RELATION_3>을 포함하는</RELATION_3> <COMPONENT>히트 싱크</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010578 | 1 | 3 | <ANY>리드 프레임이 복수개의 병렬 리드를 포함하되, 각각의 리드의 외측 단부는 접점 핑거를 제공하도록 형성되고, 상기 리드의 내부는 처음에는 브리지 요소를 통해 서로 연결되고, 상기 리드의 내측 단부중 선택된 하나는 전기 전도체를 받아들이기 위한 터미널 패드를 제공하도록 형성되고, 상기 리드의 상기 내측 단부중 적어도 하나는 상기 히트 싱크에 견고하게 부착되는 바, 상기 히트 싱크는 그 장착표면의 기초 평면위에 평행한 제1평면내에 상기 리드를 존속시키며, 상기 리드들 중 대다수의 내측 단부가 상기 히트 싱크의 장착 표면 중 하부 에지위에 놓여 있는 상태에서, 상기 내측 단부중 적어도 하나가 연장되어 패들형 장착 패드로 형성되는 바, 상기 패드는 상기 히트 싱크의 장착 표면중 소정의 지점으로 부터 상향 이격되어 위치되며, 상기 장착 패드는 전기적 구성요소</ANY><RELATION_785>를 받아들이는</RELATION_785> <COMPONENT>것인 리드 프레임</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010578 | 1 | 4 | <ANY>상기 히트 싱크로 부터 상기 장착 패드및 관련 리드를 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 장착 패드의 바닥표면과 상기 히트 싱크의 횡장착 표면사이에 삽입되어 상기 장착패드상의 어떤 전기적 구성요소든지</ANY> <COMPONENT>전기적</COMPONENT><RELATION_2454>으로 절연시키는</RELATION_2454> 절연물질<RELATION_SEP>을 포함하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>조립체</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010666 | 6 | 1 | <ANY>전자 디바이스를 기밀하게 밀봉하기 위한</ANY> <PATENT_ITEM>패키지</PATENT_ITEM>로서, 장착표면에 부착하기에 적합한 하부면과 대체로 평탄한 상부면<RELATION_15>을 가진</RELATION_15> <COMPONENT>금속헤더</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019910010666 | 6 | 2 | <ANY>상기 헤더의 상기 상부면에 고정되는 절연디스크로서, 금속으로 도금한 선택된 부분과, 상기 디스트상에 고정된 상기 금속으로 도금한 선택된 부분에 부착된 접속리이드</ANY><RELATION_15>를 가진</RELATION_15> <COMPONENT>상기 절연디스크</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |