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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020010029838 | 플립칩본더장치 및 그 작동방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 스테이지부는, 중심에 제 1 통구가 형성되고 상기 제 1 통구를 중심으로 회전되는 회전테이블과,상기 회전테이블의 상부에 설치되어 상기 회전테... | 등록공보 | 2001 | H01L 21/52 |
| 1020010031389 | 인터리브 메모리 제어 장치 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 데이터 전송 속도에 따라 인터리브 메모리 크기의 데이터에 대해 순차적으로 심볼 반복 함수를 실행하고 동시에 그 실행 결과를 컬럼 방향으로 라이트하는 심볼 반복 처리 ... | 등록공보 | 2001 | H03M 13/27 |
| 1020010033927 | ＱＰＳＫ복조기 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 중간주파신호를 입력받아 이를 디지탈샘플신호로 변환하는 아나로그/디지탈변환기와 상기 아나로그/디지탈변환기에서 출력되는 디지탈샘플신호를 입력받아 오프셋값을 이용하여 샘플... | 공개공보 | 2001 | H04L 27/22 |
| 1020010034599 | 동적 주소 관리 장치 및 그 방법과, 그를 이용한 무선패킷 서비스 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 16] 인터넷 주소 관리 장치에 있어서, 외부로부터 인터넷 주소 할당 요청 신호를 수신받기 위한 신호 수신 수단 상기 신호 수신 수단으로부의 주소 할당 요청 신호에 따라,... | 공개공보 | 2001 | H04L 12/56 |
| 1020010035084 | 반도체 장치 제조용 공정챔버의 웨이퍼 안착 구조 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 상하로 구동되면서 공정챔버로 공급된 웨이퍼가 안착되는 척과 상기 척위에 구비되어서 소정 공정을 진행하기 위한 온도조건을 제공하기 위한 전도성을 가지며, 소정 형상의 ... | 공개공보 | 2001 | H01L 21/205 |
| 1020010039929 | 마이크로 스텝핑모터의 구동장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 소정 펄스 신호를 인가받고, 그 펄스수에 비례한 각도만큼 회전하는 스텝핑 모터의 구동장치에 있어서, 일정 메인클럭부로부터 발생된 클럭신호를 입력받고 1/2/6/10분... | 등록공보 | H02P 8/22 | |
| 1020010044814 | 코어리스 코일 권선용 보빈유닛, 권선기용 스핀들유닛,복수 스핀들 구동형 권선기, 권선기용 텐션장치, 및 코일권선 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,공간상 구동으로 상기 제1가이드와 상기 제2가이드 사이의 이물질을 제거하는클리너더포함하는것을특징으로 하는상기 코어리스 코일 권선용 보빈유닛. [청... | 공개공보 | 2001 | H01F 41/06 |
| 1020010050075 | 반도체 패키지 제조장비 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 로더부는 다수개의 매거진이 탑재된 이송 벨트, 상기 이송 벨트의 양단부에 배치된 풀리, 상기 일측 풀리에 연결되어 동력을 제공하는 구동모터,... | 등록공보 | 2001 | H01L 21/56 |
| 1020010051390 | 사출 성형된 땜납에 의한 저온 땜납 컬럼 접합 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 제1땜납이 약 240℃ 및 약 360℃ 사이의 용해 온도갖는 것인방법 [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 제1땜납이 약 280℃ 및 약 32... | 공개공보 | 2001 | H05K 3/34 |
| 1020010051596 | 고속 순방향 패킷 접속 방식을 사용하는 통신 시스템에서역방향 전송 전력을 제어하는 장치 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 고속 순방향 패킷 접속 서비스를 사용하는 통신 시스템에서 역방향 전송 전력을 제어하기 위한 기지국 장치에 있어서, 단말기로부터 수신되는 역방향 전용 채널 신호에서 파... | 등록공보 | 2001 | H04B 7/26 |
