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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020010016282 | 고속 신호 및 데이터 전송용 전자 접속 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 포켓은 림 및 상기 림 하측에 리세스된 바닥을 가지며, 상기 접속부의 한쪽이 바닥에 연결됨으로써 상기 림이 보디의 각배치제한하는전자 접속 어셈블... | 등록공보 | 2001 | H01R 13/648 |
| 1020010016506 | 이동통신단말기의 커버 개폐장치 | 전기(H섹션) | [청구항 11] 이동통신단말기 본체의 힌지부에 구비되어서 본체의 외측으로 돌출된 버튼을 누르거나 또는 열린 커버에 외력을 가함으로써 커버가 개폐장치의 캠면을 따라서 순차적으로 이동... | 등록공보 | 2001 | H04B 1/38 |
| 1020010017383 | 전지용 전류차단소자 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 전지는 상기 외장체가대략직사각형상의판형상형성되어있는것을특징으로 하는전지용 전류차단소자. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 접속부재는 상기 ... | 등록공보 | 2001 | H01M 2/34 |
| 1020010017716 | 열가소성수지가 몰드된 모터 고정자 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 각각 다수개의 돌극을 갖는 복수의 박판이 적층되어 형성된 고정자 코어 상기 고정자 코어에 형성된 각 돌극 둘레에 정해진 상에 따라 권선된 코일들 상기 코일들의 각 단... | 등록공보 | 2001 | H02K 15/02 |
| 1020010017883 | 고밀도 플라즈마-플루오르화 실리콘 글라스 처리 스택 및그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 반도체 장치의 기판 위에 위치된 금속 형상(metal feature)을 갖는 반도체 장치에 있어서, 금속 형상 위에 위치되고, 상기 금속 형상 내로 확산 가능한 재료... | 공개공보 | 2001 | H01L 21/316 |
| 1020010019852 | 회전커넥터장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 유동체(6)는, 내벽면(6h)의 상단부에 안쪽을 향하여 복수의 돌출된 걸림편(6d)을 형성함과 동시에, 이 걸림편(6d)을 상기 로터(5)에... | 등록공보 | 2001 | H01R 35/00 |
| 1020010019868 | 반도체 패키지용 몰드금형 및 이를 이용한 몰드방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 센터블록의 양측으로 케비티가 형성된 케비티인서트가 위치되는 몰드가 탑과 바텀으로 제작되어 리드프레임이 끼움 결합되고, 이 리드프레임의 몰딩재인 몰딩콤파운드가 케비티에... | 공개공보 | 2001 | H01L 21/56 |
| 1020010020182 | 블루투스 통신기능을 갖는 휴대용 오디오 플레이어와 이를이용한 휴대폰 통화를 위한 신호처리방법 | 전기(H섹션) | [청구항 5] 블루투스 통신 프로토콜에 따라서 근거리 무선통신을 지원하는 제1 블루투스 통신모듈을 구비한 휴대폰과 짝을 이루어 휴대폰의 착신 자동감지 및 전화통화를 가능하게 하는 ... | 공개공보 | 2001 | H04B 1/40 |
| 1020010020287 | 유/무선망에서의 프레임 구조를 갖는 단말보조에 의한퍼지기반 음성/데이터 통합 임의접속 제어 시스템 및 그방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 프레임 구조를 갖는 퍼지 기반 음성/데이터 통합 임의접속 제어 시스템에 있어서, 중앙 제어장치로부터 통보받은 접속 허용 확률값과 자신의 단말 상태를 참조하여 접속 허... | 등록공보 | 2001 | H04L 12/28 |
| 1020010021465 | 다층구조를 갖는 표면실장장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 표면실장장치에 있어서, 수직방향으로 트랜스퍼가 적어도 두 개 이상 순차적으로 적층되어 부품이 실장될 다수개의 인쇄회로기판을 공급하는 제... | 등록공보 | 2001 | H05K 13/04 |
| 1020010021706 | 가열장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 피가열물을 적치하는 적치판과, 이 적치판과 일체화되는 지지판과, 상기 적치판과 상기 지지판에 협지된 히터엘리먼트와, 상기 히터엘리먼트에 일단이 접속된 적어도 1쌍의 ... | 공개공보 | H05B 3/00 | |
| 1020010023248 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 가상선을 따른 상기 저항 소자 각 부의 포텐셜이 상기 가상선을 따른 상기 반도체 기판 표면의 각부의포텐셜있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구... | 등록공보 | 2001 | H01L 29/78 |
| 1020010024375 | 칼라 음극선관용 전자총 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1집속전극에는 종장형의 전자빔 통과공이 형성되고, 상기 제2집속전극에는 횡장형의 전자빔 통과공이 형성되며, 상기 종장형 전자빔 통과공의 수평방... | 등록공보 | 2001 | H01J 29/48 |
| 1020010025757 | 복합물 적층판의 패널형 스피커 | 전기(H섹션) | [청구항 7] 가요진동의 발생에 의하여 확성하는 패널형 스피커로서, 길이가 a, 폭이 b이고 주변 부근에 부세스트립이 형성된 직사각형의 복합물 적층판 상기 복합물 적층판상에 설치되... | 등록공보 | 2001 | H04R 1/22 |
| 1020010026714 | 전력선 통신시스템의 다중 채널 주파수 시프트 키잉변복조장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 디지털신호를 아날로그 신호로 변환하여 전력선을 통해 전송하는 디지털/아날로그 변환부를 구비한 전력선 통신시스템에 있어서, 전송 데이터를 기설정된 서로 다른 주파수의 ... | 등록공보 | 2001 | H04B 3/54 |
| 1020010027000 | 칩 안테나, 이를 이용한 무선 단말 장치와 무선 통신시스템 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 도전체는 도전막형성되는칩 안테나. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 도전체가 도전막으로 형성되고, 상기 도전막과 상기 기대 사이에 중간... | 등록공보 | H01Q 1/24 | |
| 1020010027131 | 이동 통신 단말 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 이동통신 단말기와 상기 이동통신 단말기가 장착되는 도킹 스테이션으로 이루어진 이동통신 단말 시스템에 있어서, 상기 이동통신 단말기는, 상기 도킹 스테이션과 연결되는 ... | 등록공보 | 2001 | H04B 1/40 |
| 1020010027571 | 반도체 장치의 제조를 위한 이송 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 반도체 장치 제조를 위한 가공 장치에 구비되어 웨이퍼가 출입되는 출입챔버의 앞쪽면에 돌출되도록 설치되는 캐리어 스테이지 상기 캐리어 스테이지의 상면에 일정거리 이격되... | 공개공보 | 2001 | H01L 21/68 |
| 1020010027578 | 전자 회로 학습 키트 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 일정 면적을 가지며, 격자의 배열로 접속 돌부를 가지는 기판 적어도 하나 이상의 접속탭을 가지며, 상기 접속탭이 서로 배선으로 연결된 배선 접속판 접속탭을 가지고, ... | 공개공보 | 2001 | H05K 7/02 |
| 1020010028008 | 식각저지막을 갖는 에스오아이 기판, 그 제조방법, 그위에 제작된 에스오아이 집적회로 및 그것을 사용하여에스오아이 집적회로를 제조하는 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 27] 제 26 항에 있어서,상기 지지기판 및 상기 식각저지막 사이에 개재된완충산화막더포함하는것을특징으로 하는에스오아이 기판. [청구항 28] 제 26 항에 있어서,상기 ... | 등록공보 | 2001 | H01L 21/84 |