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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020030028425 다수개의 안테나를 구비한 초광대역 통신 시스템 및 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 무선 채널을 통해 전송할 데이터를 입력받아 알라무티 변환을 이용하여 인코딩하는 채널 인코더 상기 채널 인코더에서 전달받은 데이터를 인터리빙하는 채널 인터리버 상기 채... 등록공보 2003 H04B 7/02
1020030029000 반도체 장치 및 그 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 탑재된 다이 패드부와, 상기 다이 패드부를 지지하는 현수 리드와, 상기 다이 패드부의 주위에 배치된 복수의 리드와, 상기 반도체 칩과... 공개공보 2003 H01L 23/52
1020030029245 끈 형상의 입력장치 및 전자기기 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 적층체가 가요성 기판으로 되어 있고, 상기 적층된 한 쌍의 기판 중 일측 기판의 길이방향 타단부측에 슬릿이 형성되고, 타측 가요성 기판의 길... 등록공보 2003 H04Q 9/00
1020030032891 다관절 헤드지지대를 구비한 골도 헤드폰 구조 전기(H섹션) [청구항 1] 사람의 머리 상면 중앙 부근을 둘러싸는 모양으로 형성된 상면헤드블럭 상기 상면헤드블럭 단부에 연결되어 회동 가능하게 설치됨과 동시에 사람의 머리 중앙 부근에서 소정거... 등록공보 2003 H04R 1/10
1020030033183 영상보간장치 및 영상보간방법 전기(H섹션) [청구항 1] 제1해상도의 입력영상신호를 소정의 해상도 변환비율에 따라 제2해상도의 출력영상신호로 보간하는 영상보간장치에 있어서, 상기 입력영상신호가 저장되는 영상신호 저장부 상기... 공개공보 2003 H04N 7/01
1020030033469 무변파 무선 중계장치 및 그 제어방법 전기(H섹션) [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 위상조절수단은, 상기 중계신호의 출력을 복수의 대역으로 분할하고 그 분할된 각 대역에 대하여 개별적으로위상조절하는것을특징으로 하는무변파 무선 중... 공개공보 H04B 7/15
1020030035109 이동통신 단말기 전기(H섹션) [청구항 1] 배면에 안착면이 형성되는 본체 상기 안착면에 장착되는 배터리팩; 및 상기 배터리팩이 상기 안착면에 착탈가능하게 장착되도록 구비되는 배터리팩 록커구조를 포함하고, 상기... 등록공보 2003 H04B 1/38
1020030036894 모바일기기의 방열구조 전기(H섹션) [청구항 1] 외관을 구성하고 내부에 부품의 설치를 위한 공간을 구비하는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 설치되고 각종 부품이 실장되는 메인기판과, 상기 메인기판의 일측에 실장되어... 등록공보 2003 H04B 1/38
1020030037268 베이어 패턴 컬러 신호에 대한 적응형 노이즈 제거 필터,이를 구비한 디지털 영상 신호 처리 장치, 및 그 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 로우 매트릭스 형태의 제1 수직 휘도 신호들, 제2 수직 휘도 신호들, 및 제3 수직 휘도 신호들 각각과 컬럼 매트릭스 형태의 제1 승산 계수들, 제2 승산 계수들,... 등록공보 2003 H04N 5/335
1020030037859 반도체 패키지용 배선 기판, 그 제조방법 및 이를 이용한반도체 패키지 전기(H섹션) [청구항 1] 회로패턴 형성영역이 임프린팅(imprinting) 기법에 의한 음각형상을 갖는 절연기판 상기 절연기판내 음각형상의 회로패턴 형성영역을 채우는 금속재질의 회로패턴 상기... 등록공보 2003 H05K 1/11
1020030038338 콘센트형 누전 차단기 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 리셋 어셈블리는, 상기 입력 컨덕터로부터 제공되는 전원의 누전 여부를 감지하는 감지부와; 상기 누전 감지부에서 누전 감지시 상기 이동접점과 상... 등록공보
1020030038867 메모리카드 커넥터 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 안내그루브(143)는 전체적으로 하트 모양으로 형성되고, 단턱에 의해 일방향으로 주회가능하게 형성되어, 상기 핀로드(160)가 상기 슬라이딩... 등록공보 2003 H01R 12/16
1020030040770 반도체소자 검사장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 열전도성 패드는 세라믹-실리콘 복합재를 포함하여구성되는것을특징으로 하는반도체소자 검사장치. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 열전... 등록공보 2003 H01L 21/66
1020030040960 수정발진기 전기(H섹션) [청구항 1] 수정편과 ic칩을 갖는 수정발진기에 있어서, 상기 수정편이 내장되는 수정편조립체 상기 ic칩이 내장되는 칩조립체 상기 수정편조립체의 외부벽면에 적어도 하나이상 형성되... 등록공보 2003 H03H 9/19
1020030042160 색 보간용 라인 버퍼 및 라인 데이터 제공 방법 전기(H섹션) [청구항 1] "읽기 및 쓰기 가능한 단일 메모리 이전에 상기 메모리에 저장된 제1 라인 이미지 데이터를 2m 비트 단위로 저장하는 ""전(prior) 센서 데이터 영역"", 및 ... 등록공보 2003 H04N 7/01
1020030042185 강유전체 메모리소자 전기(H섹션) [청구항 1] 단위 셀이 일정 간격을 가지고 비트라인 방향으로 배치된 제1열 상기 제1열과 인접하며, 단위 셀이 일정 간격을 가지고 비트라인 방향으로 배치된 제2열; 및 상기 제1... 공개공보 2003 H01L 27/108
1020030042379 데이터통신망을 이용한 원격 보안통제 시스템 및 그 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 경비대상처 내에 설치된 각종 감지센서로부터 감지신호를 인가받아 원격 전송하고, 침입신호 발생시 경광등 및 경고음을 발생시키도록 설정되어져 있으며, 감지신호 발생시 경... 공개공보 2003 H04M 11/04
1020030043086 엠아이엠 캐패시터 및 그 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 반도체 기판 상부에 형성된 층간절연막 상기 층간절연막 내에 매립된 플러그 상기 플러그를 오픈시키는 콘케이브형 홈을 갖는 몰드산화막 상기 콘케이브형 홈의 측벽에 구비된... 공개공보 2003 H01L 21/8242
1020030044082 카드 커넥터 전기(H섹션) [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 카드 누름 덮개는, 상기 카드 누름 덮개를 상기 커넥터 본체에 지지하는지지구구비한것을특징으로 하는카드 커넥터. [청구항 4] 제 1항 또는 제... 등록공보 2003 H01R 12/16
1020030046497 플라이백 트랜스포머 전기(H섹션) [청구항 1] 외부면에 저압용 코일이 권선되는 저압보빈이 보빈본체의 중앙공내에 중접배치되고, 상기 보빈본체의 상,하부 일측에 복수개의 입력,출력단자핀이 장착되는 입,출력단자부가 일... 공개공보 2003 H04N 3/19
3881–3900번째 행