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document_id제목분류문맥청구항 속성연도IPC
1020010048698 진동모터 일체형 스피커 전기(H섹션) [청구항 1] 프레임과, 상기 프레임의 상부에 부착 고정되고 음 방출구가 형성된 프로텍터와, 상기 프레임과 프로텍터의 사이에 구성되고 전류가 흐를 수 있도록 복수의 전극 패턴이 형... 등록공보 2001 H04R 9/00
1020010048729 반도체장치 제조 공정에서의 케미컬 공급시스템 전기(H섹션) [청구항 1] 반도체장치 제조용 케미컬 공급 시스템에 있어서 케미컬이 수납되는 저장용기와 상기 저장용기 내부에 불활성 가스를 주입시키기 위한 가스 주입관과 상기 수납용기에 수납되어... 공개공보 2001 H01L 21/02
1020010048974 차량용 등기구의 광축 조정 장치용 모터 제어 회로 전기(H섹션) [청구항 1] 광축 조정용 구동원으로서의 직류 모터 및 이 직류 모터의 위치 검출부를 구비하고, 이 위치 검출부로부터 얻어지는 모터의 현시점에서의 위치 정보와 위치 제어의 목표값 ... 등록공보 2001 H02P 21/00
1020010049689 위성 방송 수신기 메인보드 시스템 및 음이온 발생장치가내장된 위성 방송 수신기 전기(H섹션) [청구항 1] 위성신호를 받아서 반사시키는 안테나(11)와 상기 안테나(11)에서 반사된 전파신호를 주파수 변환을 하여주는 주파수 변환기(lnb: low noise block do... 공개공보 2001 H04N 7/20
1020010049741 코드화된 신호를 분리 및 병합하는 방법과 그 장치 및 컴퓨터 프로그램 제품 전기(H섹션) [청구항 1] 제1 코드화된 동화상 시퀀스 신호와 제2 코드화된 동화상 시퀀스 신호간의 차이로 되는 차동 코드화된 동화상 시퀀스 신호와 상기 제2 코드화된 동화상 시퀀스 신호를 발... 공개공보 2001 H04N 7/24
1020010049860 휴대용 영상/음성 통신 시스템 및 이를 이용한 영상/음성제어방법 전기(H섹션) [청구항 1] 영상모드/통화모드로 동작하여 외부의 다른 통신 단말기로/로부터 영상 데이터/음성신호를 송수신할 수 있는 휴대용 통신 단말기에 착탈가능하게 장착되며, 상기 휴대용 통신... 공개공보 2001 H04N 7/14
1020010050020 부품용 고정장치 전기(H섹션) [청구항 1] 기기의 내부에 구비되는 슬롯에 삽입되어 설치되는 부품과, 상기 기기에 양단부가 고정되고 상기 부품의 상부에 위치되는 고정브릿지와, 상기 고정브릿지에 설치되어 이동되면... 공개공보 H05K 7/10
1020010051891 화학적 기계적 연마장치에 사용하는 연마 패드의 결함검사 방법 및 장치 전기(H섹션) [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 카메라는 반경방향으로 연장되는 흑백 또는 칼라 라인 ccd를 구비한라인카메라인것을특징으로 하는연마 패드의 결함 검출 장치. [청구항 3] 제2항... 공개공보 2001 H01L 21/304
1020010052394 축소가능한 2개의 트랜지스터 기억 소자 전기(H섹션) [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기f는 데이타 라인, 비트라인 또는 워드라인의 폭을 나타내거나 서로 이웃하는 상기 2개의 데이타 라인들, 서로 이웃하는 상기 2개의 비트라인들 ... 등록공보 2001 H01L 27/10
1020010052735 촬상 장치 전기(H섹션) [청구항 1] 촛점을 조절하기 위하여 렌즈군을 구동시키는 렌즈군 구동 수단과, 동일 피사체를 촬영하여 시간적으로 인접한 노광 조건이 서로 다른 복수개의 화면을 생성하는 촬상 수단을... 등록공보 2001 H04N 5/232
