가공데이터
특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1020167021829 | 가스 확산 전극 기재, 및 그것을 구비하는 막 전극 접합체 및 연료 전지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 전극 기재의 두께가 50㎛ 이상 190㎛ 이하의범위인,가스 확산 전극 기재. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,가스 확산 전극 기재에 ... | 공개공보 | 2015 | H01M /0243 |
| 1020167022662 | 전력 제어 시스템, 방법 및 정보 전달 능력 제어 시스템, 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 1 이상의 전력 소비 요소 중 적어도 하나에서 상기 우선도가동적변경되도록더 구성된전력 제어 시스템. [청구항 4] 제2항에 있어서,... | 공개공보 | 2015 | H02J 13/00 |
| 1020167023304 | 기기 증명서 제공 장치, 기기 증명서 제공 시스템 및 기기 증명서 제공 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 비 일시적 기록 매체 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제 1 기기 식별자와 제 1 통신 어드레스를 기억하는 기기 식별자 기억부와, 상기 기기 식별자 기억부에 기억된 상기 제 1 통신 어드레스를 수신처의 통신 어드레스로서... | 공개공보 | 2014 | H04L 9/32 |
| 1020167023368 | 인트라-QCI QOS 인식 무선 리소스 할당을 지원하는 시스템, 방법, 및 디바이스 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기제1 rrc 메시지는 어떤 버전의 인트라-qci 스케줄링이 상기 enb에 의해 지원되는지에 관한 지시포함하는ue. [청구항 3] 제1항에 있어서,... | 등록공보 | 2015 | H04W 72/12 |
| 1020167025447 | 리튬 이온 배터리를 위한 가교된 결합제 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,이온화가능한 수용성 중합체가 크산탄 검, 알기네이트, 및 카르복시알킬 셀룰로스, 카르복시알킬 히드록시알킬 셀룰로스 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로... | 공개공보 | 2015 | H01M 4/62 |
| 1020167025961 | 전자 부품을 매설한 수지 구조체 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 수지 성형체와, 상기 수지 성형체 내에 매설된 복수의 전자 부품을 구비하는 수지 구조체에 있어서, 상기 수지 성형체는, 상기 전자 부품의 전극이 노출되는 복수의 노출... | 공개공보 | 2015 | H01L 21/56 |
| 1020167026038 | 기판 처리 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 하부 개구를 갖고, 상기 하부 개구의 상방에 덮개 내부 공간을 형성하는 챔버 덮개부와, 본체 내부 공간을 형성함과 함께, 상기 ... | 공개공보 | 2015 | H01L 21/67 |
| 1020167026671 | 펄스-모드 직접-기록 레이저 금속화 | 전기(H섹션) | [청구항 20] 기판상에 패턴이 만들어질 재료를 담고 있는 매트릭스로 기판을 코팅하도록 구성된 코팅 머신 재료를 패턴 내에 완전히 신터링하지 않고 기판으로 재료의 접착이 패턴을 따... | 공개공보 | 2015 | H05K 3/12 |
| 1020167026829 | 축전 디바이스용 세퍼레이터 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 분산(σ2)은 0.01 이상6 이하인,축전 디바이스용 세퍼레이터. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 분산(σ2)은 0.01 이상5 이하인,축전... | 공개공보 | 2015 | H01M 2/16 |
| 1020167030282 | 리튬 이온 전기 저장 장치용 전극 결합제 조성물 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기(메트)아크릴 중합체가 100℃ 미만의 유리 전이 온도갖는,전극 결합제. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기(메트)아크릴 중합체가 -50℃... | 공개공보 | H01M 4/62 | |
| 1020167030504 | 레이저 지속형 플라즈마의 횡방향 펌핑 시스템 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 펌프 조명 경로의 펌프 조명의 개구수는 상기 포집 경로의 방출된 광대역 복사선의 개구수중첩되지 않는 것인,레이저 지속형 플라즈마 광원. [청구항... | 공개공보 | H01J 65/04 | |
| 1020167031397 | 전력용 반도체 장치 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 6] 이너 리드와, 상기 이너 리드에 접속된 아우터 리드와, 상기 이너 리드보다 아래쪽에 배치된 다이 패드와, 상기 이너 리드와 상기 다이 패드를 연결하는 굴곡부를 갖는 ... | 공개공보 | 2014 | H01L 21/48 |
| 1020167031418 | 방송 수신 장치, 방송 수신 장치의 동작 방법, 방송 수신 장치와 연동하는 연동 장치 및 연동 장치의 동작 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 방송 수신 장치가 수신 하는 방송 서비스와 연동하는 연동 장치에 있어서, 상기 방송 수신 장치와 페어링 세션을 형성하는 통신부; 및 상기 방송 수신 장치에게 시그널링... | 공개공보 | 2015 | H04N 21/436 |
| 1020167031468 | Ｅ 빔 범용 커터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] e 빔 툴을 위한 블랭커 애퍼처 어레이(baa)로서, 상기 baa는, 제1 방향을 따르는 개구들의 제1 컬럼; 및 상기 제1 방향을 따르고 상기 개구들의 제1 컬럼로... | 공개공보 | 2014 | H01L 21/027 |
| 1020167034750 | 핀 기반 일렉트로닉스를 위한 고체 소스 확산 접합 | 전기(H섹션) | [청구항 9] 장치로서, 기판; 상기 기판 위의 핀 - 상기 핀은 제1 도펀트 타입의 채널 및 제2 도펀트 타입의 웰의 적어도 일부를 가짐 -; 및 상기 핀의 상기 웰과 접촉하지 ... | 공개공보 | 2014 | H01L 29/66 |
| 1020167036525 | 보호 소자 및 실장체 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 절연 기판과, 상기 절연 기판에 배치된 발열체와, 상기 발열체와 전기적으로 접속된 발열체 인출 전극과, 외부 회로와 접속되는 1 쌍의 단자부를 갖고, 상기 1 쌍의 ... | 공개공보 | 2015 | H01H 37/76 |
| 1020170005397 | 기지국의 상향 링크 자원 할당 방법 및 그 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 13] 극초단파 대역을 이용하는 통신 환경에서, 기지국이 자원 할당을 하는 장치에서, 단말들로부터 서빙빔과 주변 빔에 대한 측정값을 각각 포함하는 측정 정보를 수신하고, ... | 공개공보 | 2017 | H04W 72/04 |
| 1020170015135 | 화상처리장치 화상처리방법 및 화상처리프로그램과 촬영보조기재 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 가이드는, 상기 촬상장치를 회전시켜 상이한 촬상각도로부터 촬상대상시사하는화상처리장치. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기촬상장치의 회전방... | 공개공보 | 2017 | H04N 5/232 |
| 1020170018163 | 기판 처리 방법 기판 처리 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | 전기(H섹션) | [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 피처리 기판의 표면 중 주연 영역에 에너지선을 조사하도록 구성된 조사부를 더 구비하고,상기 제어부는,상기 제7 처리의 후에 상기 조사부를 제... | 공개공보 | 2017 | H01L 21/027 |
| 1020170018768 | 컨택터 및 이를 구비하는 전자기기 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 복합 보호부는 상기 컨택부와 전기적직접 연결되는컨택터. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기 도전성 접착부는 상기 복합 보호부의 일면과 대... | 공개공보 |