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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019940006232 | 5 | 3 | <ANY>상기 실리콘 필라의 일측면에 접하여 상기 실리콘 필라의 드레인영역</ANY><RELATION_523>까지</RELATION_523> <COMPONENT>형성된 제2트랜치</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006232 | 5 | 4 | <ANY>상기 제2트랜치의 하부</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>비트라인</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006232 | 5 | 5 | <ANY>상기 제2트랜치의 내부</ANY><RELATION_475>를 매립하는</RELATION_475> <COMPONENT>절연막</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006232 | 5 | 6 | <ANY>상기 실리콘 필라의 타측면</ANY><RELATION_408085>을 둘러싸며 차례로 형성된</RELATION_408085> <COMPONENT>게이트절연막 및 게이트라인</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006232 | 5 | 7 | <ANY>인접한 상기 게이트라인들 사이</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>평탄화층</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006232 | 5 | 8 | <ANY>상기 게이트라인 상에 형성되고, 상기 트랜지스터의 소오스영역을 노출시키는 콘택홀</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>절연층</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006232 | 5 | 9 | <ANY>및 상기 절연층 상에 형성되고, 상기 콘택홀을 통해 상 트랜지스터의 소오스영역에 접속되는</ANY> <COMPONENT>커패시터의 스토리지노드</COMPONENT><RELATION_6>를 구비하는</RELATION_6> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006240 | 12 | 1 | <ANY>제7항</ANY><RELATION_2006>에 규정된,</RELATION_2006> 리플레쉬 제어회로<RELATION_SEP>를 구비하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 메모리장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 5 | 1 | <COMPONENT>(a) 하기 일반식(i)</COMPONENT>: | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 5 | 2 | <ANY>(단, 상기 식에서, r은 알킬기, 불소화 알킬기, 알콕시기, 불소화 알콕시기, 할로겐원자이고; n은 0내지 2의 정수이며</ANY> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 5 | 3 | <ANY>m은 0 내지 4의 정수이다)</ANY> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 5 | 4 | <ANY>으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 중량기준으로, 30중량% 이상 함유하고, 열가소성</ANY><RELATION_2582>을 갖지 않은</RELATION_2582> <COMPONENT>폴리이미드와, (b)하기 일반식(ii)</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 5 | 5 | <ANY>(단, 상기 식에서, ar은 2개 이상의 탄소원자를 함유하는 2가의 유기기이다) 으로 표시되는 비스말레이미드 화합물을 함유하며, 가열경화공정에 있어서 탄성류이 10 7 내지 10 2 dyne/cm 2 의</ANY> <COMPONENT>값</COMPONENT><RELATION_15>을 가지는</RELATION_15> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>열경화성 수지조성물</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 1 | 1 | <COMPONENT>(a)하기 일반식(i)</COMPONENT>: | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 1 | 2 | <ANY>(단, 상기 식에서, r은 알킬기, 불소화 알킬기, 알콕시기, 불소화 알콕시기, 할로겐원자이고; n은 0 내지 2의 정수이며</ANY> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 1 | 3 | <ANY>m은 0 내지 4의 정수이다)</ANY> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 1 | 4 | <ANY>으로 표시되는 반복단위를 폴리이미드 중량기준으로, 30중량% 이상 함유하고, 열가소성</ANY><RELATION_2582>을 갖지 않은</RELATION_2582> <COMPONENT>폴리이미드와, (b)하기 일반식(ii)</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 1 | 5 | <ANY>(단, 상기 식에서, ar은 2개 이상의 탄소원자</ANY><RELATION_408214>를 함유하는 2가의 유기기이다)</RELATION_408214> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940006978 | 1 | 6 | <ANY>으로 표시되는 비스말레이미드 화합물을 함유하며, 가열경화공정에 있어서 탄성률이 10 7 내지 10 2 dyne/cm 2 의 값을 가지는 열경화성 수지조성물로부터 만들어진 하나 이상의 접착층이 기재 필름 사이에 배치되고, 배선패턴이 형성된</ANY> <COMPONENT>복수개의 기재필름</COMPONENT><RELATION_19>으로 이루어지는</RELATION_19> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>박막배선기판</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019940008381 | 1 | 1 | <ANY>전기적 절연 재질의 베이스 자치체(4,5)와; 상기 지지체상에 위치된 두개의 이격된 단속기 수용 단자(3)를 가지는, 절연 외피내에 전기적 도체를 가지는 적어도 하나의 전기 공급 절연 와이어(24)에 접속되기 적합한 퓨즈 또는 전류</ANY> <PATENT_ITEM>단속기 홀더</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |