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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020120012097 신규한 구조의 내장형 이차전지 팩 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 절연성 캡의 두께는 0.4 mm이하인것을특징으로 하는이차전지 팩. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기pcb의두께이하인것을특징으로 하는이차... 공개공보 2012 H01M 2/04
1020120012308 셀 밸런싱 회로 및 이를 구비하는 배터리 팩 전기(H섹션) [청구항 1] 다수개의 배터리 셀; 상기 배터리 셀을 선택적으로 밸런싱하는 밸런싱부 상기 밸런싱부에서 선택된 상기 배터리 셀을 방전시키는 저항제어부; 및 상기 다수개의 배터리 셀의... 등록공보 2012 H02J 7/04
1020120012497 지지부재들과 연결부재들로 전지모듈 배열체를 고정하고 있는 전지팩 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 전지셀은 판상형 전지셀인것을특징으로 하는전지팩. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 전지셀은 라미네이트 전지케이스에 전극조립체가 내장되어... 등록공보 2012 H01M 2/10
1020120013929 소재의 가공장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기한 형틀은 상기 전도성 심재가 길이방향으로 수용되면서 이송되는 다수의 이송로를 가지는판상의전도성재질로이루어진것을특징으로 하는소재의 가공장치. [... 등록공보 2012 H01L 31/18
1020120014340 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 절연층은 폴리이미드(polyimide: pi)필름구현되는칩 온필름 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 더미 패턴부는상기회로부와동시형성되... 공개공보 2012 H01L 23/34
1020120014459 반도체 소자의 배선 구조체 및 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 26] 반도체 기판 상의 제1절연층 상에 형성된 제2금속 배선들 상기 제2금속 배선들 측벽을 덮는 제1금속 실리사이드(silicide)층을 포함하는 측벽 보호층 상기 제2... 공개공보 2012 H01L 21/28
1020120014500 배전반의 차단기 이송장치 전기(H섹션) [청구항 1] 서로 대응되는 제 1 및 제 2프레임을 포함하는 프레임부와 상기 제 1 및 제 2프레임에 각각 구비되어 상하방향으로 이동가능하며, 차단기가 안착되는 한 쌍의 안착레일... 등록공보 2012 H02B 1/052
1020120014590 유기전기소자용 화합물, 이를 포함하는 유기전기소자 및 그 전자장치 화학(C섹션) [청구항 2] 제 1항에 있어서,1 내지ar8 각각은 이웃한 기와 결합 또는 반응하여 포화 또는 불포화 고리형성하는,유기전기소자. [청구항 3] 제 2항에 있어서,상기 화학식(1)... 공개공보 2012 H01L 51/50
1020120014931 복수의 상이한 통신 대역들에서 RF-신호들을 수신하기 위한 수신기 및 트랜시버 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 인덕터는 제 1 퇴화 인덕터(degeneration inductor)이고, 상기 제 2 인덕터는 제 2 퇴화 인덕터인수신기. [청구항... 등록공보 2012 H04B 1/16
1020120015129 반도체 기판 연마용 가공 장치 전기(H섹션) [청구항 1] 제1 기판 이송 장치를 포함하는 제1 기판 이송부, 제1 작업 공간, 입력 기판 거치대, 세정 장치, 제1 연마 장치 및 제2 기판 이송 장치를 포함하는 기판 연마용... 공개공보 2012 H01L 21/304
1020120015333 Roll-to-Roll 공정을 위한 슬롯여기형 경주로형태 ECR 플라즈마원 전기(H섹션) [청구항 1] 평판형태의 베이스판(110); 일방향으로 긴 트랙(track)형상의 타원형으로 형성되어 상기 베이스판(110)의 상부에 안착되며, 내측면에는 연장된 길이방향을 따라 ... 등록공보 2012 H05H 1/46
1020120015413 내한성 및 내머드성이 우수한 비할로겐계 전선용 수지 조성물 화학(C섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체 수지 중 비닐아세테이트의 함량이 상기 에틸렌 아세트산 비닐 공중합체 수지의 총 중량을 기준으로60내지70중량인것을... 공개공보 2012 C08L 47/00
1020120015443 다단 LED 스트링의 휘도 매칭을 위한 구동회로 및 구동방법 전기(H섹션) [청구항 1] 다중 led 스트링의 휘도 매칭을 위한 구동회로에 있어서, 복수의 led(light emitting diode)가 직렬로 연결된 직렬구조 또는 상기 직렬구조가 두 개... 공개공보 2012 H05B 37/02
1020120015533 하이브리드 포컬 플레인 셔터 조립체를 구비한 촬상장치 및 촬상방법 전기(H섹션) [청구항 1] 행과 열을 이루며 배치된 복수 개의 픽셀을 구비하여 광을 전기적 신호로 변환하는 촬상소자 상기 촬상소자의 열 방향의 길이보다 작은 길이를 가지며, 상기 촬상소자의 일... 공개공보 2012 H04N 5/238
1020120015695 저전력 고해상도 타임투디지털 컨버터 전기(H섹션) [청구항 1] 기준클럭을 코어스 지연시간만큼씩 지연시켜 출력하는 코어스 지연셀 상기 기준클럭에 응답하여 디시오클럭의 상승에지에 동기시킨 상승에지리타임드클럭을 출력하는 상승에지 리타... 등록공보 2012 H03M 1/50
1020120017765 마스크 패턴 검사용 광선 자동차단 영상 획득 시스템 및 그 방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 광원부로부터 방사된 빛의 진행방향이 한 평면상에 위치되지 않도록 상기 광원부, 상기 오목거울, 상기 반사거울 및 상기 ccd 카메라는3차원평면... 등록공보 2012 H01L 21/66
1020120018730 다이 소터 전기(H섹션) [청구항 1] 반도체자재를 절단하여 형성되는 복수 개의 다이를 상기 반도체자재가 안착된 척테이블로부터 트레이에 구비된 복수 개의 적재홈으로 각각 이송하여 적재하는 픽커 상기 픽커를... 공개공보 2012 H01L 21/02
1020120018869 평판표시장치용 어레이기판 및 이의 제조방법 전기(H섹션) [청구항 1] 스위칭영역을 갖는 화소영역이 정의된 기판 상의 상기 화소영역의 경계에 일방향으로 형성되는 데이터배선과 상기 기판 상의 상기 스위칭영역에 형성되며, 서로 이격하는 소스... 공개공보 2012 H01L 51/05
1020120018911 반도체 메모리 소자의 저항 형성 방법 및 그 구조 전기(H섹션) [청구항 17] 제 16항에 있어서,상기 제1나선형저항부와 제2나선형 저항부는 서로 동일선상에, 서로 겹치지 않도록일정간격유지하여형성되는반도체 메모리 소자의 저항 구조. [청구항 ... 공개공보 2012 H01L 21/8239
1020120019596 배전반 제조 시스템 전기(H섹션) [청구항 1] 제 1 샤틀과 제 2 샤틀이 직선으로 이동하도록 하기 위한 레일(6) 및 상기 레일(6)의 양쪽 끝 부분에 직립 고정된 제 1 포스트(2)와 제 2 포스트(4) 상기... 등록공보 2012 H02B 3/00
10501–10520번째 행