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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020100058330 | 표면 전하 조절된 나노채널에 기초한 나노유체 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 12] 청구항 11에 있어서,상기 전기적 도전성 게이트는 음의 표면 전하를 가지며, 상기 두 개의 전기적 절연층들 중 적어도 하나는 상기 이온 용액과 접촉하는 표면 상에 ... | 공개공보 | 2010 | H01L 29/78 |
| 1020100058526 | 튜너 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 입력 신호 제공부는 상기 인쇄 회로 기판의 외측제공된튜너. [청구항 3] 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 입력 신호 제공부는,상기 인쇄 ... | 공개공보 | 2010 | H04N 5/50 |
| 1020100059140 | 적층형 반도체 패키지 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 제1접속패드와 제2접속패드가 상부면에 구비되는 기판 상기 기판상에 탑재되고 상기 제1접속패드와 제1도전성 와이어를 매개로 와이어본딩되는 제1본딩패드가 외부노출되도록 ... | 공개공보 | 2010 | H01L 23/12 |
| 1020100060174 | 근적외광 신호를 이용한 이미지 센서 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 가시광 영역에 대응되는 빛을 통과시키고, 가시광 영역보다 장파장 대역인 제 1 영역에 대응되는 빛을 통과시키고, 제 1 영역보다 장파장 대역인 제 2 영역에 대응되는... | 공개공보 | 2010 | H04N 5/33 |
| 1020100060584 | 파장변환형 발광다이오드 칩 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 11] 기판; 상기 기판 상에 순차적으로 형성된 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 반도체 에피택셜층 상기 반도체 에피택셜층 상에 형성된 적어도... | 공개공보 | 2010 | H01L 33/50 |
| 1020100061080 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 회로 패턴들은 트랜지스터 또는 다이오드포함하는반도체 소자. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 실리콘 관통 비아 콘택은 기판을 이루는 물질과의 ... | 공개공보 | 2010 | H01L 21/768 |
| 1020100063613 | 고정자의 권선 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 하부 프레임; 상기 하부 프레임의 상측에 구비되는 상부 프레임 상기 하부 프레임과 상기 상부 프레임 사이에 구비되고, 승강 엑추에이터에 결합되어 상하로 이동 가능하게... | 등록공보 | 2010 | H02K 15/04 |
| 1020100064794 | ＣＭＯＳ 디바이스 내의 스트레스 유발 | 전기(H섹션) | [청구항 9] 청구항 8에 있어서,상기 반도체 디바이스는상기 실리콘 이산화물층에 형성된 제2 콘택 - 상기 제2 콘택은 상기 nfet 또는 상기 pfet 중 다른 하나인접하는반도체... | 공개공보 | 2010 | H01L 27/092 |
| 1020100065280 | 오류 정정의 병렬 처리를 위한 방송 신호 부호화 및 복호화 방법, 이를 위한 방송 신호 송수신 장치 및 이를 위한 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 오류정정부호기는, 제1 서브 데이터 및 제2 서브 데이터로 구분된 상기 서브 데이터 중 제1 서브 데이터를 입력 받아 상기 제1 서브 데이터를 ... | 공개공보 | 2010 | H04N 7/64 |
| 1020100068911 | 이중 회전형 폴더 타입 휴대단말기의 힌지모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 본체케이스와, 상기 본체케이스의 일단부에 제1축(first axis)을 중심으로 회전하도록 결합된 회전케이스와, 상기 회전케이스에 상기 제1축과 직교하는 제2축(se... | 공개공보 | 2010 | H04B 1/38 |
| 1020100069403 | 트랜스퍼 몰딩장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 패키징을 위한 봉지재가 충진되는 충진공간을 구비하고, 그 하면에 패키징 대상 회로기판이 안착되는 기판안착부가 구비되는 상부금형 상기 상부금형의 충진공간의 상부에 상하... | 공개공보 | 2010 | H01L 23/28 |
| 1020100069820 | 이젝터의 간극조절방법과 그 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 4] 프레임에 고정설치되는 지지판 상기 지지판상에 형성되는 수평 레일 상기 수평레일을 따라 수평으로 왕복이동하게 설치되는 한쌍의 간극조절편 상기 간극조절편의 구동수단; 상... | 공개공보 | 2010 | H01L 21/58 |
| 1020100069943 | 이차전지 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 이상 온도 감지 부재:는제1도선;제2도선; 및상기 제1도선과 제2도선 사이에 구비되는 열수축 부재;를 포함하며, 상기 열수축 부재는 베어셀이... | 공개공보 | 2010 | H01M 2/34 |
| 1020100071260 | 전자 부품 몰딩 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 하부 다이는수직 방향으로 형성된 관통홀을 갖는 실린더 블록; 및상기 관통홀 내에 삽입되어 상기 캐버티의 바닥면을 제공하는플러그포함하는것을특징으로... | 공개공보 | 2010 | H01L 23/28 |
| 1020100071307 | 다자간 통화서비스 제공 시스템 및 그 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 다자간 통화서비스 제공 시스템에 있어서, 정보통신망을 통해 수신한 회의통화 요청정보에 따라 통신수단과의 회의통화 접속을 허가하여 통신수단간에 회의전화 음성정보 및 메... | 등록공보 | 2010 | H04M 3/56 |
| 1020100072283 | 플라즈마처리장치 및 플라즈마처리방법 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 탑재 전극은, 상기 바깥쪽 전극의 주위에 배치된포커스링가지는것을특징으로 하는플라즈마처리장치. [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 처리가스 공... | 등록공보 | 2010 | H01L 21/3065 |
| 1020100072466 | 고전압 ＰＴＣ 히트 로드 모듈 | 전기(H섹션) | [청구항 1] ptc 히터를 구성하는 ptc 히트 로드 모듈(500)에 있어서, 열 및 행을 이루도록 서로 이격되어 단일 층으로 배열되는 다수 개의 ptc 소자(110) 전기 전도... | 등록공보 | 2010 | H05B 3/14 |
| 1020100072494 | 고전압 ＰＴＣ 히터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] ptc 히터(1000)에 있어서, 열 및 행을 이루도록 서로 이격되어 단일 층으로 배열되는 다수 개의 ptc 소자(110) 전기 전도성을 가지는 재질 및 플레이트 형... | 등록공보 | 2010 | H05B 3/14 |
| 1020100072986 | 솔더레지스트 잉크 도포용 롤 코터 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 한 쌍이 평행하게 배치되어 사이를 통과하는 기판에 솔더레지스트 잉크를 도포하는 롤 상기 롤의 외측에 구비되어 상기 롤과의 사이에 상기 솔더레지스트 잉크를 저장하는 공... | 등록공보 | 2010 | H05K 3/28 |
| 1020100074286 | 전자파 발생용 두 파장 출력 광섬유 레이저 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 광신호소자부로부터 두 개의 발진파장을 가지는 광신호를 광전도 물질에 혼합하여, 두 개의 발진파장과 파장간격에 따른 비트주파수를 아래 식에 의해 ... | 공개공보 | 2010 | H01S 3/067 |