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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020130127714 레독스 플로우 전지용 탄소구조체 전극, 레독스 플로우 전지용 탄소구조체 전극의 제조 방법 및 레독스 플로우용 전극 구조체 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 매크로기공은 최조밀 쌓임구조적층된형상인레독스 플로우 전지용 탄소구조체 전극. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 매크로기공은 오팔상 구조배치된레... 공개공보 2013 H01M 4/86
1020130129790 세척장치가 구비된 CCTV 설치함 전기(H섹션) [청구항 1] 상부가 개구되고 내부가 빈 함체 형상으로 이루어져 cctv 카메라(c)가 내부에 설치되고, 전면에 투시창(12)이 형성되며 개구된 상부를 개방 또는 폐쇄하는 상판(1... 공개공보 2013 H04N 7/18
1020130130917 주집광기의 어레이가 용이한 박형 집광형 태양전지모듈 전기(H섹션) [청구항 1] 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트 상부에 소정간격으로 복수개 배열되는 태양전지 상기 태양전지 상부에 결합되어 집광된 광을 상기 태양전지로 2차적으로 집공하는 2차렌... 공개공보 2013 H01L 31/052
1020130136652 반도체 장치 및 이의 형성 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 층간 절연막 상부에 형성된 배선층 상기 배선층으로부터 상기 층간 절연막 내로 연장되되 하단부의 높이가 상기 층간 절연막의 하단부 보다 높게 형성되는 적어도 하나의 배... 공개공보 2013 H01L 21/28
1020130147351 유도전동기 제어장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1결정부의 출력전압을 정지좌표계상 전압으로 변환하여 상기 인버터에 제공하는제1변환부를더 포함하는유도전동기 제어장치. [청구항 3] 제1항에 있... 등록공보 2013 H02P 21/14
1020130148330 반도체 소자 및 이를 포함하는 반도체 회로 전기(H섹션) [청구항 1] 기판; 및 상기 기판 위에 복수의 디바이스를 포함하고, 상기 복수의 디바이스 중 하나인 제1 디바이스는 상기 기판 위의 제1 질화물 반도체층; 상기 기판과 상기 제1... 공개공보 2013 H01L 29/872
1020130148654 카메라모듈 테이프 부착장치 전기(H섹션) [청구항 1] 공급트레이(120)에 적재된 카메라모듈을 모듈안착판(110)에 안착시키는 모듈 로딩유닛(200) 상기 카메라모듈 중 카메라렌즈(10)가 위치된 측의 모듈하우징(20)... 등록공보
1020130151258 구조변경과 이동이 용이한 비상전원공급장치 전기(H섹션) [청구항 1] 배터리와 인버터를 구비하여 평상시에는 상용전원을 제공하고, 정전시에는 배터리의 전원을 공급하여 전원을 연속공급하는 비상전원공급장치에 있어서, 상용전원을 ac/dc 또... 등록공보 H02J 9/06
1020130153671 플라즈마 발생장치 전기(H섹션) [청구항 1] 플라즈마(plasma)를 발생시키는 플라즈마 발생모듈; 및 상기 플라즈마 발생모듈에 의해 발생된 플라즈마가 외부로 불어내지는 적어도 하나의 플라즈마 노즐(plasma... 등록공보 2013 H05H 1/34
1020130154677 전해액 및 이를 포함하는 리튬이차전지 전기(H섹션) [청구항 1] 전해액 첨가제로서 하기 화학식 1의 트리아진(triazine)계 화합물 및 하기 화학식 2의 금속염을 포함하는 전해액 [화학식 1] [화학식 2] 상기 화학식 1 및... 공개공보 2013 H01M 10/0567
1020130154871 박막형 태양전지모듈을 증착 매립한 방음판 및 이를 구비한 방음벽 전기(H섹션) [청구항 1] 사방 테두리에 각각 패널프레임이 설치된 방음판에 있어서, 접합유리로 형성되어 방음 기능을 갖는 직사각형의 접합유리 투명판(131) 직렬 또는 병렬 연결되는 다수의 박... 공개공보
1020130158674 전극 조립체의 절연을 강화한 이차 전지 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 전극 집전체는, 상기 캡 플레이트와 평행하며, 전극 단자와 전기적으로 연결된 제 1 부분;상기 제 1 부분에 대하여 절곡되며, 상기 전극 조... 공개공보 2013 H01M 2/26
1020137005216 램프 스택 칩 패키지를 위한 픽스쳐 제조 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 스텝 테라스는 대략 상기 제2 스텝 테라스의 미러이미지인조립 부품. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 반도체다이 세트 내의 주어진 반도체... 공개공보 2011 H01L 25/065
1020137011383 모바일 방송을 통하여 긴급 경보 서비스를 제공하는 장치 및 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 앙상블을 rs (reed-solomon) - crc (cyclic redundancy check) 인코딩하여 2차원의 데이터 프레임인 rs 프레임을 생성하는 rs 프... 공개공보 2013 H04N 21/235
1020137012037 발광 소자용 반사막용 조성물, 발광 소자, 및 발광 소자의 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 발광층과, 발광층으로부터의 발광을 반사시키는 도전성 반사막과, 기재 (基材) 를, 이 순서로 구비하는 발광 소자용 도전성 반사막용 조성물로서, 도전성 반사막 조성물이... 공개공보 2011 H01L 33/60
1020137025011 원하는 지향성 패턴을 가지는 다이렉트 디지털 스피커 장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 다이렉트 디지털 스피커 장치는, 적어도 하나의 래칭 위치에서 상기 압력 생성 엘리먼트의 적어도 하나의 서브셋을 선택적으로 래칭하도록 동작하는... 등록공보 2007 H04R 1/40
1020137030832 반도체 소자용 기판의 휨 교정 장치 및 휨 교정 방법 전기(H섹션) [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 흡착 테이블은,상기 반도체 소자용 기판이 재치(載置)되는 영역에 마련되며, 상기 반도체 소자용 기판을 흡착하여 고정하는 흡착부와,상기 영역 ... 등록공보 2012 H01L 21/02
1020137032828 재료 공급 장치용 필터 전기(H섹션) [청구항 1] 타겟 위치로 타겟 재료를 공급하는 장치로서, 상기 타겟 재료와 비타겟(non-target) 입자를 포함하는 타겟 혼합물을 유지하는 용기 상기 타겟 혼합물이 통과되는 ... 공개공보 2012 H01L 21/027
1020140027237 금속 세선을 포함하는 투명 기판 및 그 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 홈부는 최대 폭이 0.1㎛ 내지 3㎛이고, 상기 홈부의 최대 깊이가 홈부의 최대 폭의 0.2배 내지2배인투명 기판. [청구항 19] 제17항... 공개공보 2014 H01B 5/14
1020140049911 지중케이블용 초정밀 피박기 및 그 피박기를 이용한 지중케이블 피박 공법 전기(H섹션) [청구항 3] 상부면에 반원홈 형태의 케이블지지홈(111)이 형성된 지지부몸체(110); 및 그 케이블지지홈(111)에서 반원홈 형태를 따라 다수 축설되는 가이드롤러(120)를 포... 등록공보 2014 H02G 1/12
561–580번째 행