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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1019980010772 | 반도체 발광 소자와 그 제조 방법 및 광 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 아연(zn), 마그네슘(mg), 베릴륨(be), 카드뮴(cd), 망간(mn) 및 수은(hg)으로 이루어지는 군 중에서 적어도 1종의 ⅱ족 원소와, 산소(o), 유황(... | 공개공보 | 1998 | H01L 33/00 |
| 1019980011135 | 반도체 패키지 제조용 실링장치의 보트유닛 (BOAT UNIT OF A SEALING APPARATUS FOR PRODUCING IC PACKAGE) | 전기(H섹션) | [청구항 1] 반도체 패키지의 배기구멍을 에폭시로 밀봉하는 실링공정에서 리드 프레임을 소정온도로 유지하면서 이송시키기 위한 보트유닛으로서, 소정방향으로 길게 배치되는 프레임과 상기... | 공개공보 | 1998 | H01L 21/50 |
| 1019980011635 | 세정·건조처리장치,기판의처리장치및기판의처리방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,밀폐승강체의 측방에 피처리기판을 수평방향으로 이동시켜서 피처리기판을 지지수단과의 사이에서 인수인도하는반송수단설치한것을특징으로 하는세정·건조처리장치. ... | 공개공보 | 1998 | H01L 21/00 |
| 1019980012751 | 연료전지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 친수성 영역에 친수성 소재가 두께 방향으로 연속적으로 종단하도록 배치됨으로써 두께 방향으로 연속적으로 종단하는 유로 공간형성되어 있는연료 전지.... | 공개공보 | H01M 8/02 | |
| 1019980015214 | 파장이동 레이저 광원 및 파장이동 레이저 광 생성방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 광 이득매질이, 희토류이온이 첨가된 단일모드 광섬유, 희토류이온이 첨가된 단일모드 평면 도파로, 타이타늄 첨가 사파이어 및 nd-yvo4로 구성... | 등록공보 | 1998 | H01S 3/11 |
| 1019980015826 | 케이블 티브이망 이용, 원격계측 및 제어 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 케이블 tv망을 이용하여 중앙 관제소의 중앙 제어 컴퓨터의 제어로 원격 자동 계측 및 제어하는 단말기에 있어서, (a) 케이블 tv 선로로 수신 하는 신호 데이터를 ... | 공개공보 | 1998 | H04L 12/12 |
| 1019980017757 | 회전기의 자기회로 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 발전기 또는 전동기에 사용되는 자기회로에 있어서, 회전축; 상기 회전축상에 축의 외주면으로부터 직각방향으로 고정 설치된 다수개의 지지대 상기 지지대의 일단에 자극편이... | 등록공보 | H02K 57/00 | |
| 1019980018452 | 직류/직류 컨버터의 스위칭 제어 회로 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 직류 전압원(vi)과, 상기 직류 전압원(vi)의 양극단과 음극단 사이에 전기적으로 연결된 제 1 스위칭부(s1) 및 제 2 스위칭부(s2)와, 상기 직류 전압원(v... | 공개공보 | 1998 | H02M 3/00 |
| 1019980019177 | 반도체장치,반도체장치용소켓및반도체장치모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 외부 접속 단자가 상기 회로기판의 상기 반도체 칩이 탑재되는 칩 탑재면, 그 배면 또는 하단면 중에, 적어도 어느 한면배설되어있는것을특징으로 하... | 등록공보 | 1998 | H01L 25/00 |
| 1019980019374 | 전동 프레스장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 전동 모터가 시동할 때 상기 구동전달기구는 상기 프레스 다이를 왕복운동시키고 동일한 캠축상에 설치된 상기 이송용 캠과 상하이동용 캠을 회전시... | 등록공보 | 1998 | H01L 21/56 |
| 1019980021059 | 드레인 오프셋 길이가 증가된 스태틱 랜덤 억세스 메모리소자및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 반도체 기판 상에 형성된 층간절연층 상기 층간절연층을 관통하여 형성된 콘택홀을 매립하고, 상기 층간절연층 상면을 기준으로 일정 높이 솟아오른 기둥 모양의 플러그 도전... | 공개공보 | H01L 21/31 | |
| 1019980021753 | 용액을사용한처리장치및방법 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 불순물 제거 유니트는 상기 온도/습도 조절 유니트를 통과한 청정화된 기체를 상기 처리챔버내로 도입하기 위한 공급시스템에 접속된 출구가지는처리... | 등록공보 | H01L 21/00 | |
| 1019980025139 | 스캔 인터리빙 방법을 이용한 신축형 모양정보 부호화/복호화장치 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 해상도가 다른 복수개의 레이어로 부호화하는 신축형 부호화 장치에 있어서, 입력되는 영상에서 모양정보를 추출하여 출력하는 모양정보 추출수단과 상기 모양정보 추출수단에서... | 공개공보 | 1998 | H04N 7/24 |
| 1019980025466 | 액세스 공동을 갖춘 고전압 전기 커넥터 및 그와 함께 사용하기위한 삽입물 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 고전압 전기 커넥터로서, 전기절연재의 몸체부, 상기 몸체부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 몸체부 도전성 외부 차폐물, 상기 몸체부에 연결된 제1단부와 상기 몸체부로부터... | 등록공보 | 1998 | H02G 15/184 |
| 1019980029604 | 도포장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 개폐밸브가 압전소자에 의해구동되는것을특징으로 하는도포장치. [청구항 4] 청구항 3에 있어서,상기 개폐 밸브및/또는 상기 석백밸브가 압전소자... | 공개공보 | 1998 | H01L 21/30 |
| 1019980030681 | 기판 전이 이종접합 바이폴라 트랜지스터 및 그제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1도전형의 불순물이 도핑된 베이스를 사이에 두고 그 양면에 각각 제2도전형의 불순물이 도핑된 에미터 및 콜렉터가 각각 접합된 이종 접합 바이폴라 트랜지스터에 있어서... | 공개공보 | 1998 | H01L 29/737 |
| 1019980031351 | 이어폰-마이크로폰-이어마프어셈블리 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 내부 마운팅 구조 및 이어폰 클램핑 바의 일단에 피벗 결합으로 연결되는데 사용되어 세 개의 회전 자유도를 갖도록 하는 외부 마운팅 구조를 갖는 마운팅 캡과 마운팅 구... | 등록공보 | H04R 1/10 | |
| 1019980032046 | 듀플렉서 회로 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 시분할 다중접속 방식을 사용하는 무선 시스템의 듀플렉서 회로에 있어서, 송신신호를 출력하는 무선 송신부와, 수신된 무선신호를 필터링 및 복조하는 무선 수신부와, 상기... | 공개공보 | 1998 | H04B 1/40 |
| 1019980032140 | 반도체 소자 및 반도체 소자의 배선형성방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 하부도전부재가 형성되어 있는 반도체 기판 상기 반도체 기판의 전면에 형성되어 있고, 상기 하부도전부재의 일부를 노출하는 콘택홀을 갖는 층간절연막 상기 콘택홀의 일부를... | 공개공보 | H01L 21/28 | |
| 1019980033499 | 높은 신뢰도의 횡형 디모스 트랜지스터 및 그제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1 도전형의 반도체기판; 상기 반도체기판에 형성된 제2 도전형의 반도체영역 상기 반도체영역 내에 형성된 제2 도전형의 드레인 상기 드레인 하부의 상기 반도체영역 내... | 공개공보 | 1998 | H01L 29/772 |