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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020057022172 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 애싱 방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 가스원 및 상기 플라즈마 발생 요소 중간에가스정화기더포함하는것을특징으로 하는축방향 플로우 다운스트림 플라즈마 처리 장치. [청구항 3] 제 ... 공개공보 H01J 37/32
1020057022243 전해질 조성물 및 이것을 사용한 광전변환 소자 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 고분자 화합물이 쌍음이온으로서 할로겐화물 이온과 폴리할로겐화물의 양방을 함유하고,이들 할로겐화물 이온과 폴리할로겐화물이 산화환원쌍형성하고 있... 공개공보 2004 H01M 14/00
1020057023842 송신 회로, 수신 회로 및 클락 추출 회로 및 데이터 전송방법 및 데이터 전송 시스템 전기(H섹션) [청구항 4] 제 1의 정보와 제 2의 정보를 각각 제 1의 기간과 제 2의 기간에 있어서 교대로 주기적으로 시리얼 전송하는 전송 시스템에 있어서, 상기 제 2의 정보를, 순서대로... 등록공보 2005 H04L 25/49
1020057024274 니오브분말, 그 소결체, 그 화성체 및 그들을 사용한콘덴서 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,입자표면에서 깊이 50㎚까지의 평균 질소농도가 0.19∼1질량인것을특징으로 하는니오브분말. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,니오브분말 입자... 공개공보 2002 H01G 9/042
1020057025252 차동 출력 구동기를 위한 크로스오버 전압 락 장치, 방법및 시스템 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 보정 바이어스 전압은 상기 제 1 및 상기 제 2 출력 전압이 상기 제 1 및 상기 제 2 차동 구동기의 최대 및 최소 출력 전압 사이의 실... 등록공보 2004 H03K 5/22
1020060000652 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 안착방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 에어분사유닛은 상기 웨이퍼 척의 내부에 형성되는 에어분사유로와, 상기 에어분사유로와 연통되며 상기 웨이퍼 척의 상면의 가장자리 영역을 통해 노... 등록공보 2006 H01L 21/027
1020060000849 플라즈마 디스플레이 패널의 보호막, 플라즈마 디스플레이패널의 상판 및 그 제조방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 층은,두께인것을특징으로 하는플라즈마 디스플레이 패널의 보호막. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 제 2 층의 분포 면적은,상기제... 공개공보 2006 H01J 17/49
1020060006423 정치망 감시 시스템 및 장치, 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 정치망 감시 시스템에 있어서, 정치망 또는 상기 정치망에 구비되는 어망을 촬상하는 다수의 촬상장치와, 이동통신 시스템과의 이동통신을 담당하는 이동통신모듈과, 상기 다... 등록공보 2006 H04Q 7/24
1020060006469 저장 캐패시터 및 저장 캐패시터를 제조하는 방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 방향은 상기 제 2 방향과 같은 것특징으로 하는저장 캐패시터. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 카운터 전극의 제 2 부... 등록공보 2006 H01L 27/108
1020060006547 뱅킹 서비스 처리기능이 구비된 모바일 단말기를 이용한뱅킹시스템과 그 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 현금카드 및 직불카드 기능을 수행하기 위해 내부에 계좌정보를 저장하고, 전기신호로 동작되어 내부의 계좌정보를 송출하기 위한 ic칩이 내장된 다수의 은행카드와 상기 다... 공개공보 2006 H04Q 7/24
1020060007026 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 전기(H섹션) [청구항 1] 반도체층, 게이트 전극 및 소스/드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 제 1 전극, 상기 제 1 전극 상에 위치하... 등록공보 2006 H05B 33/04
1020060007933 지지유닛과 이를 갖는 픽업장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 다단이젝트부는,상기 지지유닛의 본체에 수용되어 지지부 판면으로부터 돌출 가능하게 마련된 제1이젝트부와;상기 제1이젝트부 하부에 배치되어 상기 본... 공개공보 2006 H01L 21/683
1020060008573 커넥팅 장치 및 이를 구비한 휴대 단말기 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 스위칭부는,상기 리셉터클에 고정되는 고정단자와;상기 리셉터클에 탄성 변형 가능하게 장착되고, 상기 고정단자와 접촉되어 신호를 주는 스위치와;상기... 공개공보 2006 H01R 13/70
1020060010065 커넥터와 커넥터 조립 방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 잠금부(12)가 형성되는 때에 하우징(10)의 전방면에 개구를 형성하도록 잠금부(12) 이전에 하우징(10) 내에 몰드-제거용 구멍형성되어 있는... 공개공보 2006 H01R 13/64
1020060010211 다수의 실링부를 갖는 스핀들모터 전기(H섹션) [청구항 1] 기록매체를 탑재하여 회전시키기 위한 회전조립체 상기 회전조립체 를 회전 가능하게 지지하기 위한 고정조립체; 및 상기 회전조립체와 상기 고정조립체 사이의 베어링부와 연... 등록공보 2006 H02K 5/15
1020060011855 반도체 장치 및 그 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 비트라인 플러그 및 상기 장벽 절연막 사이와, 상기 비트라인 플러그 및 상기 비트라인 패드 사이에 연속적으로 개재된장벽금속막더포함하는것을특징... 등록공보 2006 H01L 21/28
1020060017222 발광 장치, 발광 장치의 제조 방법 및 질화물 반도체 기판 전기(H섹션) [청구항 1] 질화물 반도체 기판과, 상기 질화물 반도체 기판의 제1 주표면 측에 n형 질화물 반도체층과, 상기 질화물 반도체 기판으로부터 보아 상기 n형 질화물 반도체층보다 멀리... 공개공보 2006 H01L 33/00
1020060017903 변압기 또는 안테나를 구비하는 반도체 패키지들 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 반도체 칩들중 최하부 칩(lowest chip)은 상기 최하부 칩의 상기 반도체 기판 및 상기 최하부 칩의 상기 열린 루프형 칩 배선 사이에... 등록공보 2006 H01L 23/12
1020060018227 사각 콘덴서 마이크로폰 전기(H섹션) [청구항 2] "양면이 개구된 직사각 금속통형에서 일면이 돌출된 가장자리가 형성되어 있고, 타면은 개방되어 내측으로 부품을 삽입하고 커링할 수 있도록 된 케이스 본체 일면에 회로부... 등록공보 2006 H04R 19/04
1020060018400 가전장치 제어 할인존 시스템 및 이를 이용한 제어방법 전기(H섹션) [청구항 1] 이동통신 서비스를 제공하며, 셀 영역과 다른 할인존에서의 통신에 대해 할인요금을 적용하여 과금하는 이동통신 시스템 상기 할인존 내에 설치되고, 가전장치 제어명령에 따... 등록공보 2006 H04Q 7/24
4281–4300번째 행