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특허 지식베이스 가공데이터
CoT 가공 결과 목록 (server2). document_id(=출원번호)를 클릭하면 추론 과정이 팝업으로 열립니다.
| document_id | 제목 | 분류 | 문맥 | 청구항 속성 | 연도 | IPC |
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| 1020080126412 | 광 조사장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 2장의 기판 사이에 개재된 광경화성수지로된 선형상의 씰재(71,72)에 빛을 조사하는 광조사장치(1)에 있어서, 상기 씰재에 의해 접합된 상기 2장의 기판으로된 접합... | 공개공보 | 2008 | H01L 21/027 |
| 1020080127217 | 작동성이 우수한 로킹 기구를 갖는 커넥터 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 커넥터 몸체는, 도전성인 적어도 하나의 접촉자(contact)와; 상기 접촉자를 유지하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 제 2 방향... | 공개공보 | 2008 | H01R 13/639 |
| 1020080127531 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 절연층, 상기 절연층의 상부에 형성된 다수의 제 1 배선 패턴 및 상기 절연층의 하부에 형성된 다수의 제 2 배선 패턴을 포함하고 상기 제 1 배선 패턴과 상기 제 ... | 공개공보 | 2008 | H01L 23/48 |
| 1020080127536 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 하면에 랜드가 형성되고, 상면에 상기 랜드와 연결된 도전성 패턴이 형성된 서브스트레이트 일면에 형성된 본드 패드가 상기 서브스트레이트를 향하도록 상기 서브스트레이트의... | 공개공보 | 2008 | H01L 23/28 |
| 1020080127940 | 다이 본더 및 이를 이용한 다이 본딩방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 지지고리에 고정된 필름 상에 부착되며 다이별로 절단된 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 장치에 있어서, 상기 웨이퍼를 상면에 흡착 고정하는 고정부 상... | 공개공보 | 2008 | H01L 21/58 |
| 1020080130317 | 전자부품 장착용 그리퍼 장치 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 미세부품의 중심을 향해 수평이동하는 지지부와, 상기 지지부와 함께 이동하며 미세부품을 파지하는 핑거를 구비하는 그리퍼 상기 핑거가 상기 미세부품의 중심을 향하여 거리... | 등록공보 | 2008 | H05K 13/04 |
| 1020080131638 | 마이크로 스피커 및 그의 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 기판, 상기 기판 상에 형성된 압전층, 상기 압전층 상에 형성된 상부 전극, 상기 압전층 및 상기 상부 전극이 캔틸레버 형상을 갖도록 상기 압전층 및 상기 상부 전극... | 등록공보 | 2008 | H04R 17/00 |
| 1020080133089 | 진공 장치, 진공 처리 시스템 및 진공실의 압력 제어 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 진공 장치는, 상기 가스 공급원으로부터 상기 게이트 밸브에 달하는 상기 작동용 가스의 공급 경로의 도중에체크밸브더구비하는것을특징으로 하는진공... | 등록공보 | 2008 | H01L 21/02 |
| 1020080133469 | 다층기판 자동정렬기구 및 이를 구비한 다층기판 가접합장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 청구항 1에 있어서,실린더는 상기 피스톤 로드에 가해지는 압력이 사전에 정해진 값 이하에 있도록 하는압력레귤레이터더포함하는것을특징으로 하는다층기판 자동정렬기구. [청... | 등록공보 | 2008 | H01L 21/68 |
