가공데이터
특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1019990053223 | 인라인형 컬러수상관 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 포커스전극내의 판형상내부전극, 상기 양극전극내의 판형상내부전극, 및 상기 중간전극의 판형상중간전극은, 중앙전자빔을 통과시키는 중앙구멍을 가지고... | 등록공보 | H01J 29/48 | |
| 1019990055093 | 반도체장치용 칩 스케일 표면 장착 패키지 및 그 제조공정 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,웨이퍼의 뒷면에 도전기판을 부착하기전에 반도체 웨이퍼를 얇게 만드는단계포함하는것을특징으로 하는공정. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,반도체 웨이... | 공개공보 | 1999 | H01L 23/28 |
| 1019990055831 | 혼합 루팅룰에 의한 교환망의 국간중계 설계장치 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 교환망의 국간중계 설계에 필요한 자료를 수집하는 입력자료 수집수단 상기 입력자료 수집수단에서 수집한 자료를 기반으로 국간지역을 구분하는 국간지역 구분수단 상기 국간지... | 공개공보 | H04Q 3/64 | |
| 1019990056396 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는 고체 촬상 장치에 있어서... | 공개공보 | H01L 27/146 | |
| 1019990057727 | 옵셋 부설 비교장치 및 비교회로 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 상기 차동신호를 차동 입력으로 하고, 이 차동 입력의 전위차에 따른 검지전류를 공급하는 주 비교회로와, 상기 주 비교회로와 출력 선끼리 접속되어 있으며, 옵셋전압을 ... | 등록공보 | 1999 | H03K 5/22 |
| 1019990058623 | 칩 스캐일 스택 패키지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 패키지 연결용 매개체와 접촉하는 각 아우터 리드 부분에전도성금속도금된것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지. [청구항 3] 제 2 항에 있어... | 공개공보 | 1999 | H01L 23/28 |
| 1019990059253 | 이동통신시스템의 전력제어 장치 및 그 제어 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 이동통신시스템의 전력제어 장치에 있어서, 단말기로부터 수신받은 수신신호의 신호대잡음비를 측정하기 위한 신호대잡음비 측정수단 상기 단말기로부터 수신받은 수신신호에 대한... | 등록공보 | H04B 7/26 | |
| 1019990061326 | 멀티 미디어 데이터의 무선 송수신을 위한 인코딩 방법 및그 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 15] 멀티미디어 데이터를 인코딩하는 인코딩 장치에 있어서, rlp 페이로드의 비트 수를 나타내는 길이 필드를 생성하는 길이 필드 생성수단 널데이터 영역의 위치를 나타내는... | 등록공보 | H04N 7/64 | |
| 1019990061906 | 편심 로우터와 그 로우터를 구비한 편평형 진동 모터 및동 로우터의 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] a 중심에 축장착용 구멍과 그 주위의 일면에 복수개의 세그멘트 패턴을 형성하고, 외형을 평면상에서 보아 확장된 부채형으로 편심형성하여 세그멘트 패턴과 일체의 연장부를... | 등록공보 | H02K 7/075 | |
| 1019990062509 | 드라이 에칭 장치 및 반도체 장치의 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 분리판은유전체인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 4] 제 2 항에 있어서,상기 분리판은, 상기 안테나측을 대기측으로 하고, 상기 처... | 등록공보 | 1999 | H01L 21/3065 |
| 1019990063757 | 전압발생기의 병렬 캐패시터 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 병렬 캐패시터에 있어서, 반도체 기판, 게이트산화막, 게이트전극으로 이루어진 평판캐패시터 상기 평판캐패시터의 상층부에 폴리실리콘콘택을 통해 병렬로 연결된 실린더형 캐... | 공개공보 | 1999 | H01L 27/10 |
| 1019990064036 | 시스템 연동검출 및 초기화회로 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 시스템 연동검출을 위하여, 일정크기의 전류를 발생하는 제 1 신호발생수단과, 하부장치의 초기화를 위하여, 일정크기의 전류를 발생하는 제 2 신호발생수단과, 하부장치를... | 등록공보 | 1999 | H03K 17/24 |
| 1019990065842 | 위상고정루프의 전하펌프 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 출력노드가 루프필터에 접속된 전하펌프를 구비하는 위상고정루프의 상기 전하펌프에 있어서, 전원전압단에 연결된 제1정전류원 접지단에 연결된 제2정전류원 제1제어신호에 응... | 등록공보 | 1999 | H03L 7/00 |
| 1019990065847 | 접지 바운싱 잡음을 줄이기 위한 출력 구동 회로 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 출력 구동 회로에 있어서, 풀업제어노드 또는 풀다운제어노드의 전압 레벨값에 응답하여 출력단을 각각 풀업 또는 풀다운 구동하는 pmos 트랜지스터 및 nmos 트랜지스... | 등록공보 | 1999 | H03K 19/00 |
| 1019990066070 | 반도체 웨이퍼의 고속 열처리 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 반도체 웨이퍼의 고속 열처리 시스템에 있어서 상기 시스템은 내부에 배기덕트부(12) 및 히터안치부(13)를 갖는 통형상으로서 상면 소정위치에 상기 배기덕트부(12)와... | 공개공보 | 1999 | H01L 21/324 |
| 1019990066371 | 보조 코일을 갖는 브라운관용 편향요크 및 그 보조 코일의제작방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 보조코일nan은편향요크의홀더설치된것을특징으로 하는브라운관용 편향요크. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 보조코일은 편향요크의 넥크측설치... | 등록공보 | 1999 | H01F 41/04 |
| 1019997002192 | 기다란 가요성 전기 도체 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 지지체가 공간을 둔 위치에서 각각의 스트립에 부착된다수의암포함하는것을특징으로 하는도체. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 물품을 포함하... | 공개공보 | 1997 | H01R 25/14 |
| 1019997002765 | 스트레인 릴리프 및 이를 적용한 공구 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 공통 스크린에 의해 둘러싸인 복수의 컨덕터 (24) 및 상기 스크린을 에워싸는 케이블 케이싱을 구비한 스크린 케이블 (1) 용으로서, 슬리브 (10) 를 포함하는 스... | 등록공보 | 1997 | H02G 15/007 |
| 1019997004919 | 막형상 복합구조체 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 각 영역 내에서의 각 계면이 각각 균일한포텐셜장벽갖는것을특징으로 하는막형상 복합 구조체. [청구항 4] ... | 등록공보 | 1997 | H01L 29/06 |
| 1019997005960 | 이동 통신 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,이동 단말기를 포함하는 것을특징으로 하는사용자 단말기. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 무선 인터페이스(11, 12)는 라디오 인터페이스특징으... | 공개공보 | H04Q 7/00 |