가공데이터
특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020147003032 | 패키지 내의 메모리 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 마이크로전자 패키지로서, 제1 및 제2 대항면을 가지는 기판 제1, 제2, 제3, 및 제4 마이크로전자 소자로서, 각각의 마이크로전자 소자는 상기 기판의 제1 면에 ... | 공개공보 | 2012 | H01L 23/13 |
| 1020147004733 | 캐리어 어그리게이션을 갖는 무선 네트워크에서의 제어 정보의 전송 | 전기(H섹션) | [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기제 1 cc 또는 상기 제 2 cc 상의 업링크 데이터 전송을 위해 상기 ue를 스케줄링하기 위해서 업링크 그랜트를 송신하기 위한 수단을 ... | 등록공보 | 2012 | H04B 7/26 |
| 1020147005566 | 음향 발생기 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 프레임 부재는 상기 수지층보다 변형되기 어려운 재질로서, 스테인리스, 경질 수지, 플라스틱, 엔지니어링 플라스틱, 및 세라믹스 중에서 선택되... | 등록공보 | 2011 | H01L 41/09 |
| 1020147007855 | 부유 전면 에미터 영역을 포함하는 이면접합 후면접촉 광전지 | 전기(H섹션) | [청구항 1] - 제1 및 제2 출력 말단들; - 제1 도전성 타입을 가지며, 서로 대향되는 제1 및 제2 면을 갖는 반도체 기판 - 상기 제1 면 상의 베이스 및 에미터 표면 영... | 공개공보 | 2012 | H01L 31/0224 |
| 1020147010804 | 단말 장치, 서버 장치, 정보 처리 방법, 프로그램 및 연동 어플리케이션 공급 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 단말 장치로서, 재생되는 콘텐츠로부터 상기 콘텐츠의 특징을 나타내는 시그니처 데이터를 추출하는 추출부와, 추출된 상기 시그니처 데이터를 적어도 포함하는 제1 쿼리를 ... | 공개공보 | ||
| 1020147019848 | 마이크로전자 및 광전자 디바이스 및 이의 조립체를 위한 열적-산화적으로 안정한 측쇄 폴리에테르 작용화된 폴리노르보르넨 | 화학(C섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 항산화제 패키지의 상승제가 비스(4-(t-뷰틸)페닐)아민(steerer star), 비스(4-(2-페닐프로판-2-일)페닐)아민(naugard 4... | 공개공보 | 2013 | H01L 51/00 |
| 1020147022053 | 태양 전지 보호 시트용 용이 접착제, 태양 전지 보호 시트 및 태양 전지 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 수지(r)는 수 평균 분자량이 10,000~250,000, 유리 전이 온도인태양 전지 보호 시트용 용이 접착제. [청구항 3] 제 1항 또는 ... | 공개공보 | 2013 | H01L 31/042 |
| 1020147025484 | 마그네슘 전기화학 전지 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 마그네슘 인터칼레이션(intercalation) 화합물을 포함하는 적어도 하나의 전극; 및 산화적으로 안정한 용매 중에 실질적으로 용해된 플루오르화 이미드 염 또는 ... | 공개공보 | 2013 | H01M 10/054 |
| 1020147028603 | 강화된 마이크로웨이브 가열 시스템들 및 그 사용 방법들 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 론치 경사 각도는 15°미만인마이크로웨이브 시스템. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,마이크로웨이브 에너지를 제 2 중심 론치 축을 ... | 공개공보 | 2013 | H05B 6/64 |
| 1020147032205 | 분산 채널 액세스 파라미터들을 이용하는 통신 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 세트의 edca 파라미터들은, edca 파라미터들의 디폴트 세트대응하는,디바이스. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 스테이션의 ... | 등록공보 | 2013 | H04W 74/08 |
| 1020147032472 | 부하시 탭 절환기 | 기계(F섹션) | [청구항 1] 탭부착 변압기의 상이한 권선 탭들 간의 끊김없는 스위칭 오버(uninterrupted switching over)를 위한 부하시 탭 절환기로서, 개별 권선 탭과 각각... | 공개공보 | 2013 | H01F 29/04 |
| 1020147034898 | 유기 전계 발광 소자 및 조명 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 전극편은, 상기 기판의 양 단부에 설치되고, 상기 전극편은, 평면에서 볼 때 수평 방향의 위치배치되어 있는,유기 전계 발광 소자. [청구항 3]... | 공개공보 | 2013 | H01L 51/52 |
| 1020147036561 | 비대칭 LTE 전개에서의 간섭 완화 | 전기(H섹션) | [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 공격자enb는 공격자 사용자 장비(ue)를 서빙하는 enb를 포함하고,상기 공격자 ue는 상기 하나 또는 그보다 많은 네트워크 엔티티들 ... | 공개공보 | 2013 | H04J 11/00 |
| 1020150009151 | 로드 포트 및 ＥＦＥＭ | 전기(H섹션) | [청구항 1] 웨이퍼 반송실에 인접하여 설치되고, 당해 웨이퍼 반송실과 웨이퍼 수납 용기 사이에서의 웨이퍼의 출납을 행하기 위한 로드 포트이며, 상기 웨이퍼 반송실의 벽면의 일부를... | 공개공보 | 2015 | H01L 21/677 |
| 1020150012228 | 기판 적재운송기 및 이를 포함하는 이송시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 적재부는 적재되는 기판의 배면과 접촉하는 배면접촉부와, 적재되는 기판의 밑면과 접촉하는 밑면접촉부를 포함하며, 상기 배면접촉부는 기판이 배면... | 공개공보 | 2015 | H01L 21/677 |
| 1020150013712 | 스텝모터의 액추에이터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 기준홀부가 형성되는 베이스 상기 베이스에 안착되며, 상기 기준홀부에 대응되는 위치에 중앙홀부가 형성되고, 상기 중앙홀부를 중심으로 하여 복수개의 동심홀부가 배치되는 ... | 등록공보 | 2015 | H02K 37/00 |
| 1020150014318 | 옥외형 분전반 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 육면체 형상으로 내부에 밀폐공간이 형성되는 분전반 본체부 상기 본체부의 전방에 결합되어 상기 밀폐공간을 선택적으로 개폐시키는 도어부 상기 본체부 상부에 탈착 가능하도... | 등록공보 | 2015 | H02B 1/28 |
| 1020150021127 | 가공 배전선로용 처짐방지장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 전주에 설치되고 축 방향으로 제1가이드홈부가 형성되는 설치블록 복수 개의 상기 설치블록 사이에 배치되고 보강패널이 삽입되는 삽입공간부가 형성되며 고압선에 대향되는 면... | 등록공보 | 2015 | H02G 7/02 |
| 1020150046293 | 반도체 소자 및 이의 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 기판 내에 상기 제1 및 제2 활성 패턴들을 정의하는 소자 분리막들; 및상기 제1 게이트 전극 및 상기 제1 및 제2 소스/드레인 영역들을 덮는... | 공개공보 | 2015 | H01L 29/78 |
| 1020150051769 | 연성접합부를 포함한 연성인쇄회로기판의 접합구조 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 복수의 연성인쇄회로기판을 접합하되, 복수의 연성인쇄회로기판들이 접합된 연성접합부를 포함하며, 상기 연성접합부는, 플렉서블한 접합부로 이루어지고, 다른 연성인쇄회로기판... | 등록공보 | 2015 | H05K 1/11 |