| 1020010055142 | 샤워 헤드 구조체 및 그의 의한 성막 방법과, 가스 처리 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 처리 챔버에 탑재했을 때, 상기 처리 챔버의 상기 천정부에 접촉하는 상기 접합 플랜지부의 접촉면에, 단열재와 진공 상태를 유지하기 위한 밀봉... | 등록공보 | 2001 | H01L 21/20 |
| 1020010060432 | 반도체 제조 장비의 웨이퍼 세정 장비 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 세정 수단은웨이퍼를 브러시로 세정하는 브러시 세정 장치; 웨이퍼를 초음파로 세정하는 초음파 세정 장치; 및세정을 위한 용액을 공급하는용액 공급... | 등록공보 | 2001 | H01L 21/304 |
| 1020010063193 | 회로와 리드프레임의 전력 분배 기능을 칩 표면에 집적시킨 집적 회로 칩, 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 3] 제2항에 있어서,실리콘, 실리콘 게르마늄, 갈륨 아세나이드, 및 전자 디바이스 제조에 관례적으로 이용되는 임의의 다른 반도체 재료로 구성된 그룹선택되는반도체 디바이스... | 등록공보 | 2001 | H01L 21/60 |
| 1020010063711 | 렌즈 어레이 어셈블리 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 마주보는 두 면이 개방되어 제 1 및 제 2 개구부가 형성되는 베이스 홀더 상기 제 1 개구부에 놓여지는 제 1 렌즈 어레이 상기 제 1 렌즈 어레이를 상기 제 1 ... | 등록공보 | 2001 | H04N 5/74 |
| 1020010066637 | 레버 조작형 스위치 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 지지설편에 형성된 지지 돌기부는, 상기 지지 설편과 상기 공통 접점의 탄성 접촉 위치에 대하여, 상기 하우징의 내저면측으로 연장되어형성되어있... | 등록공보 | 2001 | H01H 21/00 |
| 1020010080252 | 영상검출장치 및 그 보정값 결정방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 영상을 획득하는 영상검출소자와 상기 영상검출소자에서 획득한 영상을 보정하기 위한 보정값을 연산하는 보정값 연산부와 상기 영상검출소자에서 획득한 영상데이터를 보정값에 ... | 등록공보 | 2001 | H04N 17/00 |
| 1020010083215 | 반도체 디바이스 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 소정 간격의 직선적으로 배열된 복수의 리드가 연결된 집적회로부; 및 복수의 상기 리드의 수에 일치되는 수의 리드홀을 구비하며, 상기 리드홀의 각각이 지그재그식으로 배... | 공개공보 | 2001 | H01L 23/48 |
| 1020010087429 | 고가용성 시스템 및 그의 태스크 분할 인계방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 2대 내지 n대의 노드(서버 시스템)로 이루어져, 서비스 프로세스의 장애를 감시함과 아울러 복구하는 고가용성 시스템에 있어서, 상기 노드는, ha운용을 위한 매니저를... | 등록공보 | 2001 | H04L 12/24 |
| 1020017001882 | 2단 동력 출력 모터와 관련된 ＨＶＡＣ 시스템 및 그 작동방법 | 전기(H섹션) | [청구항 5] 절감된 전기 구성 비용으로 전/부분 부하에서 최대 효율을 이루고, 간단한 방법으로 투스텝 모터 동력 출력을 이루기 위한 유도 모터용 전기 제어 시스템은 최대 작동 주... | 공개공보 | 1999 | H02P 6/04 |
| 1020017002381 | 고해상도 분석 프로브 스테이션 | 전기(H섹션) | [청구항 1] ic표본에 전기적 테스트 신호를 적용하는 프로브 스테이션 시스템에 있어서 상기 시스템은 표본에 전도성 터미널을 노출하는 표본의 표면 관찰용으로 스캐닝 전자 현미경을 ... | 공개공보 | H01L 21/66 |