| 1020080133476 | 가정용 단말기와 모바일 단말기간 타겟팅정보 서비스 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 인터넷 및 이동통신망을 경유하여 모바일 단말기와 연결되며, 타겟팅 서비스의 전반적인 동작을 제어하는 타겟팅서비스 제어모듈 상기 타겟팅서비스 제어모듈의 제어에 따라 각... | 등록공보 | ||
| 1020080133703 | 수중 음향통신 장치 및 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 음향신호를 송출하는 다수의 음향송출센서가 어레이되어 부유체에 설치된 음향송신부와 음향신호를 수신하는 다수의 음향수신센서가 어레이되어 상기 부유체에 설치된 음향수신부와... | 등록공보 | 2008 | H04B 13/02 |
| 1020080134258 | 전해액, 이차전지 및 그 제조 방법, 및 술폰 화합물 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 술폰 화합물은, 화 1로 나타내는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전해액.[화1](r은 (m+n)가의 탄화수소기 혹은 할로겐화 탄화수소기이며... | 공개공보 | 2008 | H01M 10/40 |
| 1020080135413 | 유비쿼터스 서비스 시스템 및 그에 따른 데이터 처리 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 유비쿼터스 서비스 시스템에 있어서, 다양한 상태를 센싱하며, 센싱결과에 따른 이벤트 정보를 생성하는 센서가 다수 구비되는 센서 그룹 다양한 동작을 이행하며, 동작상태... | 등록공보 | 2008 | H04L 12/12 |
| 1020080135962 | 플라즈마 처리장치 | 전기(H섹션) | [청구항 2] 제1항에 있어서,핀은,상기 배기홀에 삽입되어 상기 배기홀을 따라 승강 이동 가능하도록 형성된 바디부;상기 바디부 상부에 구비되어 상기 배플부 상부에 선택적으로 접촉되... | 등록공보 | 2008 | H01L 21/205 |
| 1020080136033 | 디지털 방송 시스템 및 데이터 처리 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 11] 모바일 서비스 획득을 위한 크로스 계층 정보를 포함하는 고속 정보 채널(fic), 및 상기 fic의 업데이트를 식별할 수 있는 fic 버전 정보를 포함하는 전송 파... | 등록공보 | 2008 | H04N 7/015 |
| 1020080136271 | 이미지센서 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 픽셀영역 및 주변영역이 정의된 반도체 기판 상기 반도체 기판 상에 형성되고 상기 픽셀영역과 연결되는 리드아웃 배선 및 상기 주변영역과 연결되는 그라운드 배선을 포함하... | 공개공보 | 2008 | H01L 27/146 |
| 1020080137109 | 송전 제어 장치, 송전 장치, 무접점 전력 전송 시스템, 전자 기기 및 송전 제어 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 송전 장치로부터 수전 장치에 대하여, 전자 결합된 1차 코일 및 2차 코일을 경유하여 무접점으로 전력을 전송하는 무접점 전력 전송 시스템에서의 상기 송전 장치에 설치... | 등록공보 | 2008 | H02J 17/00 |
| 1020080137722 | 커패시터 및 그 제조 방법 | 전기(H섹션) | [청구항 5] 반도체 기판 상에 형성되는 소자 분리막 상기 소자 분리막 상에 형성되는 폴리 패턴 상기 폴리 패턴의 상부 표면을 따라 형성되는 실리사이드 상기 실리사이드 상부에 형성... | 공개공보 | 2008 | H01L 21/8242 |
| 1020080138366 | 고주파 유도가열에 의해 제조된 태양전지 및 그 제조방법 | 전기(H섹션) | [청구항 8] 제 7항에 있어서,상기 금속은 반도체와의 접촉시에 저항접촉(ohmic contact)을 형성할 수 있는 금속 또는 p도핑이 가능한 원소를 함유하는 금속이고, 상기 페... | 공개공보 | 2008 | H01L 31/042 |
| 1020080138531 | 멀티미디어 링백톤 제공을 위한 장치 및 시스템 | 전기(H섹션) | [청구항 1] 착신 단말과의 호 연결을 위해 이동 통신망으로 송신된 호 요청에 대하여 상기 착신 단말이 설정한 멀티미디어 링백톤 정보를 수신하는 링백톤 정보 수신부 상기 수신된 멀... | 공개공보 | 2008 | H04W 4/16 |