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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1020130027488 | 진공증착기 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 구동부; 상기 구동부와 연결되어 상기 구동부의 작동에 따라 선형 운동하는 선형운동부; 및 상기 선형운동부에 연결되어 상기 선형운동부의 운동에 따라 상기 선형운동부의 ... | 공개공보 | 2013 | H05B 33/10 |
| 1020130028234 | 배터리 팩 및 배터리 팩 제어방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 연료 절약을 위해 엔진이 반복적으로 정지 및 재시동되는 공회전 제한(idle stop and go, isg) 시스템을 가진 엔진을 시동하기 위한 배터리 팩에 있어서,... | 공개공보 | 2013 | H01M 10/42 |
| 1020130039259 | 복수의 릴레이 단말들을 이용하여 시간-공간 블록 코드 기법 기반 데이터를 중계하는 중계 방법 및 중계 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 11] 제1항에 있어서,제1항 내지 제10항 중에서 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위한 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독가능한기록 매체. [청구항 12] 복수의 릴레이 ... | 공개공보 | 2013 | H04B 7/14 |
| 1020130042565 | 성능이 우수한 리튬 이차전지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 리튬 이차전지의 컷 오프 전압(cut-off voltage)은 3.3 ~ 3.5v이고, 상기 컷 오프 전압에 도달시 상기 음극의 전위는, 양... | 공개공보 | 2013 | H01M 10/04 |
| 1020130044214 | 아이씨소자용 실드 제조장치 및 이의 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 리드와 프레임을 공급하는 재료공급부 상기 리드와 상기 프레임 중 적어도 어느 하나에 절연테이프를 부착하는 테이프부착부 상기 리드와 상기 프레임을 결합하여 실드를 형성... | 등록공보 | 2013 | H05K 9/00 |
| 1020130056437 | 플리커 방지 엘이디 조명장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 입력전압을 공급하는 전원부 상기 전원부로부터 입력전압을 공급받아 정류된 정류전원을 출력하는 정류회로부 하나 이상의 엘이디(led) 채널이 직렬로 연결되고 상기 엘이디... | 등록공보 | 2013 | H05B 37/02 |
| 1020130067367 | 디지털 ＲＦ 수신기 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 복수의 기능모듈은,상기 디지털 신호에 포함된 dc 성분을 제거하는 dc 옵셋 보상부;상기 디지털 신호에 in phase 신호와 qudratu... | 공개공보 | 2013 | H04L 25/03 |
| 1020130070821 | 아미드 화합물을 포함하는 전해질 및 이를 구비한 전기화학소자 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 아미드 화합물은 n-메톡시 메틸카바메이트, n-메톡시 에틸카바메이트, n-메톡시-n-메틸 메틸카바메이트, n-메톡시-n-메틸 에틸카바메이트, n... | 공개공보 | 2013 | H01M 10/0567 |
| 1020130085786 | 광케이블용 인입선 행거 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 광케이블 인입선을 제1인입선에 걸어서 정리하기 위한 행거에 있어서, 상기 행거는, 링(ring) 형상이고, 상부측으로 개구(開口)된 개구부가 형성되어 있으며, 개구된... | 등록공보 | 2013 | H02G 7/05 |
| 1020130085884 | 이어폰 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 드라이버 유닛은, 상기 이어피스가 사용자의 한쪽 귀의 외이도에 장착된 때, 상기 드라이버 유닛의 중심을 지나는 한편 상기 드라이버 ... | 등록공보 | 2013 | H04R 1/10 |
| 1020130090421 | 전해액 함침성이 향상된 전해액 주입장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 전지케이스에 전극조립체가 내장되어 있는 하나 이상의 전지셀들이 투입되는 챔버 상기 챔버의 일부를 통과하며, 전지셀들의 상부에서 전지셀들 각각의 전해액 주입구에 연결되... | 공개공보 | 2013 | H01M 2/36 |
| 1020130095624 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 패키지 및 제 2 패키지는 상기 제 1, 2 반도체 다이가 서로 마주보는방향적층된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 3] 제 1... | 공개공보 | 2013 | H01L 23/48 |
| 1020130096094 | 기어드 엔코더 모터 및 그 제어 시스템 | 기계(F섹션) | [청구항 1] 사각 형태의 하우징 내에 설치되는 기어드 엔코더 모터에 있어서, 상기 모터의 회전축의 일 측에 기어가 부착되고 상기 회전축의 타 측에 디스크 판이 구비된 모터와 상기... | 등록공보 | 2013 | H02K 7/116 |
| 1020130100526 | 수직채널트랜지스터를 포함하는 반도체장치 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 기판 상의 제1필라 및 상기 제1필라 주변의 제1게이트전극을 포함하는 제1트랜지스터 상기 제1트랜지스터와 이웃하고 상기 기판 상의 제2필라 및 상기 제2필라 주변의 ... | 공개공보 | 2013 | H01L 27/108 |
| 1020130102536 | 커버레이 가접장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 커버레이 시트 공급모듈은 롤러와 제1클램프로 이루어져 있고, 상기 제1클램프는 상기 롤러와 밀착 또는 이격가능하게 왕복이동할 수 있는 커버레... | 공개공보 | 2013 | H05K 13/04 |
| 1020130108343 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 베이스 기판; 상기 베이스 기판 위에 일 방향으로 연장되는 데이터 라인 상기 베이스 기판 위에 배치되고, 아연망간산화물(zinc manganese oxide), 아연... | 공개공보 | 2013 | H01L 29/786 |
| 1020130110896 | 플렉시블 회로 기판 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 10] 플렉시블 회로 기판에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판은, 폴리이미드 층이 형성된 표면을 지니는 기재 를 포함하며, 상기 폴리이미드 층은 침하(沈下)되어 적어도 하... | 등록공보 | 2013 | H05K 3/46 |
| 1020130112625 | 무생물체 움직임을 검출하여 동작하는 엘이디 센서조명등 및 그 운용방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 물체의 움직임을 검출하여 조명하는 센서조명등에 있어서, 무생물체의 움직임과 생물체의 움직임과 주변에서 발생하는 소리와 주변의 조도 검출 신호를 각각 출력하는 센서부 ... | 공개공보 | 2013 | H05B 37/02 |
| 1020130117930 | 외부접속단자부, 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 내부 절연제; 상기 내부 절연제를 감싸도록 형성된 외부 절연제; 및 상기 내부 절연제와 외부 절연제 사이에 형성된 금속선 을 포함하는 외부접속단자부 [청구항 2] 청... | 공개공보 | 2013 | H01L 23/48 |
| 1020130122266 | 다수의 무선통신 기술을 지원하는 통신 장치 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기제1 다이플렉서와 연결되며, 하이 밴드 및 로우 밴드의 신호 중 하나를 수신하고, 수신과 송신 신호를 분리하여 입출력하는 제1 듀플렉서 및 제2 ... | 공개공보 | 2013 | H04W 88/06 |