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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019980001220 | 17 | 3 | <ANY>특정 사용자 정보가 카운터파트 텔레비젼 신호로 운반되는 베이스 vbi 프레임 라인과 연관된 수평 텔레비젼 라인을 식별하는 첫 번째 값과, 상기 카운터파트 텔레비젼 신호의 nrz 심볼 레이트와 디지털 텔레비젼 데이터 기준클럭간에 관계를 식별하는 두 번째 값, 상기 디지털 텔레비젼 데이터 스트림으로 운반된 사용자 정보량을 나타내는 세 번째 값 및, 상기 사용자 정보를 포함하는 상기 사용자 데이터 신택스에 따라 운반된 상기 정보</ANY><RELATION_1097>를 검색하기 위한</RELATION_1097> <COMPONENT>신택스 프로세서</COMPONENT>와, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001220 | 17 | 4 | <ANY>vbi nrz 데이터에 상기 사용자 정보를 포맷하기 위하여 상기 첫 번째, 두 번째 및 세 번째 값</ANY><RELATION_21755>에 응하는</RELATION_21755> <COMPONENT>복원 프로세서</COMPONENT> 및, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001220 | 17 | 5 | <ANY>상기 디지털 텔레비젼 데이터 스트림으로부터 복원된 텔레비젼 신호에 상기 vbi nrz 데이터를 삽입하기 위한</ANY> <COMPONENT>vbi 삽입기</COMPONENT><RELATION_377>를 구비하여 이루어진</RELATION_377> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>아날로그 텔레비젼 신호의 수직 회귀 시간(vbi) 파형으로 통상 nrz 데이터로 운반된 타입의 사용자 정보를 디지털 텔레비젼 데이터 스트림으로부터 디코딩 하기 위한 수신장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 1 | <PATENT_ITEM>반도체 패키지</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 2 | <ANY>제1면과 제2면을 갖는 다이 패드와, 제1면과 제2면을 갖는 바디 부분을 포함하되, 상기 다이 패드의 상기 제1면이 상기 바디 부분의 상기 제2면으로부터 선정된 양만큼 오프셋되고, 상기 다이 패드에 대하여 동시에 배치된 내부 에지와, 상기 내부 에지를 상기 다이 패드에 접속하는 복수의 타이 스트랩</ANY><RELATION_69>을 더 포함하는</RELATION_69> <COMPONENT>보강 스트립</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 3 | <ANY>상기 다이 패드의 상기 제1면</ANY><RELATION_73>에 고정되는</RELATION_73> <COMPONENT>다이</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 4 | <ANY>상기 제1면과 제2면을 갖고 있고 이 제2면은 상기 바디 부분의 상기 제1면에 적층되며, 윈도우와 각각이 제1단과 제2단을 갖고 있는 복수의 도전 소자</ANY><RELATION_69>를 더 포함하는</RELATION_69> <COMPONENT>기판,</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 5 | <ANY>각각이 상기 기판의 대응하는 도전 소자의 제1단 및 상기 다이</ANY><RELATION_32>에 결합되는</RELATION_32> <COMPONENT>복수의 와이어</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 6 | <ANY>볼 그리드 어레이를 형성하기 위해 각각이 대응하는 도전 소자의 상기 제2단</ANY><RELATION_73>에 고정되는</RELATION_73> <COMPONENT>복수의 도전볼들,</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 18 | 7 | <ANY>상기 다이, 상기 보강 스트립의 적어도 일부, 및 상기 기판의 적어도 일부를 포위하는</ANY> <COMPONENT>플라스틱 몰딩 재료</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 패키지</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 1 | 1 | <PATENT_ITEM>반도체 패키지</PATENT_ITEM><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 1 | 2 | <ANY>제1면과 제2면을 갖는 다이 패드와, 제1면과 제2면을 갖는 바디 부분을 포함하되, 상기 다이 패드의 제1면은 상기 바디 부분의 상기 제2면으로부터 선정된 양만큼 오프셋되고, 상기 다이 패드에 대하여 동시에 배치된 내부 에지와, 상기 내부 에지를 상기 다이 패드에 접속하는 복수의 타이 스트랩</ANY><RELATION_69>을 더 포함하는</RELATION_69> <COMPONENT>보강 스트립(stiffner strip)</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 1 | 3 | <ANY>상기 다이 패드의 상기 제1면</ANY><RELATION_73>에 고정되는</RELATION_73> <COMPONENT>다이</COMPONENT>, | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 1 | 4 | <ANY>제1면과 제2면을 갖고 있으며, 이 제2면은 상기 바디 부분의 상기 제1면에 고정되고, 윈도우와 각각이 제1단과 제2단을 갖고 있는 복수의 도전 소자</ANY><RELATION_69>를 더 포함하는</RELATION_69> <COMPONENT>기판,</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001757 | 1 | 5 | <ANY>상기 다이, 상기 보강 스트립의 적어도 일부, 및 상기 기판의 적어도 일부를 포위하는</ANY> <COMPONENT>플라스틱 몰딩 재료</COMPONENT><RELATION_3>를 포함하는</RELATION_3> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>반도체 패키지</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001831 | 1 | 1 | <ANY>본딩패드들</ANY><RELATION_5>을 갖는</RELATION_5> <COMPONENT>반도체칩</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001831 | 1 | 2 | <ANY>상기 반도체칩을 접착제에 의해 상부면 중앙부에 안착시키며, 와이어본딩용 접속단자들을 노출시키기 위한 요홈부가 상기 상부면 소정 영역</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>인쇄회로기판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001831 | 1 | 3 | <ANY>상기 본딩패드들과 상기 접속단자들</ANY><RELATION_164>을 전기적으로 연결한</RELATION_164> <COMPONENT>본딩와이어</COMPONENT>; 그리고 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980001831 | 1 | 4 | <COMPONENT>상기 반도체칩과 상기 본딩와이어</COMPONENT><RELATION_422142>를 외부환경으로부터 보호하며 상부면이 평탄한</RELATION_422142> 봉지제<RELATION_SEP>를 포함하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>cob패키지</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019980003708 | 1 | 1 | <ANY>적어도 하나의 반도체 칩; 상기 칩의 외부로의 신호 전달 경로</ANY><RELATION_137>를 이루는</RELATION_137> <COMPONENT>리드 프레임</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |