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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020110091235 탄탈 캐패시터 전기(H섹션) [청구항 1] 탄탈 분말이 소결하여 형성된 칩소결체; 및 상기 칩소결체 내부에 위치하는 삽입영역과 상기 칩소결체 외부에 위치하는 비삽입 영역을 갖는 니오븀(nb)으로 형성된 양극 ... 공개공보 2011 H01G 9/052
1020110092602 축전체 셀의 연결구조 전기(H섹션) [청구항 2] 청구항 1에 있어서,연결부재(j)는, 인접하는 모듈(m,m) 중 일측 모듈(m)을 구성하는 케이스(ma)의 부착구멍(me)에 삽입되어 이것에 걸어맞춰지는 다리부(2)... 공개공보 2011 H01M 2/10
1020110093369 기판 이송장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 기판 파지유닛은,상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 일면에 밀착 및 밀착 해제되는 고정 그리퍼;상기 이송유닛에 결합되되, 상기 기판의 타면에... 공개공보 2011 H01L 21/677
1020110095148 이득을 부스팅하는 증폭기 및 이를 이용하는 주파수 혼합기 전기(H섹션) [청구항 1] 제 1 인덕터를 포함하되, 바이어스 전압이 상기 제 1 인덕터를 통하여 입력되는 것을 특징으로 하는 증폭기 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제 1 인덕터는 커런트... 공개공보 2011 H03F 3/45
1020110096493 기판 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용하는 기판 처리 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 기판의 제1 면과 접촉하고 양전하로 대전되는 중심부 및 상기 중심부를 감싸는 주변부를 포함하는 복수의 제1 이송 롤들; 및 상기 기판의 상기 제1 면과 접촉하고 음전... 공개공보 2011 H01J 9/48
1020110098990 링커버 및 이를 이용한 서셉터 전기(H섹션) [청구항 2] 메인디스크와 상기 메인디스크 상에 장착되어 회전하며, 웨이퍼를 지지하는 스팟 페이싱부로부터 돌출된 외주부를 갖는 새틀라이트와 상기 새틀라이트의 외주부의 상면을 덮도록... 공개공보 2011 H01L 21/683
1020110099951 높은 점멸비를 가지는 탄소나노튜브 네트워크 트랜지스터 소자 및 그 제조방법 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 홀은 포토리소그래피와 에칭을 통해 형성되고,상기 홀은 상기 탄소나노튜브에 의한 상기 소오스 전극과 드레인 전극 사이의 직접적인연결제한하는것을... 등록공보 2011 H01L 29/78
1020110100535 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 포집 유닛은 트랩 플레이트; 상기 트랩 플레이트의 테두리 부위에 형성되어 상기 트랩 플레이트가 그 내부로 끼워져 고정되는 지지 프레임; 및 상기... 공개공보 2011 H01L 21/02
1020110100634 가상현실 구현 방법 및 그를 위한 이동통신 시스템 전기(H섹션) [청구항 1] 이동통신 시스템으로서, 이동 사용자 단말로부터의 가상현실 공간 구현을 위한 기본 정보를 전송하는 모바일 네트워크 적어도 하나의 유비쿼터스 센서로부터의 상기 가상현실 ... 공개공보 2011 H04W 84/18
1020110100654 리니어 액츄에이터 전기(H섹션) [청구항 1] 모터(110); 상기 모터(110)에 일측이 연결되고, 내부 중앙에 길이방향으로 관통된 관통구멍(121)과, 상기 관통구멍(121)의 외측으로 연결된 복수의 결합홈(... 등록공보
1020110101017 방사선 촬상장치, 방사선 촬상장치의 제어 방법, 및 기억매체 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 방사선의 노출 시간이 경과한 후에, 각 화소회로의 상기 축적부의 전압에 따른 전하 또는 각 화소회로를 샘플링하여 홀딩하도록 상기 출력부를 제... 등록공보 2011 H04N 5/363
1020110101550 박막 증착 장치 및 박막 증착 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 태양전지용 기판에 박막을 증착하기 위한 박막 증착 장치에 있어서, 상기 기판과 접촉된 상태로 상기 기판을 이송하도록 구성된 기판이송수단을 구비하고, 상기 기판에 박막... 공개공보 2011 H01L 31/18
1020110105356 휴대용 단말기 전기(H섹션) [청구항 1] 본체에 결합되어 상기 본체를 지지하며, 상기 본체 사이에 제공되는 주변몸체 상기 주변몸체에 구비되고, 접속단자가 제공되는 주회로기판 상기 주회로기판 상에 형성되는 안... 등록공보 2011 H04B 1/38
1020110105929 편광판 부착 장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 흡착 플레이트는 복수로 마련되며,상기 흡착 플레이트의 하부에서 상기 흡착 플레이트와 결합되어 상기 흡착 플레이트를 지지하며, 중심축을 기준으로 ... 공개공보 H01L 51/56
1020110109497 반도체 소자 및 이의 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 최상부층이 금속 실리사이드층으로 이루어지고 제1 간격으로 반도체 기판 상에 배열되는 제1 게이트 라인들 최상부층이 금속 실리사이드층으로 이루어지고 상기 제1 간격보다... 공개공보 2011 H01L 21/8247
1020110110854 이미지 센싱장치 및 구동방법 전기(H섹션) [청구항 1] 입사된 빛에 대응하는 픽셀신호를 제공하는 픽셀 어레이 상기 픽셀신호를 1, 1/2, 1/4 ... 1/2 1 배(n은 자연수) 한 비교신호를 생성하는 신호변환부 m ... 공개공보 2011 H04N 5/341
1020110113291 증착 장치 및 증착 방법 화학(C섹션) [청구항 1] 챔버; 상기 챔버 내에 수용되어 기판을 수용하는 서셉터 상기 서셉터와 연결되고, 상기 기판에 박막을 형성하기 위한 소스 기체를 상기 서셉터 내부로 유입하는 소스 기체... 공개공보 2011 H01L 21/205
1020110114950 카드용 커넥터 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 금속부재의 상기 슬라이드 부재가 슬라이딩 접촉하는 부분을, 상기 하우징에 있어서 상기 카드가 삽입되는부분의높이위치로한것을특징으로 하는카드용 ... 공개공보 2011 H01R 12/72
1020110115386 태양광발전모듈의 적층시스템 전기(H섹션) [청구항 1] 태양광발전모듈을 적층하는데 사용되는 태양광발전모듈의 적층시스템에 있어서, 서로 이격되어 배치되는 제1,2 지지대(10,20); 및 양단부가 각각 상기 제1,2 지지대... 등록공보 2011 H01L 31/042
1020110117250 케이블 거치대 전기(H섹션) [청구항 1] 메인걸이부 상기 메인걸이부에 회전 가능하게 구비되며 케이블이 안착되는 안착면이 구비된 메인롤러 상기 메인롤러와의 사이에 상기 케이블이 안착되어 상기 케이블이 길이방향... 등록공보 2011 H02G 11/02
5061–5080번째 행