1020010053672 마이크로폰 신호로부터 스피커 간섭을 제거하기 위한 필터 시스템 전기(H섹션) [청구항 1] 스테레오 샘플링 유닛, 연산 유닛, 그리고 필터 유닛을 포함하는 필터 시스템으로서, 상기 스테레오 샘플링 유닛은 마이크로폰 신호와 스피커 신호를 샘플링하고, 상기 연... 등록공보 2001 H04R 3/00
1020010053695 개선된 본딩 패드 구조체를 구비한 반도체 장치 및 본딩패드에 본딩 배선을 본딩하는 방법 전기(H섹션) [청구항 1] au계 재료로 구성된 본딩 배선의 본딩부와 본딩 패드 사이의 본딩 구조체에 있어서 상기 본딩 패드는, 베이스층과, 상기 베이스층의 상부에 형성된 적어도 하나의 배리어... 공개공보 2001 H01L 21/60
1020010054665 에어 캐비티를 가지는 플라스틱 패키지 전기(H섹션) [청구항 1] 표면 진동을 발생하는 결정체가 안전하게 작동할 수 있는 공간인 에어 캐비티를 가지는 패키지에 있어서, 상기 결정체가 안착되는 결합부와, 상기 결합부와 어느 하나가 연... 공개공보 2001 H01L 23/32
1020010054795 비디오 신호, 특히 S-비디오 신호를 전송하는 비디오 장치 전기(H섹션) [청구항 1] 제 1 루미넌스 신호를 전달하는 루미넌스 출력(y 2 )을 구비하는 비디오 소스(2)와, osd 신호들(r, g, b) 및 고속-귀선소거 신호(fb)를 생성하는 os... 등록공보 2001 H04N 5/44
1020010055505 회수호출기능을 갖는 이동통신기기 및 다이얼링방법 전기(H섹션) [청구항 1] 케이싱과, 키입력부(128)와, 제1단자컨넥터에 연결되어 직류전원을 공급하는 주전원공급부와, 외부의 이동통신중계국을 향하여 음성신호를 제1주파수로 송출하는 송신부와,... 등록공보 2001 H04B 1/38
1020010056209 열차단 구조물용 조성물 전기(H섹션) [청구항 1] 2종 이상의 유기 화합물의 조합물을 포함하는 열차단 조성물에 있어서, 유기 화합물의 용융점이 약 300℃ 미만이며, 사용되는 2종 이상의 유기 화합물의 용융점 차이가... 공개공보 2001 H01H 37/36
1020010056627 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 전기(H섹션) [청구항 26] 제 25 항에 있어서,상기 제 2 층 내의 상기 전기 배선은 상기 칩들 사이에서 전기 접속부만드는반도체 디바이스. [청구항 27] 제 25 항에 있어서,상기 도전성... 등록공보 2001 H01L 23/538
1020010057076 능동행렬 유기전기발광소자 및 이의 제조방법 전기(H섹션) [청구항 1] 기판과; 상기 기판 위에 형성되고 게이트 전극과 소스 및 드레인 전극으로 이루어진 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터를 덮고 있으며, 상기 드레인 전극을 드러내는... 등록공보 2001 H05B 33/00
1020010058528 플립칩 반도체패키지 및 그의 제조방법 전기(H섹션) [청구항 1] 다수의 입/출력패드 및 상기 입/출력패드에 안착되는 범프가 각각 형성된 반도체 칩과, 상면에는 상기 범프와 대응하는 부분에 범프패드가 형성되어 있고, 양끝단에는 리드... 공개공보 2001 H01L 23/48
1020010059362 이물입자의 부착을 방지하는 반도체제조장치 및 방법 전기(H섹션) [청구항 1] 그 내부를 청정한 상태로 유지하기 위하여 실질적으로 밀봉될 수 있는 처리실; 및 상기 처리실 내에 배치되고 처리대상이 되는 반도체기판이 탑재되는 스테이지를 포함하며,... 공개공보 2001 H01L 21/3065
7321–7340번째 행